文/王慧瑩

編輯/子夜

1月23日，阿里巴巴港股開盤站上171港元/股高位，創(chuàng)下去年11月以來的新高。

讓阿里股價應聲大漲的，是旗下低調了八年的芯片制作業(yè)務——平頭哥。1月22日，彭博社披露，阿里計劃將平頭哥重組為員工持股的獨立實體，隨后啟動IPO進程。

盡管此次獨立上市尚屬傳聞階段，但伴隨國內外科技企業(yè)在AI算力的投入及資本化動作，平頭哥上市的動作早就在市場的意料之中。

說起平頭哥，這個最早始于阿里達摩院的芯片項目組，在2018年云棲大會上被拆分，自此踏上了攻克半導體核心技術的征程。

圖源平頭哥官網

承載著阿里做芯片的野心，平頭哥的發(fā)展軌跡頗具代表性：從首款AI推理芯片“含光800”，到CPU、GPU、存儲芯片等通用芯片，平頭哥旨在構建全棧自研芯片結構，并通過開源合作的方式，滿足更廣泛的行業(yè)生態(tài)。

“八年磨一劍”，關于分拆平頭哥的消息有很多，芯片向來牽動阿里的神經。去年9月，阿里股價也因阿里造芯動作隨之大漲。隨著阿里AI戰(zhàn)略愈加明朗，若成功上市，便意味著平頭哥站在了新的起點上。

一路走來，平頭哥不僅要支撐阿里內部需求，還要面對廣闊的市場，打造獨立的商業(yè)閉環(huán)。這條布滿荊棘的自研造芯之路上，平頭哥始終在迎難而上，如今，或許到了結果的時刻。

1、全棧式自研，平頭哥賭對了

說起平頭哥，C端的感知大多還停留在2018年。

那年9月的阿里云棲大會上，比起阿里做芯片的雄心壯志，令人記憶深刻的莫過于芯片業(yè)務名字本身。

這三個字，乍一看以為是哪位接地氣的“大哥”，實則取自動物“蜜獾”的綽號——以頑強不屈、敢于挑戰(zhàn)遠大于自身的對手而聞名。

名字的寓意不言而喻。這家公司將在芯片這個公認最“硬核”、門檻最高的科技戰(zhàn)場上，展現出天不怕地不怕的戰(zhàn)斗精神。

一如名字的出其不意，平頭哥的第一個動作，就讓當時的市場感到意外。

當時的芯片市場，英偉達、英特爾壟斷云端AI算力，國內企業(yè)大多陷入“卡脖子”的被動局面，中國企業(yè)每年花費數千億美元進口芯片，成為產業(yè)鏈最薄弱的短板。

中國企業(yè)造芯的決心很大，路線也很集中。華為昇騰系列開始發(fā)力，寒武紀等專業(yè)AI芯片公司也嶄露頭角，大多數廠商都選擇與GPU死磕。

想要突出重圍，路線選擇很重要。平頭哥很清楚，若僅推出單一的AI芯片，將不可避免地陷入一場同質化的性能與參數追逐戰(zhàn)。平頭哥選擇了一條相對藍海的路線——RISC-V開源指令集架構，意在打造一個芯片設計平臺，降低行業(yè)設計門檻。

更重要的是，平頭哥打出了全棧式戰(zhàn)略。2019年，埋頭苦干一年多的時間，平頭哥在90天內接連發(fā)布三款產品。7月份發(fā)布玄鐵910，8月推出一站式芯片設計平臺“無劍”，9月云棲大會上含光800橫空出世。

尤其是含光800的亮相，與玄鐵、無劍平臺形成了生態(tài)閉環(huán)——無劍平臺為含光800提供了快速迭代的研發(fā)支撐，玄鐵IP則通過無劍平臺賦能終端設備，與云端含光800形成算力聯動。

這是一場極具野心的路線選擇。事實證明，平頭哥賭對了。

截至2025年，平頭哥已構建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側芯片的全產品體系，已實現數億出貨，布局覆蓋云端和終端。

這期間，平頭哥還啟動了難度更高的通用CPU芯片研發(fā)。作為計算系統(tǒng)的大腦，CPU的設計是半導體行業(yè)的技術大山，平頭哥走在了前列。2021云棲大會上，平頭哥發(fā)布阿里首個通用服務器芯片倚天710，性能超過同期業(yè)界標桿20%，能效比提升超50%。

目前，倚天710已通過阿里云服務大規(guī)模應用于視頻編解碼、高性能計算、游戲等領域。

紅海之下，平頭哥走出了一個環(huán)環(huán)相扣的路線，也向外界證明了這個黑馬的野心，在巨頭林立的夾縫中，開辟一條獨具特色的差異化發(fā)展道路。

2、內部優(yōu)先、云芯一體，平頭哥不斷擴大“朋友圈”

在阿里生態(tài)之下，平頭哥出生便含著金湯匙。

與沐曦股份、摩爾線程等獨立芯片公司“先做芯片，再找客戶”的模式不同，平頭哥從成立之初就開始以阿里云為試驗場，從客戶需求出發(fā)，圍繞云端場景開展一系列產品線。

這既為平頭哥指明了技術路線，更為其商業(yè)化方向撥開云霧，讓平頭哥成為芯片產業(yè)鏈里的黑馬。

像含光800問世之初，平頭哥就明確了內部優(yōu)先的端云一體戰(zhàn)略。正如阿里方面所強調的，含光800并不會專門用于出售，而是通過阿里AI云服務輸出算力，配合阿里云業(yè)務增長。

圖源平頭哥官網

之所以采取內部優(yōu)先的策略，是因為平頭哥早就意識到半導體行業(yè)“高投入、長周期、高風險”的特性。半導體芯片的成熟，離不開大規(guī)模實戰(zhàn)場景的打磨，而阿里生態(tài)的海量需求，恰好為平頭哥提供了低成本、高仿真的驗證平臺。

換句話說，更好地理解客戶場景及云端算力需求，縮短芯片從設計到應用落地的周期，是平頭哥最核心的優(yōu)勢之一。

這也是其技術路線選擇的核心商業(yè)邏輯——云端芯片服務阿里云算力需求，終端芯片適配生態(tài)內物聯網、新零售場景，形成“研發(fā)-驗證-迭代”的內生循環(huán)。

比如，含光800在2019年淘寶雙11的成功應用，不僅驗證了這款推理芯片的實戰(zhàn)能力，更通過提升搜索效率、降低能耗，直接為阿里其他業(yè)務創(chuàng)造價值。

更細分的場景驗證來自于阿里“城市大腦”團隊。這一業(yè)務要實時處理杭州主城區(qū)成千上萬路攝像頭傳回的視頻流，需要天文數字的算力，傳統(tǒng)的GPU方案成本高得嚇人，而如今四顆含光800即可支撐算力。

倚天710服務器CPU，進一步深化了內部商業(yè)綁定。這款芯片發(fā)布后率先大規(guī)模部署于阿里云數據中心，不僅替代了大量英特爾Xeon芯片，更通過阿里云ECS實例服務集團內電商、物流等業(yè)務板塊，既完善了阿里云的算力底座，又為平頭哥積累了大規(guī)模商業(yè)化的核心數據與經驗。

這種“云芯一體”的模式，與亞馬遜自研Graviton芯片基于自家云生態(tài)定制算力、優(yōu)化軟硬協同的思路有異曲同工之妙，都是為了擺脫對外部芯片供應商的依賴，實現云服務算力效率與成本控制的雙重突破。

更關鍵的是，這種技術為內部場景賦能，場景反哺技術迭代的模式，讓平頭哥的“朋友圈”越擴越大。

在內部場景跑通技術與商業(yè)模式后，平頭哥小步快跑擴大商業(yè)朋友圈，既保持核心技術壁壘，又通過生態(tài)化合作拓展營收邊界。

其中，玄鐵系列IP的開源，成為其生態(tài)開放的核心抓手。

2023年，玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，平頭哥公布了生態(tài)計劃。面向芯片開放社區(qū)的15萬開發(fā)者，平頭哥首度推出在線學習平臺“RISC-V學院計劃”，鼓勵參與全球RVFA認證。針對行業(yè)伙伴，平頭哥推出“玄鐵優(yōu)選芯片”計劃，推動生態(tài)芯片落地。

圖源玄鐵官網

客戶朋友圈不斷擴大，為平頭哥提供大量的數據和場景，也反哺平頭哥的技術迭代。無論是哪種芯片架構，其市場地位的奠定，取決于有多少下游客戶愿意為其買單。

平頭哥通過“基礎授權費+量產提成”的模式，向清微智能、聯盛德微等企業(yè)輸出RISC-V架構IP，截至目前累計出貨超40億顆，授權客戶超300家。

另一邊，含光800、倚天710等產品驗證了平頭哥高性價比的AI算力服務，為其吸引大量的AI開發(fā)者和B端客戶。

去年8月阿里2026財年第一季度財報后的分析師電話會議上，全球企業(yè)軟件巨頭SAP與阿里云正式合作，支持客戶在阿里云上運行和管理其核心軟件系統(tǒng)。

從內部自用，到生態(tài)擴大，平頭哥不斷試探著市場的邊界，也為其獨立埋下了種子。

3、拆分上市，平頭哥迎來新機遇？

這些年，隔一段時間就會傳出平頭哥拆分上市的消息。

晚點LatePost曾報道，2021年云棲大會前后，阿里開始考慮分拆平頭哥，讓其獨立融資，以此獲得更多發(fā)展資金和更獨立的芯片供應商市場地位。

尤其是這兩年受大模型熱潮的推動，資本市場情緒高漲，芯片成為香餑餑，平頭哥的獨立猜想越來越多。

從2025年年底至今，國內多家GPU公司密集上市。

摩爾線程于2025年12月5日上市，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO最快過會記錄；2025年12月17日，沐曦股份在科創(chuàng)板上市；2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，同一天，百度官宣旗下“昆侖芯”業(yè)務以保密形式向港交所提交了上市申請。

市場的火熱無疑加速了平頭哥拆分上市的進程，市場的期待又多了一分。

實際上，相比于阿里生態(tài)下電商、云等業(yè)務，平頭哥一直很低調。上一次站在聚光燈下是2025年9月PPU芯片的爆料。

彼時，美媒《The Information》爆料，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達H20，而升級版的PPU性能則比英偉達A100更強；據《The Information》報道，平頭哥PPU已用于阿里一些小尺寸的大模型訓練，這走在國內其他芯片公司前面。

同月，央視《新聞聯播》報道中閃過了兩幀關于平頭哥PPU的具體性能指標——PPU顯存為96G的HBM2e，片間互聯帶寬達700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關鍵參數上已超過英偉達A800和主流的國產GPU，整體性能與H20相當。

據36氪報道，早在2022年底、2023年初，這顆PPU就完成了研發(fā)和場景驗證。2025年，平頭哥PPU芯片已成為中國自研GPU出貨量最高的芯片之一。

無論是市場的情緒利好，還是平頭哥的技術實力，都在預示著平頭哥獨立上市是水到渠成的結果。

放眼國內市場，相比于早期的技術緊迫感，如今的中國市場已成為全球最大的芯片消費市場。在AI訓練、新能源汽車、自動駕駛等前沿領域爆發(fā)出巨大的、結構性的芯片需求。若能成功獨立上市，平頭哥將能更靈活、更中立地響應這些廣泛的市場需求，從服務單一集團轉向賦能千行百業(yè)。

其次，是產業(yè)需要資本市場提供長效燃料。芯片是典型的“高投入、長周期、高技術門檻”產業(yè)。從平頭哥倚天710的先進制程，到沐曦股份等公司研發(fā)高性能通用GPU的巨額投入，都需要持續(xù)且龐大的資金支持。

獨立上市打通了直接融資渠道，不僅能吸引看好中國芯片未來的長期資本，其公開透明的股權激勵計劃，更能在吸引人才方面做出保障。

當然，對于這家公司來說，性能好不好只是第一步，真正決定好不好，以及能不能留住用戶的，還在于完整的開發(fā)工具和生態(tài)。平頭哥第一步已經選對了，接下來就是看這條路能走多穩(wěn)。

（本文頭圖來源于平頭哥官網。）