SK海力士公布史上最強(qiáng)季度業(yè)績，Q4季度運(yùn)營利潤同比增長超過一倍，達(dá)到19.2萬億韓元（135億美元），超出分析師平均預(yù)期的16.7萬億韓元。收入攀升至32.8萬億韓元。這一業(yè)績印證了AI芯片供應(yīng)鏈中內(nèi)存環(huán)節(jié)的關(guān)鍵地位。

作為英偉達(dá)AI加速器高帶寬內(nèi)存（HBM）的主要供應(yīng)商，SK海力士自9月初以來股價已大約翻了三倍，估值提升幅度領(lǐng)先亞洲科技股。SK海力士同時披露，計劃下月注銷價值約86億美元的庫存股，作為提升股東回報舉措的一部分。公司重申正在考慮赴美上市，但尚未就此作出決定。公司高管將于周四上午舉行分析師電話會議，恰逢競爭對手三星電子公布完整季度業(yè)績。

當(dāng)前的內(nèi)存短缺局面可能延續(xù)，部分原因是對消耗更多晶圓產(chǎn)能的新一代HBM內(nèi)存的強(qiáng)勁需求，以及供應(yīng)緊張�；ㄆ旒瘓F(tuán)分析師將SK海力士目標(biāo)價上調(diào)56%，預(yù)計今年DRAM平均售價將上漲120%，NAND上漲90%。受業(yè)績提振，公司韓國股價盤后交易中上漲超6%。

財務(wù)表現(xiàn)：

• 2025財年營收97.1萬億韓元，營業(yè)利潤47.2萬億韓元（利潤率49%），凈利潤42.9萬億韓元，三項指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高
• Q4單季營收32.8萬億韓元，營業(yè)利潤19.2萬億韓元（利潤率58%），環(huán)比分別增長34%和68%，刷新季度紀(jì)錄
• 較2024財年營收增長約30萬億韓元，營業(yè)利潤實現(xiàn)翻倍增長

核心業(yè)務(wù)進(jìn)展：

• HBM業(yè)務(wù)成為最大增長引擎，全年營收同比增長超過2倍
• 2024年9月成為業(yè)界首家量產(chǎn)HBM4的企業(yè)，目前正按客戶需求進(jìn)行量產(chǎn)
• NAND業(yè)務(wù)創(chuàng)年度營收紀(jì)錄，321層QLC產(chǎn)品開發(fā)完成
• 一般DRAM推進(jìn)1c納米轉(zhuǎn)換，開發(fā)出業(yè)界最大容量256GB DDR5 RDIMM

HBM銷售翻倍驅(qū)動利潤增長

AI存儲芯片成為SK海力士業(yè)績突破的核心驅(qū)動力。該公司在DRAM業(yè)務(wù)中，HBM銷售額同比增長超過一倍，成為創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績的主要貢獻(xiàn)來源。公司強(qiáng)調(diào)，這是"針對AI驅(qū)動的需求結(jié)構(gòu)重組，通過強(qiáng)化技術(shù)競爭力和擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品占比，同時實現(xiàn)盈利能力和成長性的戰(zhàn)略應(yīng)對結(jié)果"。

SK海力士去年9月在行業(yè)內(nèi)率先建立HBM4量產(chǎn)體系，目前正按客戶要求的數(shù)量進(jìn)行量產(chǎn)。公司表示，作為業(yè)界唯一能夠同時穩(wěn)定供應(yīng)HBM3E和HBM4的企業(yè)，將基于已建立的客戶信任，強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢以及經(jīng)過驗證的質(zhì)量和量產(chǎn)能力。據(jù)韓國媒體報道，SK海力士目前是微軟定制AI加速器Maia 200的HBM3E獨(dú)家供應(yīng)商。

公司預(yù)計，隨著AI市場從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，分布式架構(gòu)需求擴(kuò)大，內(nèi)存的作用將更加重要。不僅是HBM等高性能內(nèi)存，服務(wù)器用DRAM和NAND等全線內(nèi)存產(chǎn)品的需求都將持續(xù)擴(kuò)大。

產(chǎn)品組合加速向高端升級

在通用DRAM領(lǐng)域，SK海力士加速向10納米級第6代（1c納米）DDR5轉(zhuǎn)型，并通過開發(fā)基于10納米級第5代（1b納米）32Gb的業(yè)界最大容量256GB DDR5 RDIMM，證明了在服務(wù)器模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司計劃加速1c納米轉(zhuǎn)換，并擴(kuò)大SOCAMM2和GDDR7等AI內(nèi)存產(chǎn)品組合。

NAND業(yè)務(wù)在上半年需求疲軟的情況下，完成321層QLC產(chǎn)品開發(fā)，下半年通過應(yīng)對企業(yè)級SSD為主的需求，創(chuàng)下年度最高銷售額。公司計劃通過321層轉(zhuǎn)換最大化產(chǎn)品競爭力，并利用Solidigm的QLC企業(yè)級SSD積極應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心存儲需求。

公司表示，將加強(qiáng)與客戶和合作伙伴的協(xié)作體系，在正成為下一代核心競爭要素的"定制化HBM"領(lǐng)域也做好供應(yīng)最優(yōu)產(chǎn)品的準(zhǔn)備。

全球產(chǎn)能布局加速推進(jìn)

為應(yīng)對需求增長，SK海力士正加速擴(kuò)充全球制造能力。公司表示，將優(yōu)先考慮滿足客戶需求以強(qiáng)化合作關(guān)系，盡早最大化清州M15X的產(chǎn)能，并通過龍仁一期工廠建設(shè)穩(wěn)定擴(kuò)充中長期生產(chǎn)基礎(chǔ)。

清州P&T7和美國印第安納州的先進(jìn)封裝工廠也在順利推進(jìn)。據(jù)彭博行業(yè)研究，SK海力士規(guī)劃在清州建設(shè)19萬億韓元的芯片封裝設(shè)施，進(jìn)一步凸顯其對HBM需求的信心并鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)地位。公司計劃建立涵蓋前道和后道工序的全球整合制造能力，靈活應(yīng)對客戶需求變化。

供需緊張強(qiáng)化定價權(quán)

向高端AI芯片的轉(zhuǎn)型正在蠶食傳統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)能。據(jù)彭博報道，這種供應(yīng)缺口正在DRAM和NAND兩個領(lǐng)域為SK海力士等制造商帶來巨大的定價權(quán)。

Janus Henderson全球科技團(tuán)隊投資組合經(jīng)理Richard Clode表示，當(dāng)前的內(nèi)存短缺可能會延續(xù)，部分原因是對新一代HBM內(nèi)存的強(qiáng)勁需求消耗了更多晶圓產(chǎn)能以及供應(yīng)緊張。"從供應(yīng)角度來看，沒有簡單的辦法來滿足這一新的需求驅(qū)動因素，"他說。與消費(fèi)電子公司相比：

"超大規(guī)模云服務(wù)商和AI客戶看待內(nèi)存價格的視角完全不同"。

花旗集團(tuán)分析師Peter Lee、Jayden Oh和Josh Yang在報告中預(yù)計，DRAM平均售價今年將上漲120%，NAND平均售價預(yù)計上漲90%，并將SK海力士目標(biāo)價上調(diào)56%，三星上調(diào)20%。

SK海力士社長Song Hyun-jong表示：

"將基于差異化的技術(shù)競爭力創(chuàng)造可持續(xù)的業(yè)績增長，同時在未來投資、財務(wù)穩(wěn)定性和股東回報之間保持最佳平衡"，并強(qiáng)調(diào)"將超越單純的產(chǎn)品供應(yīng)商，作為實現(xiàn)客戶AI性能要求的AI時代核心基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴強(qiáng)化角色"。

更多消息，持續(xù)更新中……