記者丨楊坪 編輯丨巫燕玲

A股市場進入密集的業(yè)績預告披露期。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至1月29日午間（下同），A股市場已有1657家上市公司披露了2025年業(yè)績預告。其中，受益于全球人工智能基礎設施建設浪潮及存儲芯片的漲價周期，半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼，尤其是GPU、先進封裝、存儲等關鍵環(huán)節(jié)，迎來了顯著的景氣度提升。

截至目前，合計有93家半導體企業(yè)披露了業(yè)績預告。其中，61家企業(yè)歸母凈利潤預計增長超過20%，占比超過六成，21家歸母凈利潤預增超過100%。瀾起科技、中微公司等預計的歸母凈利潤規(guī)模超過20億元。

值得一提的是，開年以來，國內(nèi)半導體行業(yè)密集釋放出漲價信號，為二級市場行情再添一把火。

中微半導發(fā)布的漲價通知函顯示，鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對MCU、Norflash等產(chǎn)品進行價格調(diào)整，漲價幅度15%~50%；國科微也對客戶發(fā)出漲價函，宣布自1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品漲價40%，對合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，預計2025年全球半導體銷售同比增長11%至7009億美元創(chuàng)歷史新高，預計2026年全球半導體銷售額將同比增長9%至7607億美元。

存儲芯片業(yè)績領跑

從業(yè)績預增幅度來看，已披露業(yè)績預告的93家半導體企業(yè)中，有3家預計歸母凈利潤增幅超過500%，其中增幅最大的是賽微電子，公司預計2025年實現(xiàn)凈利潤為14.14億元-15.04億元，而上年同期虧損1.7億元，同比增長幅度為932%至985%。

不過，賽微電子的歸母凈利潤增長主要來自于出售原全資子公司SilexMicrosystemsAB的控股權，2025年公司扣非凈利潤為虧損3.03億元至3.91億元，虧損額度較上年的1.91億元進一步擴大。

扣除非經(jīng)常性損益影響，半導體“預增王”花落臻鐳科技，其專注于終端射頻前端芯片、高密度封裝微波模組和微系統(tǒng)。

受國內(nèi)特種行業(yè)周期影響，特種集成電路行業(yè)下游客戶的產(chǎn)品需求有所增加，同時公司積極把握衛(wèi)星通信領域市場機遇，臻鐳科技預計2025年歸母凈利潤為1.23億元-1.45億元，同比增長529.64%-642.26%；預計扣非凈利潤為1.04億元到1.23億元，同比增加3678.27%到4332.00%。

從半導體行業(yè)整體表現(xiàn)來看，與AI直接相關的細分領域上市公司的業(yè)績表現(xiàn)最為突出，業(yè)績增長主要得益于下游需求的強勁拉動和產(chǎn)品價格的周期性回升。

其中，最典型的是存儲芯片產(chǎn)業(yè)，其憑借產(chǎn)品價格回升與下游旺盛的AI需求成為“業(yè)績領跑者”。

據(jù)市場研究機構Counterpoint Research近日發(fā)布的報告，存儲市場已進入“超級牛市”階段，當前行情甚至超越了2018年的歷史高點，與此同時，供應商議價能力已達到歷史最高水平，預計2026年第一季度存儲價格將再漲40%至50%，2026年第二季度繼續(xù)上漲約20%。

多家存儲芯片企業(yè)也股價與業(yè)績“雙高”。如龍頭佰維存儲，預計2025年營收與凈利潤均創(chuàng)歷史新高，其中營業(yè)收入預計為100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%；歸母凈利潤預計為8.5億元至10億元，同比增長427.19%至520.22%。

佰維存儲表示，業(yè)績增長的原因主要是由于隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司重點項目逐步交付，在AI新興端側領域保持高速增長趨勢，銷售收入和毛利率逐步回升。

瀾起科技則預計2025年歸母凈利潤為21.5億元至23.5億元，同比增長52.29%至66.46%。公司解釋稱，業(yè)績大增受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加。

德明利也預計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入103億元至113億元，同比增長115.82%至136.77%；預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.5億元至8億元，同比增長85.42%至128.21%。

GPU企業(yè)大幅減虧

除了存儲芯片領域外，受益于全球AI算力的高景氣度持續(xù)，與國產(chǎn)化加速，國內(nèi)的GPU、半導體設備和封測企業(yè)領域也展現(xiàn)出高增趨勢。

其中，國內(nèi)CPU企業(yè)由于處于向高端領域突破的重要階段，部分企業(yè)已出現(xiàn)“收入高增、利潤減虧”的積極信號。

較典型的如新上市的國產(chǎn)GPU芯片公司摩爾線程，其2025年營收預計為14.50億元至15.20億元，較2024年增長230.70%至246.67%。2025年扣非凈利潤預計虧損10.40億元至11.50億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為29.59%到36.32%。

摩爾線程表示，業(yè)績增長主要依托旗艦級產(chǎn)品MTT S5000的規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)品構建的智算集群計算效率達到國際先進水平，受益于人工智能產(chǎn)業(yè)對高性能GPU的強勁需求。

沐曦股份也預計，2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入16億元至17億元，較上年同期的7.43億元增長115.32%至128.78%；歸母凈利潤預計虧損6.5億元至7.98億元，較上年同期的-14.09億元虧損收窄43.36%至53.86%。

龍芯中科則預計全年實現(xiàn)營收6.35億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-4.49億元左右，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤約-5.03億元，同比減虧約24%-28%。

此外，半導體設備領域作為產(chǎn)業(yè)鏈的“賣鏟人”，受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)和先進制程研發(fā)，出現(xiàn)業(yè)績大幅上漲。

中微公司預計，營業(yè)收入約123.85億元，同比增長約36.62%。歸屬于母公司所有者的扣非凈利為15.00億元至16.00億元，與上年同期相比將增加1.12億元至2.12億元，同比增加約8.06%至15.26%。

芯碁微裝預計，2025年凈利潤為2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非后凈利潤預計為2.64億元至2.84億元，同比增長77.7%至91.16%。

此外，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)也憑借先進封裝技術，通過綁定AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈，也獲得了較好的業(yè)績表現(xiàn)。

如封測龍頭通富微電發(fā)布2025年度業(yè)績預告，其歸屬于上市公司股東的凈利預計為11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%，扣除非凈利預計為7.7億元至9.7億元，比上年同期增長23.98%至56.18%。

牛散、杠桿資金涌入

值得一提的是，隨著半導體產(chǎn)業(yè)密集迎來業(yè)績兌現(xiàn)期，不少投資者已經(jīng)提前鎖定了這一板塊。

從去年開始，“超級牛散”章建平就在不斷加倉寒武紀。截至 2025 年三季度，章建平憑借640.65 萬股的持股數(shù)量，位列寒武紀第五大流通股股東，較2024年底增加了106.78萬股，對應的期末參考市值約84.89億元。

而另一名“超級牛散”葛衛(wèi)東則選擇了重倉兆易創(chuàng)新。截至2025年三季度末，葛衛(wèi)東持有兆易創(chuàng)新1702.67 萬股，位居其第三大流通股股東，對應期末參考市值為36.32 億元。此外，葛衛(wèi)東還重倉了液冷企業(yè)曙光數(shù)創(chuàng)，截至 2025 年三季度末持有其241.64 萬股，對應期末參考市值為 2.18 億元。

近期，多路主力資金也在不斷加碼半導體公司，尤其是杠桿資金，正在持續(xù)涌入這一板塊。Wind 數(shù)據(jù)顯示，今年以來，杠桿資金持有175家半導體公司，其中有119家獲得了杠桿資金加倉（融資凈買入），占比超七成。

其中，杠桿資金加倉最多的是佰維存儲。其20226 年以來累計獲得融資凈買入10.76億元，在這期間融資買入額高達133.77億元。此外，瀾起科技、德明利、海光信息也分別獲得杠桿資金加倉9.62 億元、7.52 億元、7.02 億元。

截至1月29日，兩融余額超過百億的半導體企業(yè)有兩家，分別是寒武紀-U、中芯國際，兩融余額分別為154.40億元、128.90億元。

SFC

出品丨21財經(jīng)客戶端 21世紀經(jīng)濟報道

編輯丨金珊 見習編輯林芊蔚

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