你我都知道，在AI的趨勢下，所有芯片都在瘋狂漲價。在AI狂野發(fā)展的過程中，無疑有著巨大的算力缺口，英偉達也成了當下最賺錢的公司。不過，隨著地緣政治摩擦日益加重，很多人關(guān)注AI芯片的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，我國AI芯片，將在2028年進入萬億市場規(guī)模時代，約占全球市場的30%?？梢哉f，面對旺盛的市場需求，提供自主可控的高質(zhì)量AI算力，已成為我國搶占AI發(fā)展先機、賦能千行百業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎。

近期，多家國產(chǎn)廠商接連宣布AI芯片的消息，我國AI芯片正在以驚人的速度高速發(fā)展。

阿里：自研芯片亮相

早前，央視《新聞聯(lián)播》中就曾預告，阿里即將自研PPU芯片，不過，很長時間以來，這款芯片都很神秘。

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

“真武”PPU采用全棧自研架構(gòu)，配備96G HBM2e內(nèi)存及700 GB/s片間互聯(lián)帶寬，適用于AI訓練、推理及自動駕駛。目前，該芯片已大規(guī)模用于千問大模型的訓練與推理，并通過阿里云AI軟件棧深度優(yōu)化，為客戶提供一體化服務。

“真武”PPU已在阿里云實現(xiàn)多個萬卡集群部署，服務了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

據(jù)業(yè)內(nèi)分析，“真武”PPU整體性能超越英偉達A800及主流國產(chǎn)GPU，與英偉達H20相當。市場反饋顯示，該芯片性能穩(wěn)定、性價比高，處于供不應求狀態(tài)。

阿里自2009年起布局云服務，2018年成立平頭哥，2019年啟動大模型研究，歷經(jīng)17年垂直整合，現(xiàn)已形成覆蓋芯片、云平臺與大模型的“通云哥”全棧AI的完整布局。目前，阿里與谷歌是全球僅有的同時在大模型、云服務與芯片三大領(lǐng)域具備頂尖實力的科技公司。

當然，阿里的未來也值得關(guān)注，據(jù)外媒最新報道，升級版“真武”PPU的性能強于英偉達A100。

奕行智能：首款RISC-V AI算力芯片

1月29日，國內(nèi)AI芯片創(chuàng)企奕行智能表示，其研發(fā)的國內(nèi)業(yè)界首款RISC-V AI算力芯片Epoch正在大規(guī)模量產(chǎn)出貨中。該芯片在業(yè)界率先采用RISC-V + RVV指令集架構(gòu)，結(jié)合自研的VISA技術(shù)，兼顧了AI計算的通用性與專用性。

奕行智能是類TPU的AI芯片。根據(jù)其分享，區(qū)別于單純追求CUDA兼容的傳統(tǒng)GPGPU路徑。隨著谷歌TPU等ASIC芯片在生態(tài)適配上的突破，以及英偉達在GPU中持續(xù)增強DSA特性，該方向正成為AI算力發(fā)展的重要趨勢。

從性能上來看，其在運行ResNet-50、BERT、Llama 2等模型時，Epoch性能較競品高出25%~52%；在FlashAttention-3等關(guān)鍵算子中算力利用率優(yōu)勢明顯。

技術(shù)上，有三個關(guān)鍵點：一是率先采用RISC-V + RVV指令集構(gòu)建AI芯片，保障通用計算能力的同時，支持定制AI指令，契合張量計算與稀疏計算需求，借助RISC-V全球生態(tài)，兼容主流編譯器與AI框架；二是VISA虛擬指令架構(gòu)，在軟件與硬件間建立中間抽象層，隔離硬件迭代對上層軟件的影響，提升編譯效率，降低算子開發(fā)難度，兼顧計算的通用性與執(zhí)行效率；三是Tile級動態(tài)調(diào)度架構(gòu)，基于數(shù)據(jù)分塊（Tile）編程范式，提供更友好的編程界面，通過硬件調(diào)度與編譯器協(xié)同，實現(xiàn)動態(tài)資源調(diào)度，充分挖掘并行潛力，提升算力利用率。

生態(tài)肯定會是走這樣一條路線必須考慮的問題。根據(jù)其分享，公司將持續(xù)完善軟件棧，兼容主流AI框架，并通過與開源社區(qū)合作，推動RISC-V DSA生態(tài)建設。基于類TPU的能效優(yōu)勢與自主技術(shù)創(chuàng)新，奕行智能有望在AI算力競爭中實現(xiàn)差異化突破。

天數(shù)：公布四代AI芯片路線圖

1月26日，國產(chǎn)GPU企業(yè)天數(shù)智芯在合作伙伴大會上發(fā)布四代架構(gòu)路線圖，可以看出這家公司的野心很大。

路線圖顯示，其計劃在2025年推出的“天樞”架構(gòu)將超越英偉達Hopper；2026年的“天璇”架構(gòu)對標Blackwell，同年的“天璣”架構(gòu)將實現(xiàn)超越；2027年的“天權(quán)”架構(gòu)目標超越Rubin；2027年后將轉(zhuǎn)向突破性計算芯片設計。

天數(shù)智芯介紹了四代架構(gòu)的關(guān)鍵細節(jié)：

• 天樞架構(gòu)：支持從高精度科學計算到AI精度計算，在執(zhí)行注意力機制時算力有效利用率超過90%；

• 天璇架構(gòu)：新增ixFP4精度支持；

• 天璣架構(gòu)：實現(xiàn)全場景AI與加速計算覆蓋；

• 天權(quán)架構(gòu)：融入更多精度支持與創(chuàng)新設計。

針對天樞架構(gòu)，其通過三項核心技術(shù)創(chuàng)新顯著提升了效率：

• TPC廣播機制：通過數(shù)據(jù)廣播減少重復訪存，等效提升帶寬并降低功耗；

• 多指令并行處理系統(tǒng)：支持多類型指令并行處理，增強復雜任務處理能力；

• 動態(tài)線程組調(diào)度系統(tǒng)：通過動態(tài)調(diào)度避免資源爭搶，提升計算資源利用率。

這些創(chuàng)新使天樞架構(gòu)的效率較行業(yè)平均水平提升60%，在DeepSeek V3場景中的平均性能比英偉達Hopper架構(gòu)高出約20%。

曦望：公布三年產(chǎn)品路線圖

曦望（Sunrise）這家公司可能你沒有聽說過，但商湯你一定聽說過，這家公司的前身便是商湯大芯片部門，2024年底分拆獨立運營。這家公司在1月28日，也公布了自己的產(chǎn)品路線。

根據(jù)其路線圖，國內(nèi)首款采用LPDDR6的GPGPU芯片的啟望S3今年上市，高性能推理GPU芯片啟望S4將于2027年上市，安全可控推理GPU芯片啟望S5將于2028年上市。

其前兩代產(chǎn)品，2018年研發(fā)的S1（視覺推理芯片）已實現(xiàn)IP授權(quán)予索尼、小米，2020年實現(xiàn)上萬片量產(chǎn)；2021年流片的S2（高性能GPGPU）則在主流大模型推理性能上達到國際巨頭80%水平，軟件棧CUDA兼容性達95%。

啟望S3是本次發(fā)布的重點，核心設計理念是追求真實業(yè)務場景下的單位token成本、能耗與穩(wěn)定性最優(yōu)，而非單純追求峰值算力。相比上一代產(chǎn)品，單芯片推理性能提升5倍，單位token推理成本下降約90%。

技術(shù)亮點上，S3支持FP16至FP4多精度靈活切換，契合MoE、長上下文等模型推理需求；國內(nèi)首款采用LPDDR6的GPGPU推理芯片，顯存帶寬、容量顯著提升；遵循大模型“算力訪存比”黃金原則，實現(xiàn)資源高效利用；采用先進工藝節(jié)點與第三方高速接口IP。

圍繞S3，曦望推出寰望SC3超節(jié)點解決方案，面向千億/萬億參數(shù)模型的推理部署，支持單域256卡一級互聯(lián)，適配大專家并行（EP）等復雜場景。在大EP部署下，吞吐率可提升20~25倍。采用全液冷設計，支持模塊化快速部署。在同等算力下，可將系統(tǒng)整體交付成本從“億元級”降至“千萬元級”。

軟件兼容性上構(gòu)建了高度兼容CUDA的基礎軟件體系，支持驅(qū)動、算子庫、通信庫等，已適配國內(nèi)外百余種主流大模型。推理云平臺上，通過與商湯、范式等伙伴合作，構(gòu)建以MaaS（模型即服務）為核心的推理云平臺。

遂原：即將IPO

1月22日，上海AI芯片公司燧原科技的科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。該公司成立于2018年3月，已自主研發(fā)并迭代了四代架構(gòu)、共五款云端AI芯片。

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，燧原科技計劃在2025年發(fā)布第四代AI推理卡及ESL32/64超節(jié)點集群，2027年推出第五代云端AI芯片及相關(guān)訓推產(chǎn)品，并于2029年發(fā)布第六代系列芯片。目前，公司已構(gòu)建涵蓋AI芯片、加速卡及模組、智算系統(tǒng)與集群，以及AI計算軟件平臺的完整產(chǎn)品體系。

國產(chǎn)AI芯片大爆發(fā)

自美國實施AI芯片限制后，中國自主AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。目前，國內(nèi)AI芯片主要分為GPU與非GPU兩大技術(shù)路線，近期均呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。

國內(nèi)GPU企業(yè)近期迎來上市熱潮，并依據(jù)團隊背景形成不同派系：

• NVIDIA系：代表企業(yè)有摩爾線程、天數(shù)智芯，這些企業(yè)創(chuàng)始人和核心人員都有NVIDIA基因，打法是優(yōu)先兼容CUDA生態(tài)切入市場，再通過自研架構(gòu)不斷發(fā)展；

• AMD系：代表企業(yè)有壁仞、沐曦，創(chuàng)始人和核心人員都有AMD基因，AMD作為英偉達挑戰(zhàn)者，一直以差異化為競爭核心，這些流派玩家打法和AMD類似；

• 國家隊：比如景嘉微創(chuàng)始人及核心團隊均來自國防科技大學，通過軍用圖形顯控起步穩(wěn)扎穩(wěn)打進入信創(chuàng)市場，并不斷拓展至AI計算領(lǐng)域，再比如海光、龍芯、兆芯研究集成GPU與CPU配合；

• 拆分系：商湯作為AI公司，2024年底也拆分獨立了曦望Sunrise公司，此前公司剛完成近10億元融資，主要圍繞自己AI產(chǎn)品進行開發(fā)產(chǎn)品。

國產(chǎn)GPU不完全盤點，制表丨EEWorld

非GPU路徑呈現(xiàn)多元化發(fā)展，不同企業(yè)選擇不同架構(gòu)以實現(xiàn)差異化競爭：

國產(chǎn)非GPU AI芯片不完全盤點，制表丨EEWorld

當前，國產(chǎn)AI芯片正通過 “兼容追趕” 與 “創(chuàng)新超越” 雙軌并行的策略快速發(fā)展：GPU路線直面生態(tài)挑戰(zhàn)，通過資本市場支持持續(xù)投入，力圖在主流賽道上實現(xiàn)突破；非GPU路線（如CGRA、TPU、ASIC等）則通過架構(gòu)創(chuàng)新，在能效、成本或特定場景上建立優(yōu)勢，開辟新賽道。

隨著AI芯片這條路線的入局玩家增加，國產(chǎn)AI芯片的市場更加熱鬧了。

參考文獻

[1]科技日報：https://mp.weixin.qq.com/s/F-yF3XgIe_KILUEIT75LtA

[2]科創(chuàng)板日報：https://mp.weixin.qq.com/s/hXcSpsydv5G6w3np7r5RVg

[3]奕行智能 EVAS：https://mp.weixin.qq.com/s/LH4n_dmVpA2IMZsplChfkw

[4]芯東西：https://mp.weixin.qq.com/s/ZejmS6pfo1LXRv_55sZFbA

[5]芯東西：https://mp.weixin.qq.com/s/ygzYSuWUesU5gLvOqyFv3w

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