完整報(bào)告獲取：三個(gè)皮匠報(bào)告

2026年1月16日，美銀證券（BofA Securities）發(fā)布了長(zhǎng)達(dá)45頁(yè)的《2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)展望》報(bào)告，核心觀點(diǎn)認(rèn)為，人工智能（AI）應(yīng)用的爆發(fā)與供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化（Localization）趨勢(shì)，將在2026年共同構(gòu)成驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的“雙引擎”，整體需求前景樂(lè)觀。

1. 市場(chǎng)現(xiàn)狀：AI點(diǎn)燃全局，國(guó)產(chǎn)化加速

• 2025年漲勢(shì)喜人：A股半導(dǎo)體指數(shù)去年大漲62%，遠(yuǎn)超大盤，尤其芯片制造（代工）、存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體設(shè)備這幾個(gè)子領(lǐng)域表現(xiàn)最為搶眼。
• 2026年預(yù)期穩(wěn)健：盡管增速可能從2025年的20%放緩，但預(yù)計(jì)核心半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)）銷售額仍將實(shí)現(xiàn)15%左右的中高速增長(zhǎng)。動(dòng)力來(lái)自兩大塊：AI服務(wù)器的大額資本開(kāi)支汽車智能化帶來(lái)的芯片用量提升
• “雙輪驅(qū)動(dòng)”成共識(shí)：報(bào)告明確指出，AI資本開(kāi)支/應(yīng)用半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化是2026年最核心的增長(zhǎng)邏輯。

2. 核心增長(zhǎng)點(diǎn)：AI需求從云端“燒”到身邊

• 云端（數(shù)據(jù)中心）是主戰(zhàn)場(chǎng)：中國(guó)AI服務(wù)器投資持續(xù)高漲，直接拉動(dòng)對(duì)AI加速器、高速存儲(chǔ)（如HBM）、高速互聯(lián)芯片（如PCIe Retimer）等的強(qiáng)勁需求。國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商憑借國(guó)產(chǎn)化東風(fēng)，有望獲得更快增長(zhǎng)。
• 邊緣（終端設(shè)備）是新藍(lán)海：AI正快速滲透到更多消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和汽車智能駕駛（AD/ADAS）中。這意味著，用于手機(jī)、汽車、智能家居等的AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）芯片需求將爆發(fā)。
• 報(bào)告看好地平線（自動(dòng)駕駛芯片）、瑞芯微（AIoT芯片）、韋爾股份（車載CIS傳感器/微顯示）等在這些領(lǐng)域有布局的公司。

3. 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)：設(shè)備與產(chǎn)能擴(kuò)張不停步

• 國(guó)內(nèi)芯片廠還在擴(kuò)產(chǎn)：以中芯國(guó)際、華虹等為首的代工廠，擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)正從40nm以上成熟制程，向28nm及以下先進(jìn)制程邁進(jìn)。存儲(chǔ)芯片廠商（如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）的產(chǎn)能擴(kuò)張也在重啟。
• 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)行中：雖然2025年下半年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額從高點(diǎn)回落，但國(guó)內(nèi)設(shè)備商訂單依然強(qiáng)勁（同比增長(zhǎng)>20%），預(yù)計(jì)這種由國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)的需求將使中國(guó)晶圓廠設(shè)備（WFE）市場(chǎng)在2026-2028年維持在每年360-370億美元的高位。

4. 其他關(guān)鍵賽道：機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存

• 功率半導(dǎo)體 & MCU（微控制器）：受益于電動(dòng)汽車、高壓平臺(tái)和AI數(shù)據(jù)中心，2026年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)7%和14%。但功率半導(dǎo)體（尤其是低端MOSFET和IGBT）可能面臨持續(xù)的價(jià)格壓力。
• 三大新興主題閃閃發(fā)光
• GaN（氮化鎵）功率器件：在數(shù)據(jù)中心、汽車（尤其是激光雷達(dá)）、機(jī)器人、甚至家電中應(yīng)用前景廣闊，增長(zhǎng)迅猛。
• 互聯(lián)芯片：AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存帶寬和高速連接要求極高，帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片PCIe互聯(lián)芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。
• 先進(jìn)封裝（2.5D/3D）：隨著國(guó)內(nèi)高性能計(jì)算（HPC）和AI芯片市場(chǎng)份額提升，對(duì)先進(jìn)封裝的需求將激增。

5. 投資視角：報(bào)告眼中的“優(yōu)等生”與“潛力股”

• 首選買入（Top Picks）瀾起科技（服務(wù)器互聯(lián)芯片）、地平線（自動(dòng)駕駛芯片）、韋爾股份（傳感器）、瑞芯微（AIoT芯片）、英諾賽科（GaN龍頭）、長(zhǎng)電科技（先進(jìn)封裝）。
• 主要邏輯：這些公司要么在AI或國(guó)產(chǎn)化關(guān)鍵賽道有清晰的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，要么具備行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

總結(jié)與啟示：
這份報(bào)告描繪了一幅2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在AI與國(guó)產(chǎn)化“雙輪驅(qū)動(dòng)”下持續(xù)增長(zhǎng)的積極圖景。它不僅僅關(guān)注熱門的AI算力芯片，也深入分析了從設(shè)備、材料到功率器件、汽車芯片等更廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。核心啟示在于：行業(yè)的增長(zhǎng)邏輯正在從廣泛的“國(guó)產(chǎn)替代”向更聚焦的“AI驅(qū)動(dòng)”和“技術(shù)升級(jí)”深化。對(duì)于投資者和行業(yè)觀察者而言，需要更加細(xì)分地看待半導(dǎo)體板塊，關(guān)注那些真正能抓住AI應(yīng)用落地和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)突破的公司。同時(shí)，報(bào)告也提示了部分領(lǐng)域（如低端功率器件）的競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格壓力，表明行業(yè)內(nèi)部將延續(xù)分化態(tài)勢(shì)。

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