ASML此次裁員幾乎完全集中在荷蘭和美國(guó)，而中國(guó)業(yè)務(wù)基本未受影響。

ASML公布了2025年創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，營(yíng)收和盈利能力均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全年?duì)I收達(dá)到326.7億歐元(389.6億美元)，同比增長(zhǎng)15.6%；凈利潤(rùn)增長(zhǎng)26.9%至96.1億歐元，毛利率維持在52.8%。

得益于2025年第四季度錄得的132億歐元新訂單（其中包含74億歐元的極紫外光刻系統(tǒng)訂單），該公司年底的積壓訂單金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的388億歐元。

盡管業(yè)績(jī)創(chuàng)紀(jì)錄，這家半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍宣布計(jì)劃裁員約1700人，約占其全球員工總數(shù)的3.8%。這是該公司自2010年進(jìn)入長(zhǎng)期擴(kuò)張周期以來(lái)規(guī)模最大的一次裁員。

此次裁員幾乎完全集中在荷蘭和美國(guó)，而中國(guó)業(yè)務(wù)基本未受影響。在地緣政治持續(xù)敏感和出口限制懸而未決之際，在西方中心削減人員而保留中國(guó)團(tuán)隊(duì)的決定，反映了公司深思熟慮的組織架構(gòu)重組，而非整體業(yè)務(wù)方向的轉(zhuǎn)變。

中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收軌跡

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表明，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)ASML營(yíng)收的貢獻(xiàn)已開(kāi)始呈下降趨勢(shì)。2025年第四季度，中國(guó)占其系統(tǒng)凈銷售額的36%，仍是該公司最大的區(qū)域市場(chǎng)。然而，這一份額較上一季度下降了6個(gè)百分點(diǎn)。

管理層預(yù)計(jì)，2026年中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比將進(jìn)一步降至20%左右，這與其在積壓訂單中的占比大致相符。該公司表示，該地區(qū)的需求正從短期的訂單激增回落至更常態(tài)化的水平。

由于極紫外(EUV)系統(tǒng)被禁止出口到中國(guó)，當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)主要集中在成熟的深紫外(DUV)設(shè)備、裝機(jī)群服務(wù)和系統(tǒng)升級(jí)上。這些業(yè)務(wù)強(qiáng)調(diào)一線銷售執(zhí)行和工程支持，人員配置相對(duì)精簡(jiǎn)，管理層級(jí)也有限。因此，中國(guó)并非此次人員調(diào)整的主要目標(biāo)。

精簡(jiǎn)管理冗余

相比之下，荷蘭和美國(guó)是ASML全球研發(fā)、IT基礎(chǔ)設(shè)施和跨區(qū)域管理的主要中心。過(guò)去十年，員工人數(shù)的快速增長(zhǎng)增加了管理層級(jí)和內(nèi)部流程，公司現(xiàn)在認(rèn)為這拖累了決策效率。

裁員將主要針對(duì)技術(shù)和IT職能部門(mén)的中高級(jí)管理職位。ASML計(jì)劃通過(guò)自然減員、自愿離職和內(nèi)部轉(zhuǎn)崗來(lái)實(shí)施裁員，而制造和客戶支持崗位將不受影響。在內(nèi)部，此次重組被定位為旨在強(qiáng)化工程聚焦和創(chuàng)新能力的舉措，而非縮減業(yè)務(wù)規(guī)模。

此次重組旨在釋放組織潛能，以持續(xù)投資包括EUV和高數(shù)值孔徑(High-NA)系統(tǒng)在內(nèi)的核心技術(shù)。通過(guò)解決歐美地區(qū)積累的管理冗余問(wèn)題，公司旨在將資源重新配置到其認(rèn)為對(duì)下一階段技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要的領(lǐng)域。

ASML還將資源重新分配給新的增長(zhǎng)引擎，例如TWINSCAN XT:260，這是其首款專為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的光刻機(jī)。該系統(tǒng)瞄準(zhǔn)3D集成電路和芯粒(Chiplet)應(yīng)用，被視為公司將業(yè)務(wù)版圖從前端制造向外拓展的一步。

此外，ASML正重點(diǎn)推介其多電子束檢測(cè)設(shè)備，這對(duì)先進(jìn)邏輯和高端封裝的工藝控制至關(guān)重要。預(yù)計(jì)到2026年，這些系統(tǒng)的出貨量將持續(xù)增加。

總體而言，這些產(chǎn)品被視為在現(xiàn)有監(jiān)管限制下拓展中國(guó)市場(chǎng)機(jī)遇的關(guān)鍵。在AI驅(qū)動(dòng)的行業(yè)上升周期中進(jìn)行裁員，反映了公司精簡(jiǎn)組織的積極舉措，而非放棄增長(zhǎng)。通過(guò)緊縮西方管理中心的運(yùn)營(yíng)，同時(shí)保持面向中國(guó)的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)完整，ASML似乎正專注于解決內(nèi)部效率低下問(wèn)題，以為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的下一階段競(jìng)爭(zhēng)做好準(zhǔn)備。

封裝光刻，成為新焦點(diǎn)

全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商正加速進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。隨著人工智能推動(dòng)對(duì)更復(fù)雜芯片集成的需求，它們正將后端工藝定位為新的增長(zhǎng)引擎。

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，包括ASML和應(yīng)用材料在內(nèi)的領(lǐng)先設(shè)備制造商正在加大封裝專用設(shè)備的開(kāi)發(fā)力度。這些公司還在日本和新加坡擴(kuò)大研發(fā)業(yè)務(wù)，同時(shí)尋求收購(gòu)專業(yè)的封裝公司。

AI芯片依賴先進(jìn)封裝將處理器和高帶寬內(nèi)存(HBM)集成到單一系統(tǒng)中。這提升了后端制造環(huán)節(jié)的重要性。包括Semes、韓美半導(dǎo)體(Hanmi Semiconductor)和韓華Semitech(Hanwha Semitech)在內(nèi)的韓國(guó)設(shè)備供應(yīng)商，一直專注于HBM的鍵合設(shè)備——韓國(guó)制造商在這一細(xì)分市場(chǎng)保持著強(qiáng)勢(shì)地位。

據(jù)韓國(guó)媒體援引行業(yè)消息稱，全球四大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商已正式進(jìn)入最先進(jìn)的封裝領(lǐng)域。它們分別是ASML、應(yīng)用材料、東京電子(Tokyo Electron)和泛林集團(tuán)(Lam Research)。

ASML于2025年推出了其首款面向封裝的曝光設(shè)備。該系統(tǒng)用于在芯片和基板之間構(gòu)建電氣互連圖案，瞄準(zhǔn)混合鍵合(hybrid bonding)和HBM封裝應(yīng)用。

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