2026年1月，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資保持高活躍度，共宣告13起重點(diǎn)融資事件，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)，折射出AI算力爆發(fā)與國產(chǎn)化替代深化背景下，產(chǎn)業(yè)投資的核心邏輯與發(fā)展趨勢(shì)。結(jié)合事件細(xì)節(jié)，從細(xì)分領(lǐng)域、融資金額、投融資方、企業(yè)融資輪數(shù)四大維度，芯師爺總結(jié)共性如下，供業(yè)內(nèi)參考。

綜上1月投融資事件總結(jié)，從投資邏輯來看：當(dāng)前資本不再僅投向成熟產(chǎn)品的國產(chǎn)化，而是大膽押注能定義未來架構(gòu)的RISC-V、Chiplet、第四代半導(dǎo)體等，意圖構(gòu)建自主技術(shù)體系。此外，在本輪融資中，投資方關(guān)注了芯片設(shè)計(jì)的上游，如材料、設(shè)備、IP等環(huán)節(jié)，，極大加速了芯片從定義到商業(yè)化的進(jìn)程，形成以需求牽引的閉環(huán)，資本更加項(xiàng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同的“粘合劑”角色轉(zhuǎn)變。

以下為本月投融資代表時(shí)間匯總，如果更多未提及的投融資事件，歡迎評(píng)論區(qū)補(bǔ)充。

潤芯微科技完成近4億元B+輪融資

1月29日，國產(chǎn)智能基座方案提供商潤芯微科技（江蘇）有限公司宣布完成近4億元B+輪融資，本輪由恒旭資本、重慶長嘉縱橫基金、江蘇省環(huán)保集團(tuán)、江蘇省戰(zhàn)新基金、蘇州高鐵新城、杭州拱墅產(chǎn)投聯(lián)合投資。

潤芯微科技成立于2020年，提供“芯片+操作系統(tǒng)+AI模型”整體解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋手機(jī)、汽車、機(jī)器人、AIoT等領(lǐng)域，尤其在智能車端已成功定點(diǎn)及配套多家車企車型。

中茵微電子完成數(shù)億元C輪融資

1月23日，中茵微電子宣布完成數(shù)億元人民幣 C 輪融資。本輪融資由京投公司旗下新基建基金、亦莊國投聯(lián)合領(lǐng)投，北京科創(chuàng)基金、深圳紅土善利等新投資方聯(lián)合投資，基石創(chuàng)投、洪泰基金等老股東持續(xù)追投。此次融資落定，標(biāo)志著中茵微邁入規(guī)?；l(fā)展新階段。

中茵微電子于2021年成立，是一家專注于高端IP產(chǎn)品和企業(yè)級(jí)IC技術(shù)平臺(tái)研發(fā)的創(chuàng)新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能計(jì)算、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域，為客戶提供高端IP解決方案、先進(jìn)制程ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、Chiplet&SoC技術(shù)解決方案，以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和流片量產(chǎn)保障等端到端一站式芯片技術(shù)服務(wù)。

截至目前，中茵微電子已完成多款芯片量產(chǎn)；公司打造的 AI ASIC 芯片平臺(tái)已成為業(yè)務(wù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

藍(lán)芯算力完成億元級(jí)A輪融資

1月23日，藍(lán)芯算力（深圳）科技有限公司正式完成億元級(jí) A 輪融資，由中信建投投資、海愿資本、芯能創(chuàng)投、春穎基金等多家機(jī)構(gòu)共同投資。此次融資將加速藍(lán)芯算力 RISC-V 服務(wù)器 CPU 芯片的研發(fā)迭代、量產(chǎn)推進(jìn)與生態(tài)拓展，進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)高性能智算芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

藍(lán)芯算力是一家聚焦于 RISC-V+AI 架構(gòu)高性能服務(wù)器 CPU 研發(fā)與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型科技企業(yè)，總部位于深圳市南山區(qū)，并在北京、上海、西安、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)及研發(fā)中心。公司全系列計(jì)算芯片產(chǎn)品可為電信運(yùn)營商、金融行業(yè)客戶、云服務(wù)提供商以及各類企業(yè)提供通用算力服務(wù)器 CPU 或融合 AI 算力異構(gòu)處理器解決方案。

曦望一年內(nèi)完成近30億元融資

1月22日，曦望Sunrise宣布，在一年內(nèi)順利完成了近30億元戰(zhàn)略融資，投資方包括三一集團(tuán)旗下華胥基金、范式智能、杭州數(shù)據(jù)集團(tuán)、正大機(jī)器人、協(xié)鑫科技、游族網(wǎng)絡(luò)、北京利爾等產(chǎn)業(yè)投資方，無極資本、IDG 資本、心資本、高榕創(chuàng)投、中金資本、普華資本、松禾資本、易方達(dá)資本、工銀投資、海通開元、越秀產(chǎn)業(yè)基金、銀泰投資、國元基金、粵民投、華民投等國內(nèi)知名VC/PE機(jī)構(gòu)，同時(shí)獲得誠通混改基金、杭州金投、杭州高新金投等國資背景資本的鼎力加持。據(jù)悉，公司所籌資金將專項(xiàng)用于下一代推理GPU的核心技術(shù)研發(fā)、規(guī)?；慨a(chǎn)及生態(tài)共建，持續(xù)夯實(shí)公司在推理算力賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

曦望（Sunrise）是國產(chǎn)全棧自研人工智能算力芯片企業(yè)，前身是商湯大芯片部門，2024年底分拆獨(dú)立運(yùn)營，專注于高性能 GPU 及多模態(tài)場(chǎng)景推理芯片的研發(fā)與商業(yè)化。

韜潤半導(dǎo)體完成D++輪股權(quán)融資

1月21日，工商變更信息顯示，韜潤半導(dǎo)體完成數(shù)億元級(jí)D++輪新一輪融資。本輪融資由熙誠金睿出任領(lǐng)投方，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合參投，深創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)等老股東亦超額追加投資。本次融資所籌資金，將主要用于其高端模擬芯片底層技術(shù)的持續(xù)迭代升級(jí)，以及下一代光通信DSP芯片等核心產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)工作。

韜潤半導(dǎo)體成立于2015年，歷經(jīng)十載的發(fā)展積淀，深耕模擬芯片領(lǐng)域，攻克并積累了高性能低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心技術(shù)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。目前，韜潤半導(dǎo)體已與國內(nèi)通信、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域的多家頭部客戶達(dá)成深度合作，構(gòu)建了穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)。

銘鎵半導(dǎo)體完成超億元融資

國內(nèi)超寬禁帶半導(dǎo)體材料企業(yè)北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司1月21日完成A++輪超億元股權(quán)融資。本輪投資方包括彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機(jī)構(gòu)，融資額約1.1億元，投后估值達(dá)9.1億元。公司累計(jì)總?cè)谫Y已近4億元。本輪資金將主要用于6英寸氧化鎵襯底的研發(fā)與量產(chǎn)、2-4英寸氧化鎵襯底中試產(chǎn)線、超寬禁帶半導(dǎo)體未來產(chǎn)業(yè)培育、以及磷化銦多晶產(chǎn)線規(guī)模化擴(kuò)產(chǎn)。公司計(jì)劃新增設(shè)備以提升產(chǎn)能，目標(biāo)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)3萬片氧化鎵襯底。

北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司于2020年11月20日成立。公司致力于研發(fā)和生產(chǎn)新型半導(dǎo)體人工晶體材料，包括第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵、高頻磷化銦晶體和大尺寸摻雜光學(xué)晶體。銘鎵半導(dǎo)體是國內(nèi)率先研發(fā)生產(chǎn)新型半導(dǎo)體氧化鎵材料，也是國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)磷化銦晶體、大尺寸摻雜光學(xué)晶體的企業(yè)之一。

瑞識(shí)科技完成數(shù)億元C輪融資

1月21日，VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識(shí)科技（RAYSEES）宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由光子強(qiáng)鏈基金、合肥產(chǎn)投、深創(chuàng)投、西安財(cái)金、西高投弘毅基金、開源思創(chuàng)、農(nóng)銀基金等新老股東聯(lián)合投資，融資資金將用于核心VCSEL產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建與市場(chǎng)拓展，加強(qiáng)瑞識(shí)科技在行業(yè)的領(lǐng)先地位。

瑞識(shí)科技(RAYSEES)是一家深耕半導(dǎo)體光芯片領(lǐng)域的硬科技公司，致力于為智能駕駛、消費(fèi)電子、工業(yè)制造和醫(yī)療美容等領(lǐng)域客戶提供全球領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學(xué)解決方案。

鸞起科技完成近億元B輪融資

1月16日，存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備創(chuàng)新企業(yè)鸞起科技（蘇州）有限公司宣布完成近億元B輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，荷塘資本，翌昕資本等跟投。融資資金將主要用于擴(kuò)大生產(chǎn)，加大研發(fā)投入、 新產(chǎn)品線布局等。

鸞起科技成立于2022年1月24日，是一家專注于存儲(chǔ)產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品提供專業(yè)且全面的國產(chǎn)測(cè)試設(shè)備和解決方案，幫助企業(yè)建立完整清晰的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速的背景下，鸞起科技的技術(shù)和產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的部分空白，具有重要的戰(zhàn)略意義。

星拓微電子完成數(shù)億元股權(quán)融資

1月13日，互聯(lián)芯片解決方案提供商成都星拓微電子科技股份有限公司完成數(shù)億元股權(quán)融資，本輪由元禾辰坤、博華資本領(lǐng)投，蘭璞資本、春華資本、普洛斯隱山資本、青島國信、川綠基金跟投。資金將用于加速PCIe接口芯片、內(nèi)存接口芯片及高端時(shí)鐘芯片的研發(fā)迭代，拓展數(shù)據(jù)中心、智能機(jī)器人和新能源汽車等領(lǐng)域應(yīng)用。

星拓微電子成立于2019年12月，總部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、廈門等地設(shè)有研發(fā)中心，是一家業(yè)界領(lǐng)先的互聯(lián)芯片解決方案提供商。公司以業(yè)界資深的芯片和系統(tǒng)專家為班底，致力于提供技術(shù)領(lǐng)先的互聯(lián)芯片及解決方案，目前聚焦時(shí)鐘、接口、電源管理類芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、智能機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等場(chǎng)景廣泛使用。

江蘇矽謙半導(dǎo)體完成億元級(jí)戰(zhàn)略融資

1月12日，硅基集成技術(shù)企業(yè)江蘇矽謙半導(dǎo)體有限公司宣布完成億元級(jí)戰(zhàn)略融資，本輪由揚(yáng)州楊柳恒輝股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資。本輪融資將用于加速技術(shù)迭代、提升量產(chǎn)能力與拓展市場(chǎng)應(yīng)用。

據(jù)介紹。矽謙半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)硅基電容器、IPD及中介層等技術(shù)的自主攻關(guān)與規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品核心性能對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平，成為5G通信、AI計(jì)算、機(jī)器人、AR設(shè)備及汽車電子等領(lǐng)域供應(yīng)鏈的基石。

君原電子完成C+輪融資

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)1月7日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體材料與元器件制造商君原電子完成C+輪融資，本輪投資方為國策投資、道禾投資、智微基金。

君原電子成立于2020年，專注于提供刻蝕及薄膜沉積工藝段下電極及核心部件解決方案，可規(guī)?；a(chǎn)半導(dǎo)體靜電吸盤。公司此前在B輪融資中獲毅達(dá)資本投資，已發(fā)展成為專精特新“小巨人”企業(yè)。

博瑞晶芯獲超 10 億元融資

1月20日消息，據(jù)企查查最新消息顯示，本土ARM服務(wù)器芯片初創(chuàng)公司珠海博瑞晶芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱稱“博瑞晶芯”）完成了新一輪超10億元融資。投資方涵蓋了珠海新質(zhì)生產(chǎn)力基金、珠海港灣科宏、煙臺(tái)安銳算芯以及福成開瑞有限公司等機(jī)構(gòu)。本輪融資將為其高性能芯片研發(fā)及平臺(tái)化推進(jìn)提供資金保障，助力ARM服務(wù)器算力生態(tài)落地。

博瑞晶芯成立于2021年，專注于構(gòu)建開放型計(jì)算芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，以自主研發(fā)的CPU處理器芯片為核心，為服務(wù)器、汽車電子等產(chǎn)業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域提供高性能、可定制的芯片解決方案。公司塑造開放包容、高效協(xié)同、創(chuàng)新進(jìn)取的文化，總部設(shè)立在珠海，同時(shí)在上海、北京、成都和深圳設(shè)立研發(fā)中心。

黑芝麻智能獲5 億元戰(zhàn)略投資

1月8日，黑芝麻智能與知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)武岳峰科創(chuàng)及其產(chǎn)業(yè)合作伙伴（上海虹橋小鎮(zhèn)投資集團(tuán)）達(dá)成戰(zhàn)略投資意向。武岳峰領(lǐng)投的聯(lián)合投資方預(yù)計(jì)將向黑芝麻智能提供合計(jì)5億元人民幣的長期戰(zhàn)略投資，堅(jiān)定支持黑芝麻智能在端側(cè)AI和具身智能領(lǐng)域的投資并購與生態(tài)構(gòu)建。黑芝麻智能擬將該筆投資專項(xiàng)投入于端側(cè)AI和具身智能產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局，通過投資、并購等方式整合擁有核心技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，全面加速黑芝麻智能的業(yè)務(wù)拓展和市場(chǎng)占領(lǐng)。

黑芝麻智能科技有限公司是領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板掛牌上市。公司從用于輔助駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，以滿足對(duì)智能汽車先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求，同時(shí)開始拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域。公司自有的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括輔助駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。通過由公司自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動(dòng)的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式輔助駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。

進(jìn)迭時(shí)空完成數(shù)億元B輪融資

1月15日，進(jìn)迭時(shí)空（杭州）科技有限公司（簡(jiǎn)稱“進(jìn)迭時(shí)空”）宣布完成B輪融資。本輪融資由Brizan Ventures、中國農(nóng)業(yè)銀行、中網(wǎng)投、余杭金融控股、光遠(yuǎn)資本、華夏恒天、聯(lián)想控股、順禧基金等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。

進(jìn)迭時(shí)空成立于2021年11月，是一家RISC-V架構(gòu)AI CPU芯片企業(yè)。自研全棧核心技術(shù)，提供包括AI CPU、云端AI推理、云端服務(wù)器AI CPU等芯片產(chǎn)品和計(jì)算系統(tǒng)，推動(dòng)和完善RISC-V+AI+Triton/Tilelang智算生態(tài)，助力AI計(jì)算機(jī)、AI機(jī)器人等創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展。

致瞻科技完成近3億元C輪融資

1月6日，據(jù)36氪報(bào)道，近日，致瞻科技完成近3億元C輪融資。本輪融資吸引了同鑫資本、嘉興長投、華映資本、南創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)，并引入士蘭微等產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)。本次融資后，公司將進(jìn)一步提升新能源汽車領(lǐng)域市占率，夯實(shí)液冷超充、AI算力中心等新興業(yè)務(wù)，并積極開拓具身智能控制領(lǐng)域市場(chǎng)。

致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司，依托10余年的碳化硅功率模塊和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致瞻科技推出多款SiCTeX?系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)和ZiPACK?高性能碳化硅功率模塊，已批量應(yīng)用于新能源汽車、EV超充等領(lǐng)域，并已成為華為、比亞迪、上汽集團(tuán)等主流整車廠及新能源客戶的長期合作伙伴。

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