2月4日晚間，頎中科技 （688352）發(fā)布公告，通報關(guān)于全資子公司頎中科技（蘇州）有限公司發(fā)生火災(zāi)事故的情況。

本次事故的事故中心位于蘇州頎中 Fab#2 凸塊制程段蝕刻區(qū)，事故造成火災(zāi)

中心附近廠房及機器設(shè)備毀損，同時受事故產(chǎn)生的煙霧及滅火過程中用水影響，廠房區(qū)域內(nèi)部分其他機器設(shè)備亦被毀損或需維修后使用。

公司本次受損資產(chǎn)已投保財產(chǎn)保險，根據(jù)蘇州頎中與中國人民財產(chǎn)保險股份

有限公司蘇州市分公司簽訂的財產(chǎn)保險合同，保險理賠范圍和相關(guān)條款如下：

本次事故導(dǎo)致的損失主要為機器設(shè)備和廠房，初步判斷屬于保險合同約定的理賠范圍。本次事故由賽維特保險公估（中國）有限公司（以下簡稱 “公估公司”）執(zhí)行受損資產(chǎn)清點和保險賠償金額評估工作。自 2026 年 1 月 27 日開始，公司人員與公估公司人員對受災(zāi)區(qū)域各類設(shè)備殘骸進行清點。

對公司生產(chǎn)進度的影響，過渡期安排及復(fù)工時間本次事故造成蘇州頎中凸塊制造制程相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、無塵廠房及配套能源輸送管道受損，導(dǎo)致蘇州頎中凸塊制造產(chǎn)線暫時停產(chǎn)。事故發(fā)生后，公司管理層及生產(chǎn)、環(huán)安等相關(guān)部門人員迅速抵達現(xiàn)場，積極配合消防部門開展滅火處置工作，并同步研究制定后續(xù)復(fù)產(chǎn)相關(guān)工作計劃。公司已對接設(shè)備供應(yīng)商開展生產(chǎn)設(shè)備維修，同時將優(yōu)先推進無塵廠房的清潔與修整，并及時取得消防的驗收通過，該階段預(yù)計耗時約 2-3 個月，無塵廠房消防驗收完成后，公司將組織設(shè)備進場，并開展設(shè)備安裝、調(diào)試工作，預(yù)計需要 2 個月。綜合上述復(fù)產(chǎn)工作安排，蘇州頎中凸塊制造產(chǎn)線預(yù)計將于 7 月份實現(xiàn)復(fù)產(chǎn)。

本次事故發(fā)生后，公司第一時間向主要客戶通報事故具體情況及后續(xù)應(yīng)對措施。集成電路行業(yè)通常備有一定的安全庫存且一季度為行業(yè)淡季，公司已將相關(guān)訂單轉(zhuǎn)移至合肥工廠組織生產(chǎn)并優(yōu)先排產(chǎn)客戶緊急訂單，保障交付進度。

在蘇州頎中凸塊制造產(chǎn)線尚未復(fù)產(chǎn)的過渡期內(nèi)，公司計劃將部分生產(chǎn)設(shè)備運至合肥，以快速提升合肥工廠產(chǎn)能，預(yù)計 2 月份合肥工廠滿載的情況下即可滿足現(xiàn)有客戶訂單需求。同時，公司客戶正積極配合推進訂單轉(zhuǎn)移后的產(chǎn)品驗證工作，預(yù)計至 2 月末，公司大部分客戶的相關(guān)訂單可由合肥工廠承接生產(chǎn)。受本次事故影響，蘇州頎中凸塊制造產(chǎn)線暫時停產(chǎn)，訂單交付能力階段性下降，經(jīng)初步估計，預(yù)計 2026 年度營業(yè)收入將較年初制定的財務(wù)預(yù)算增長幅度減少5-8 個百分點。

全球顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片分析報告

第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述

一、半導(dǎo)體及集成電路概述

二、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

1. 產(chǎn)業(yè)鏈分類

2. 各產(chǎn)業(yè)概況

第二章 集成電路設(shè)計行業(yè)市場綜述

一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述

二、集成電路設(shè)計行業(yè)市場分析

第三章 顯示驅(qū)動芯片市場綜述

一、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)簡介

1. 顯示驅(qū)動芯片功能介紹

2. 顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3. 顯示驅(qū)動芯片成本結(jié)構(gòu)介紹

4. 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)商業(yè)模式介紹

二、顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展綜述

1. 全球及中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展綜述

2. 顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展驅(qū)動力分析

三、顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢分析

1. 顯示驅(qū)動芯片主要應(yīng)用市場趨勢分析

1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢

1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢

1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢

1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢

1.5全球及中國大陸車載工控應(yīng)用市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢

2. 顯示驅(qū)動芯片主要技術(shù)類型市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅(qū)動芯片市場需求趨勢

2.2全球及中國大陸TDDI驅(qū)動芯片市場需求趨勢

2.3全球及中國大陸AMOLED驅(qū)動芯片市場需求趨勢

四、全球驅(qū)動芯片設(shè)計公司競爭力分析

1. 驅(qū)動芯片設(shè)計行業(yè)核心競爭力定義

2. 全球顯示驅(qū)動芯片技術(shù)競爭力分析

3. 主要應(yīng)用市場顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

3.2全球及中國大陸手機顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

3.5全球及中國大陸車載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

4.2 全球及中國大陸TDDI驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

4.3 全球及中國大陸AMOLED驅(qū)動芯片市場競爭格局分析

5. 中國大陸本土芯片設(shè)計公司競爭格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析

一、電源管理芯片簡介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析

馬女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

Email：CeresMa@cinno.com.cn

CINNO 公眾號矩陣