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近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「巽霖科技」）近日宣布完成近億元 A 輪融資，由金雨茂物領(lǐng)投，海通開(kāi)元、濱海產(chǎn)業(yè)基金、老股東廈門(mén)海弘跟投。

據(jù)悉，本輪資金將重點(diǎn)投向三大核心領(lǐng)域：一是大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步提升規(guī)模化生產(chǎn)效率與產(chǎn)品供給能力；二是下游封裝模組線的研發(fā)與建設(shè)，完善產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局；三是芯片載板和光模塊等玻璃基板新品研發(fā)，拓寬產(chǎn)品矩陣，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力。

天眼查信息顯示，巽霖科技成立于2023年9月，專(zhuān)業(yè)從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化，其自有的PVD沉積技術(shù)，開(kāi)拓了覆銅的全新技術(shù)路線，于國(guó)內(nèi)首次突破了精細(xì)電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態(tài)焊接覆銅技術(shù)，解決了覆銅玻璃基板在半導(dǎo)體向先進(jìn)制程發(fā)展以及高清顯示模組中的核心問(wèn)題。

依托全流程生產(chǎn)能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品可廣泛覆蓋RGB mini背光、高亮直顯（含萬(wàn)尼特級(jí)戶外商用顯示屏）、透明顯示，以及AR HUD、激光投影、AR/VR設(shè)備等高功率精密基板領(lǐng)域。

目前，公司Micro LED及COB直顯屏基板相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入批量出貨階段，同時(shí)正聚焦Micro MIP工藝路線突破，推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)能力進(jìn)一步向下游封裝領(lǐng)域延伸，助力“終極顯示技術(shù)”Micro LED的產(chǎn)業(yè)化落地。本次A輪融資的募集資金，將成為巽霖科技邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段的重要支撐。

面向未來(lái)，巽霖科技預(yù)計(jì)在2026年將基板工廠產(chǎn)能從30萬(wàn)平米擴(kuò)張到50萬(wàn)平米，同時(shí)將封裝產(chǎn)線建設(shè)投產(chǎn)，進(jìn)行實(shí)質(zhì)性的 玻璃基板模組出貨驗(yàn)證 。