近年來，隨著全球半導體競爭日益白熱化，有關(guān)中國半導體能否真正實現(xiàn)“自力更生”的討論持續(xù)發(fā)酵。在國際輿論場上，日本學界和產(chǎn)業(yè)界的一些聲音尤為引人注目：沒有幾十年材料配方等核心積累，中國先進制程難以復制。這一觀點被反復引用，帶著明顯的技術(shù)自信甚至傲慢，試圖將中國半導體的未來定格在“只能追隨”的位置。

要理解這些論斷的根源，首先必須看到一個不可回避的現(xiàn)實：在全球半導體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，日本企業(yè)擁有極高的市場份額和技術(shù)積累。以光刻膠為例——先進制程核心材料之一——全球約有90%甚至更高的供應量來自日本企業(yè)，如信越化學、JSR、東京應化等。對于7納米及以下制程所需的極紫外光（EUV）光刻膠，日本廠商更是幾乎實現(xiàn)了完全壟斷。

光刻膠看似只是化學液體，但它的配方復雜程度遠超普通化工產(chǎn)品：數(shù)十種化學單體、樹脂、感光劑的精確比例，每一個微調(diào)都要經(jīng)過反復實驗驗證，才能達到納米級圖案成像的均勻性、分辨率和穩(wěn)定性。這種深厚的經(jīng)驗積累不是靠短時間內(nèi)“抄方子”就能實現(xiàn)的，而是幾十年來無數(shù)失敗與試驗的疊加結(jié)果。

同樣，日本在硅片、高純度化學品、CMP拋光液等細分材料市場上也牢牢掌握著高份額。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)在多個前道材料領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)導地位，從硅片、濺射靶材到電子特氣、濕電子化學品都有顯著優(yōu)勢。

這些市場格局帶來的不只是經(jīng)濟利潤，更是技術(shù)話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的武器。日本不僅能憑借產(chǎn)品供應優(yōu)勢與歐美同盟形成合力對中國施壓，也因此有資本在公開場合高談闊論中國“難以復制先進制程”。

然而，日本專家的上述觀點也有其偏頗和局限性。一方面，他們忽略了中國近年來在半導體材料自主研發(fā)方面的實質(zhì)性進展。中國科研機構(gòu)和企業(yè)并非毫無回應。在高端EUV光刻膠領(lǐng)域，中國學術(shù)界已經(jīng)出現(xiàn)原創(chuàng)性成果：清華大學等科研團隊開發(fā)的新型材料進入國際學術(shù)期刊，標志著中國研究者在全球前沿材料化學方面實現(xiàn)實質(zhì)性突破。

此外，本土材料公司如珠?；萍嫉?，也在積極吸引海外人才并布局關(guān)鍵材料生產(chǎn)線，試圖打破國外供應壟斷，從根本上構(gòu)建“中國方案”的供應鏈。

在制程本身上，中國晶圓代工企業(yè)也在穩(wěn)步推進節(jié)點進階：中芯國際通過多重曝光等策略在7納米節(jié)點實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，而據(jù)國內(nèi)外分析機構(gòu)披露部分國產(chǎn)高端芯片已采用中芯國際的先進工藝。

這些成績雖不能與臺積電、三星等頂尖廠商的最先進制程相提并論，但說明事實并非如某些外界評論所言“中國一無所有”。中國正在以自己的節(jié)奏、在一些基礎(chǔ)環(huán)節(jié)上實現(xiàn)突破。

日本專家強調(diào)“沒有幾十年積累，中國難以復制制程”的觀點，并非全無道理，但他們的論調(diào)有意忽視產(chǎn)業(yè)生態(tài)的復雜性。

先進制程并非單一技術(shù)的堆疊，而是一個極其龐雜的體系工程：設(shè)備、材料、設(shè)計軟件（EDA）、工藝流程、供應鏈協(xié)同、人才經(jīng)驗等共同作用。就像建造一座復雜的大廈，不僅需要精良的建材（材料），更需要多年訓練的建造者（人才）、精確的設(shè)計圖紙（EDA/設(shè)計規(guī)范）、協(xié)調(diào)一致的供應鏈生態(tài)。

中國在設(shè)備領(lǐng)域因出口管制而受阻，例如ASML的EUV光刻機難以獲得，迫使中芯等企業(yè)采用DUV多重曝光來逼近先進節(jié)點，這使得良率和成本都面臨巨大壓力。

在材料方面，即便中國能夠在實驗室階段突破某些配方，真正實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)、長期供應還需要完善的認證流程、產(chǎn)業(yè)化能力和協(xié)同測試體系——這并非短期內(nèi)可以輕易復制的。

所以，當日本專家強調(diào)“積累”時，他們所指的不僅是幾種化學配方本身，更是在長期商業(yè)實踐中形成的全套產(chǎn)業(yè)鏈理解、失誤經(jīng)驗與優(yōu)化邏輯。這對任何后來者來說都是真正難以短時間復制的“軟實力”。

然而，這種強調(diào)積累、輕視后來努力的論調(diào)，也暴露了日本產(chǎn)業(yè)界深層的擔憂和焦慮。傳統(tǒng)上，日本憑借材料與制造生態(tài)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要位置。但隨著全球格局變化，這種領(lǐng)先正在面臨挑戰(zhàn)：中國在成熟制程市場的擴容速度非常快，并已成為全球大份額產(chǎn)能來源之一。中國在基礎(chǔ)材料如晶圓自給率等方面也取得顯著增長。與此同時，日本本土芯片制造力量整體不如往昔，研發(fā)和產(chǎn)業(yè)人才也出現(xiàn)相對萎縮的趨勢。

面對這一切，日本試圖強化其供應鏈話語權(quán)，卻也在某種程度上對中國的進步感到威脅。這種心態(tài)在公開論述中表現(xiàn)為對中國技術(shù)積累的“門檻強調(diào)”——既有自信，也有焦慮。

對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，日本專家的這些評價既是提醒也是挑戰(zhàn)。中國的目標不應是簡單追趕某一項技術(shù)，而應構(gòu)建完整、自主、開放的生態(tài)體系。

首先，必須堅持基礎(chǔ)研究和長期積累戰(zhàn)略，不斷提升材料、設(shè)備、EDA等核心技術(shù)的自主創(chuàng)新能力。其次，在全球化背景下構(gòu)建開放合作關(guān)系，與更多國家和企業(yè)分享資源、共同攻關(guān)，而非陷入單一對抗邏輯。最后，產(chǎn)業(yè)政策需要與市場力量結(jié)合，激發(fā)民間創(chuàng)新主體的活力，使長期積累成為自發(fā)與制度驅(qū)動共同作用的結(jié)果。

日本專家的斷言從一個側(cè)面提醒我們——先進制程不是一朝一夕的奇跡，而是數(shù)十年積累的結(jié)晶。但他們忽略了一個事實：歷史從不會因為某種舊有優(yōu)勢而永遠固化。如果中國能夠在材料、設(shè)備、人才和生態(tài)等多方面持續(xù)努力，那么積累本身也可以加速、可以創(chuàng)新、可以推動全球產(chǎn)業(yè)變革。

今天的中國半導體，既有突破，也有局限；既面臨挑戰(zhàn)，也擁有機會。未來的勝負，不在于別人的斷言，而在于我們能否真正把“積累”變成自己的力量。

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