據(jù)印度《商業(yè)世界》網(wǎng)站（www.businessworld.in）報道，高通（Qualcomm Technologies）已完成其 2 納米半導(dǎo)體設(shè)計的流片工作（Tape-Out），該媒體認(rèn)為這一成果的取得，離不開其位于印度班加羅爾、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要貢獻，這也成為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一座里程碑。

以下是www.businessworld.in報道的部分內(nèi)容截?。?/strong>

這一于周六發(fā)布的公告，使印度穩(wěn)穩(wěn)躋身全球晶體管進一步微型化競賽的核心陣營，而蘋果、聯(lián)發(fā)科與三星均在臺積電下一代制造節(jié)點上爭奪領(lǐng)先地位。這一競爭格局在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）期間正式顯現(xiàn)，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡明介宣布，該公司首款2納米芯片計劃于2025年9月完成流片。這一激進的時間線凸顯出，所有主要廠商都面臨著向新架構(gòu)轉(zhuǎn)型以維持性能優(yōu)勢的壓力。

這場設(shè)計競賽得到了ARM公司的進一步推動——該公司近期在班加羅爾開設(shè)了“影響中心”（Impact Hub）。該中心負(fù)責(zé)為人工智能服務(wù)器、無人機和移動設(shè)備設(shè)計下一代2納米芯片，ARM已將其印度業(yè)務(wù)置于全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的最前沿。印度聯(lián)邦部長阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）在9月為該設(shè)施揭幕時指出，此舉標(biāo)志著印度在技術(shù)自主方面邁出了決定性一步，有效推動印度從組裝中心轉(zhuǎn)型為核心知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

流片（tape-out）指芯片設(shè)計在交付代工廠制造前的最終確認(rèn)環(huán)節(jié)，相當(dāng)于半導(dǎo)體行業(yè)中書籍付印前鎖定手稿的操作——此后設(shè)計內(nèi)容不再修改。高通印度團隊在這一過程中發(fā)揮了不可或缺的作用，而此次完成流片的設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于驍龍8 Elite Gen 6處理器和驍龍X Elite 3芯片，這些芯片將于2026年末為旗艦安卓智能手機提供動力。這一成就凸顯了一場醞釀多年的轉(zhuǎn)變：印度不再僅僅為芯片編寫軟件，如今已開始助力芯片本身的設(shè)計工作。

這一里程碑是在印度聯(lián)邦部長阿什維尼·瓦什瑙參觀高通班加羅爾設(shè)施期間展示的，瓦什瑙同時負(fù)責(zé)鐵路、信息廣播以及電子和信息技術(shù)等部門。他的到訪并非單純的儀式性活動——此前一周，印度財政部長尼爾馬拉·西塔拉曼（Nirmala Sitharaman）在聯(lián)邦預(yù)算中公布了《印度半導(dǎo)體使命2.0》（India Semiconductor Mission 2.0），承諾投入4萬億盧比（約3072億元人民幣）用于電子元器件制造，標(biāo)志著印度從芯片組裝向本土設(shè)計和制造的決定性轉(zhuǎn)向。值得注意的是，這一公告發(fā)布之際，新德里人工智能峰會即將召開，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）預(yù)計將出席該峰會。

“印度正日益成為未來先進半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計的核心陣地，”瓦什瑙表示，“看到高通在這里的工作——其強大的工程實力、深厚的設(shè)計能力以及對印度的長期承諾——令人印象深刻。這一里程碑式的重大進展彰顯了印度設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的長足進步，也與我們打造具有全球競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的愿景高度契合。”

數(shù)據(jù)本身就說明了問題。高通在印度的業(yè)務(wù)擁有其在美國以外規(guī)模最大的工程團隊——從某些衡量標(biāo)準(zhǔn)來看，也是其全球規(guī)模最大的工程團隊。高通印度總裁薩維·索因（Savi Soin）去年向CNBC透露，該公司目前在印度雇傭的工程師數(shù)量超過全球任何其他地區(qū)，這一說法他在多個行業(yè)論壇上均有重申。印度團隊涉足設(shè)計實現(xiàn)、驗證、人工智能優(yōu)化和系統(tǒng)集成等多個領(lǐng)域，為全球數(shù)十億人使用的平臺和產(chǎn)品做出貢獻?！斑@一成就證明了我們印度工程團隊的實力和深厚底蘊，”高通印度工程高級副總裁斯里尼·馬達利（Srini Maddali）表示，“與全球項目和架構(gòu)團隊密切合作開展先進半導(dǎo)體設(shè)計，需要最頂尖的人才，而我們的印度團隊始終以全球標(biāo)準(zhǔn)交付成果?！?/p>

然而，高通此次公告之所以具有政治影響力，關(guān)鍵在于其發(fā)布時機與印度的半導(dǎo)體雄心高度契合。在《印度半導(dǎo)體使命1.0》（ISM 1.0）框架下，印度政府承諾在10個項目中投入7.6萬億盧比，包括塔塔電子在多赫拉的高產(chǎn)量制造工廠以及美光在古吉拉特邦薩南德的測試組裝工廠。如今，《印度半導(dǎo)體使命2.0》將愿景從制造延伸至設(shè)備制造、材料、知識產(chǎn)權(quán)和供應(yīng)鏈韌性——而這些正是印度芯片生態(tài)系統(tǒng)歷史上最薄弱的環(huán)節(jié)。

印度每年半導(dǎo)體消費量接近500億美元，但本土制造貢獻不足30億美元。預(yù)計到2030年，印度半導(dǎo)體消費量將突破1000億美元，供需差距正不斷擴大而非縮小。印度政府的賭注是，像高通這樣在印度運營超過20年、僅在海德拉巴園區(qū)擴建就投入390.5億盧比的公司，將成為更廣泛設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的核心企業(yè)，帶動初創(chuàng)企業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)和本土無晶圓廠公司共同發(fā)展。

印度電子和信息技術(shù)部（MeitY）額外秘書、印度半導(dǎo)體使命首席執(zhí)行官阿米泰什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）將此視為一種勢頭的體現(xiàn)?！霸诓粩鄰娀脑O(shè)計生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)持續(xù)參與的支持下，印度半導(dǎo)體使命正穩(wěn)步推進，”他表示，“高通對印度的長期承諾，反映出印度半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的深度不斷提升，也為印度成為具有全球競爭力的半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的更宏大愿景做出貢獻?！?/p>

索因則將印度定位為能力中心而非成本中心?！叭缃?，印度在我們?yōu)槿蛟O(shè)計、開發(fā)和交付下一代技術(shù)的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，”他表示，“這里孕育的創(chuàng)新正幫助塑造全球 connectivity、計算和智能系統(tǒng)的未來?！?/p>

這一定位的區(qū)別至關(guān)重要。多年來，印度在全球半導(dǎo)體價值鏈中的貢獻主要局限于后端服務(wù)——驗證、測試和軟件支持。若高通對印度角色的描述屬實，此次2納米流片事件表明，印度工程師現(xiàn)在已開始參與前端設(shè)計：架構(gòu)、實現(xiàn)以及人工智能優(yōu)化等工作，而這些工作將決定一款芯片能否在邊緣端高效運行推理任務(wù)，或是在數(shù)小時內(nèi)耗盡電池電量。

高通印度工程高級副總裁沙?！だ椎希⊿hashi Reddy）強調(diào)了工作的廣度?！拔覀冊谟《鹊难邪l(fā)中心正為系統(tǒng)設(shè)計的多個層面做出貢獻——從架構(gòu)到實現(xiàn)、軟件平臺以及用例優(yōu)化，”他表示，“在人工智能時代，我們作為高通全球項目的一部分，支持現(xiàn)實世界用例的開發(fā)和優(yōu)化?！?/p>

這一里程碑究竟會改變印度的半導(dǎo)體敘事，還是僅僅為其增添光彩，取決于后續(xù)發(fā)展。流片只是一個開始，而非終點。這款芯片現(xiàn)在必須送往臺積電制造，之后還需經(jīng)過數(shù)月的功能和性能調(diào)試，最終才能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)——行業(yè)專業(yè)人士估計，這一過程至少需要數(shù)月時間。真正的考驗在于，瓦什瑙上個月剛與芯片設(shè)計公司審查過的設(shè)計聯(lián)動激勵計劃（Design Linked Incentive scheme），能否培育出下一代印度半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，讓它們推出自己的流片芯片——不是為高通，而是為它們自己。

西門子EDA直播報名(3月19日）