臺積電產(chǎn)能吃緊，力成FOPLP成重要替代。

力成科技于2 月 2 日舉辦年會，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通與AMD均派出高層到場支持。不僅如此，據(jù)報(bào)道，現(xiàn)場還有來自日本的迪思科（Disco）、愛德萬測試（Advantest）等設(shè)備廠商參會，并為力成定制化打造 FOPLP 生產(chǎn)線，顯示其在先進(jìn)封測領(lǐng)域的布局已獲得產(chǎn)業(yè)鏈高度認(rèn)可。作為全球較早布局 FOPLP 技術(shù)的封測企業(yè)，力成自 2016 年啟動相關(guān)研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)，歷經(jīng)近十年技術(shù)迭代與工藝優(yōu)化，逐步完成從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到小批量試產(chǎn)的過渡，此次產(chǎn)業(yè)鏈核心伙伴集體到場，也標(biāo)志著其技術(shù)路線與量產(chǎn)能力獲得頭部客戶與設(shè)備端的雙重認(rèn)可。

針對市場對AI 是否出現(xiàn)泡沫的擔(dān)憂，力成董事長蔡篤恭強(qiáng)調(diào)：“在我個(gè)人看來，這一輪 AI 應(yīng)用與算力需求才剛剛起步，距離行業(yè)過熱還有相當(dāng)大的距離?！?他進(jìn)一步表示，無論是先進(jìn)工藝還是先進(jìn)封裝，當(dāng)前均處于供不應(yīng)求狀態(tài)，未來需求還將持續(xù)擴(kuò)大。從行業(yè)基本面來看，AI 大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)攀升，多芯片異構(gòu)集成成為主流架構(gòu)，封裝環(huán)節(jié)承擔(dān)著芯片間高速互聯(lián)、散熱優(yōu)化、尺寸控制等核心功能，成為制約算力集群效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前能夠大規(guī)模提供先進(jìn)封裝服務(wù)的廠商仍以臺積電為主，而力成則定位為非臺積電陣營的重要替代選擇，重點(diǎn)承接因臺積電產(chǎn)能飽和而外溢的高端封裝需求。

蔡篤恭表示，2026、2027 年資本開支均將接近 400 億元，主要用于 FOPLP 產(chǎn)線擴(kuò)建、工藝設(shè)備采購與研發(fā)投入，希望 FOPLP 等先進(jìn)封測業(yè)務(wù)成為公司另一大核心增長動力。根據(jù)公司規(guī)劃，其 510mm × 515mm 規(guī)格 FOPLP 產(chǎn)線月產(chǎn)能目標(biāo)為 6000 片，若該產(chǎn)能于 2028 年全部建成并實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，單月營收貢獻(xiàn)有望超過 30 億元，預(yù)計(jì)占公司總營收比例將達(dá)到 20% 至 30%，徹底改變公司以存儲封測為主的收入結(jié)構(gòu)。

過去市場對力成科技的固有印象，大多停留在“全球最大存儲芯片封測廠”，長期聚焦 DRAM、NAND Flash 等存儲器件的封裝與測試服務(wù)，客戶覆蓋美光、鎧俠、Solidigm 等國際存儲大廠。但如今力成正以先進(jìn)封裝廠商的全新定位，成功獲得國際一線客戶的認(rèn)可。當(dāng)前臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張，大部分被英偉達(dá)鎖定，高端 AI 芯片、GPU、網(wǎng)絡(luò)交換芯片的封裝訂單出現(xiàn)明顯外溢，也讓力成迎來難得的市場機(jī)遇。博通、AMD等客戶從一年多前便主動洽談合作，圍繞AI 運(yùn)算芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片開展 FOPLP 方案開發(fā)，并于近期正式進(jìn)入 NRE（一次性工程設(shè)計(jì)費(fèi)用）階段，為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

在AI 需求快速增長的帶動下，芯片大廠紛紛加大先進(jìn)封裝布局力度，2.5D/3D 封裝、扇出型封裝、面板級封裝等技術(shù)路線并行發(fā)展。力成選擇投入大量時(shí)間與資源，與客戶共同開發(fā) FOPLP 產(chǎn)品，甚至?xí)壕徚舜饲安季忠丫玫?HBM 封裝業(yè)務(wù)，集中資源突破面板級扇出封裝的工藝瓶頸。對力成而言，過去十年的技術(shù)研發(fā)歷經(jīng)波折，早期因市場需求不成熟、工藝良率爬坡緩慢等因素，未能快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，如今隨著 AI 芯片集成度提升與大尺寸封裝需求爆發(fā)，終于迎來轉(zhuǎn)機(jī)。

目前市場主流先進(jìn)封裝技術(shù)仍是臺積電采用硅中介層的CoWoS?S，但該架構(gòu)在尺寸拓展、生產(chǎn)成本與量產(chǎn)效率方面存在一定限制，難以滿足超大尺寸芯片與低成本規(guī)?；慨a(chǎn)需求。因此臺積電也在持續(xù)推進(jìn)以重布線層（RDL）替代部分硅中介層的 CoWoS?R，以及采用多顆硅橋（Bridge Die）連接的 CoWoS?L，后兩種架構(gòu)的技術(shù)本質(zhì)，與力成長期布局的無硅基板面板級封裝工藝（PLP）十分接近，均側(cè)重通過 RDL 層與硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片間高密度互聯(lián)，這也為力成技術(shù)對接主流高端封裝需求提供了可行性。

過去，力成的工藝路線與CoWoS?S 架構(gòu)存在差異，導(dǎo)致應(yīng)用場景受限，難以充分發(fā)揮自身優(yōu)勢；但隨著 AI 芯片性能不斷提升，封裝內(nèi)部需要整合更多計(jì)算芯片、存儲芯片與接口模塊，采用硅橋（Bridge Die）替代傳統(tǒng)中介層的工藝路線，在成本、集成度與布線靈活性上更具優(yōu)勢，恰好是力成長期深耕并具備競爭力的技術(shù)方向。同時(shí)，F(xiàn)OPLP 采用面板級制程，單面板可同時(shí)處理多顆芯片，生產(chǎn)效率顯著高于傳統(tǒng)晶圓級封裝，單位成本更具競爭力，適配 AI 芯片規(guī)模化量產(chǎn)需求。

當(dāng)前最熱門的產(chǎn)品仍是HBM（高帶寬存儲）。由于 AI 服務(wù)器與算力集群需求爆發(fā)，HBM 需求極為旺盛，頭部存儲廠商優(yōu)先調(diào)配產(chǎn)能保障 HBM 產(chǎn)出，反而擠占了其他存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能，導(dǎo)致整體存儲芯片供應(yīng)偏緊，這一狀況短期內(nèi)仍將持續(xù)。至于原廠擴(kuò)產(chǎn) HBM，無論在設(shè)備、工藝還是良率爬坡方面都需要較長周期，短期內(nèi)難以完全匹配市場需求。力成雖具備成熟的 HBM 封裝經(jīng)驗(yàn)，但目前相關(guān)產(chǎn)能已優(yōu)先轉(zhuǎn)向支持 FOPLP 業(yè)務(wù)擴(kuò)張，暫時(shí)沒有多余產(chǎn)能直接投入 HBM 封裝，待 FOPLP 產(chǎn)線穩(wěn)定后再視市場情況調(diào)整產(chǎn)能分配。

力成也是美光最大的后段封測代工合作伙伴，雙方在存儲封測領(lǐng)域合作多年，合作范圍覆蓋DRAM、NAND 等主流產(chǎn)品。隨著美光在臺灣地區(qū)、新加坡等地積極擴(kuò)產(chǎn)，外界關(guān)注雙方是否會進(jìn)一步深化合作，拓展至先進(jìn)封裝領(lǐng)域。對此，蔡篤恭表示，目前仍處于敏感階段，需要再觀察一段時(shí)間，待市場環(huán)境與合作條件成熟后再對外說明。

此外，力成本年已完成兩處新廠區(qū)擴(kuò)建，包括收購友達(dá)一座大型廠房，專門用于FOPLP 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充，以及測試事業(yè)群新增一座廠區(qū)，提升高端芯片測試能力。這兩座新廠的產(chǎn)能規(guī)模，基本可以支撐力成未來兩年的增長需求，同時(shí)廠房設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)設(shè)施預(yù)留了靈活升級空間，后續(xù)可根據(jù)市場需求快速導(dǎo)入 HBM 相關(guān)封裝與測試產(chǎn)能，平衡存儲封測與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭的核心領(lǐng)域，面板級扇出封裝憑借高集成度、低成本、大尺寸適配等優(yōu)勢，逐步成為AI 芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、高性能計(jì)算芯片的重要封裝選擇。力成科技憑借十年技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，抓住臺積電產(chǎn)能飽和與先進(jìn)封裝需求爆發(fā)的窗口期，推動 FOPLP 技術(shù)商業(yè)化落地，不僅實(shí)現(xiàn)自身從存儲封測向綜合先進(jìn)封裝廠商的轉(zhuǎn)型，也為全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)提供了多元化的產(chǎn)能供給選擇，對優(yōu)化 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈、推動先進(jìn)封裝技術(shù)迭代具有積極意義。

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