【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過(guò)去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

本期企業(yè)：得一微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：得一微）

2025年，人工智能技術(shù)加速?gòu)脑贫擞?xùn)練邁向規(guī)?；评砼c端側(cè)應(yīng)用，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正式邁入以“AI存力”為核心驅(qū)動(dòng)的新發(fā)展階段。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，得一微緊扣時(shí)代脈搏，以前瞻戰(zhàn)略布局為引領(lǐng)、持續(xù)技術(shù)深耕為根基、緊密產(chǎn)業(yè)協(xié)同為紐帶，在智能汽車(chē)、智能手機(jī)、智慧工業(yè)三大核心場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展，不僅完成從“技術(shù)攻堅(jiān)”到“市場(chǎng)規(guī)模化”的跨越，更樹(shù)立了國(guó)產(chǎn)存力芯片在端側(cè)AI與云端協(xié)同中的行業(yè)標(biāo)桿。

聚焦高價(jià)值賽道：“高可靠”是核心關(guān)鍵詞

2025年，集成電路行業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變革，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力從傳統(tǒng)消費(fèi)電子全面轉(zhuǎn)向智算中心、AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)的高性能存儲(chǔ)需求，以及AI手機(jī)、AI PC帶來(lái)的端側(cè)存儲(chǔ)擴(kuò)容與升級(jí)需求?！按媪Α币殉蔀橹蜛I技術(shù)規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

為破解“存儲(chǔ)墻”瓶頸，技術(shù)發(fā)展正加速向“存算協(xié)同”、“近存計(jì)算”等新架構(gòu)范式演進(jìn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，存算一體芯片能效較傳統(tǒng)架構(gòu)提升達(dá)百倍量級(jí)，系統(tǒng)級(jí)的高性能與高能效正成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。與此同時(shí)，全球供應(yīng)鏈圍繞高帶寬存儲(chǔ)等高附加值產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)整，供需關(guān)系趨緊導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)。國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入攻堅(jiān)階段，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建，已成為企業(yè)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、搶占端側(cè)AI與邊緣計(jì)算市場(chǎng)先機(jī)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

基于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)洞察，得一微在2025年聚焦核心賽道，在三大領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

在智能汽車(chē)領(lǐng)域，得一微構(gòu)建了完整的車(chē)規(guī)級(jí)UFS、BGA SSD及eMMC產(chǎn)品矩陣，全面兼容國(guó)產(chǎn)閃存顆粒，并通過(guò)了嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)認(rèn)證與全鏈路可靠性測(cè)試。目前，公司已與東風(fēng)、長(zhǎng)安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長(zhǎng)城等數(shù)十家主流車(chē)企及Tier 1供應(yīng)商建立合作關(guān)系，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)字儀表、智能座艙等關(guān)鍵汽車(chē)電子部件，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)上車(chē)，為車(chē)載端側(cè)AI系統(tǒng)提供可靠存力保障。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，得一微把握端側(cè)AI升級(jí)與供應(yīng)鏈自主化的雙重機(jī)遇，其手機(jī)存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃玫膰?guó)產(chǎn)存力主控；其中，公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超過(guò)2000MB/s的讀寫(xiě)速度，為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應(yīng)用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持，確保端側(cè)AI在持續(xù)演進(jìn)中獲得與之匹配的先進(jìn)存力支撐。

在智慧工業(yè)領(lǐng)域，憑借卓越的產(chǎn)品性能與系統(tǒng)適配能力，得一微eMMC/SSD寬溫產(chǎn)品在電力行業(yè)領(lǐng)域市占率已超過(guò)50%，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于穩(wěn)壓設(shè)備、集中采集器、變壓器、繼電保護(hù)、光伏錄波、新融合終端等電力場(chǎng)景，深度參與電力系統(tǒng)的智能化進(jìn)程。目前，得一微已獲得國(guó)電南自、南瑞系（南瑞繼保、南瑞科技、南瑞信通）、四方繼保、許繼電氣、寧波三星、威勝等電力行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可，充分驗(yàn)證了其國(guó)產(chǎn)存力解決方案在關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施中的高可靠性與成熟度。

升維競(jìng)爭(zhēng)破局：“AI存力芯片”成為增長(zhǎng)引擎

隨著AI浪潮席卷整個(gè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也在發(fā)生深刻演變。競(jìng)爭(zhēng)的核心已從傳統(tǒng)的芯片性能參數(shù)比拼，全面升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)解決方案能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同效率的綜合較量，端側(cè)AI的普及進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)向智能化、場(chǎng)景化演進(jìn)。同時(shí)，全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整導(dǎo)致通用存儲(chǔ)資源供應(yīng)趨緊、價(jià)格波動(dòng)加劇，這對(duì)企業(yè)的供應(yīng)鏈韌性、成本精細(xì)化管理及穩(wěn)定交付能力提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

面對(duì)這一行業(yè)新態(tài)勢(shì)，得一微通過(guò)“聚焦價(jià)值、升維競(jìng)爭(zhēng)”的策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變革。公司不僅專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)，更以全場(chǎng)景化的AI存力解決方案切入智算中心、智能汽車(chē)、工業(yè)控制、端側(cè)AI智能終端等高增長(zhǎng)市場(chǎng)，通過(guò)解決客戶的系統(tǒng)性痛點(diǎn)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)與頭部客戶和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的緊密協(xié)作，得一微快速推動(dòng)解決方案落地并擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，將技術(shù)領(lǐng)先有效轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)層面，得一微跳出傳統(tǒng)存儲(chǔ)思維，從架構(gòu)層面重構(gòu)計(jì)算范式，構(gòu)建起“存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體”三位一體的核心技術(shù)支柱，推動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì)從被動(dòng)容器向智能中樞升級(jí)。在產(chǎn)品層面，除了率先推出的AI-MemoryX顯存擴(kuò)展技術(shù)外，即將問(wèn)世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片將實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，進(jìn)一步滿足AI PC、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)性能的極致需求。在產(chǎn)業(yè)層面，公司積極構(gòu)建自主可控的全流程供應(yīng)鏈體系，同時(shí)與車(chē)企、端側(cè)AI設(shè)備商等核心客戶深化“共同定義”合作模式，深度參與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，從需求源頭引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新方向。

過(guò)去一年中，得一微以構(gòu)建“AI存力生態(tài)”為核心，通過(guò)技術(shù)與場(chǎng)景雙輪驅(qū)動(dòng)，持續(xù)拓展生態(tài)布局版圖。在智能汽車(chē)領(lǐng)域，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品已導(dǎo)入數(shù)十家國(guó)內(nèi)主流車(chē)企供應(yīng)鏈。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，手機(jī)存力主控累計(jì)出貨量已突破億顆。同時(shí)，其工規(guī)級(jí)存力解決方案，已在通信、能源、電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，產(chǎn)品市占率位居行業(yè)前茅。AI-MemoryX解決方案服務(wù)于政務(wù)、醫(yī)療、教育等多個(gè)行業(yè)，逐步構(gòu)建起跨場(chǎng)景、多層次的AI存力生態(tài)系統(tǒng)。

2026年：深化全場(chǎng)景應(yīng)用，攻堅(jiān)下一代架構(gòu)

進(jìn)入2026年，AI正加速融入各領(lǐng)域成為底層基礎(chǔ)設(shè)施，系統(tǒng)級(jí)解決方案的構(gòu)建能力日益成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。得一微電子將繼續(xù)深耕“AI存力芯片”核心戰(zhàn)略，通過(guò)持續(xù)的架構(gòu)創(chuàng)新與全場(chǎng)景賦能，推動(dòng)存儲(chǔ)從通用硬件向智能化專(zhuān)用基礎(chǔ)設(shè)施全面演進(jìn)。

得一微將加速AI存力解決方案在智慧終端、智能汽車(chē)、工業(yè)控制等核心場(chǎng)景的規(guī)?；瘧?yīng)用，通過(guò)將軟件算法創(chuàng)新固化為芯片能力，形成與場(chǎng)景深度協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)方案。同時(shí)，公司將大力投入存算一體、CXL高速互聯(lián)等前沿架構(gòu)的研發(fā)，旨在從底層突破“存儲(chǔ)墻”限制，為AI算力的持續(xù)演進(jìn)打造更高效的存力底座。

在產(chǎn)品規(guī)劃上，得一微將圍繞高可靠與智能化兩條主線持續(xù)推進(jìn)。一方面，公司將以AI-MemoryX技術(shù)為基礎(chǔ)，深化面向智算中心的解決方案布局：通過(guò)高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的啟動(dòng)場(chǎng)景，同時(shí)推出傳輸速率高達(dá)14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片，滿足端側(cè)AI設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)存取的需求；在智能汽車(chē)領(lǐng)域，為匹配L3+自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，得一微將提供更高性能的車(chē)規(guī)級(jí)UFS產(chǎn)品，并將產(chǎn)品線拓展至機(jī)器狗、機(jī)器人等新興科技市場(chǎng)。

另一方面，公司將繼續(xù)加大對(duì)Chiplet異構(gòu)集成、存算一體等下一代架構(gòu)的研發(fā)力度，通過(guò)計(jì)算范式與集成方式的革新，系統(tǒng)性地突破現(xiàn)有架構(gòu)在性能與能效方面的瓶頸。

總結(jié)

2025年，得一微電子成功完成“AI存力芯片設(shè)計(jì)”的戰(zhàn)略升級(jí)。面對(duì)2026年的行業(yè)新機(jī)遇與技術(shù)新趨勢(shì)，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎、以生態(tài)協(xié)同為支撐，深化全場(chǎng)景AI存力賦能，強(qiáng)化在端側(cè)AI市場(chǎng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與生態(tài)影響力，在全球AI產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機(jī)，為智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)中國(guó)芯力量。