【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過(guò)去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

本期企業(yè)視角來(lái)自：深圳市晶存科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶存科技”）

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品行業(yè)是一個(gè)龐大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，市調(diào)機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文在報(bào)告中指出，隨著人工智能（AI）技術(shù)突破帶來(lái)的新存儲(chǔ)需求以及存儲(chǔ)產(chǎn)品本身的技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)，到2029年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品以出貨量計(jì)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至194億塊，2024年至2029年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為7.1%。

在這一充滿機(jī)遇的行業(yè)浪潮中，一批具備核心技術(shù)實(shí)力與敏銳市場(chǎng)洞察的企業(yè)正脫穎而出，晶存科技正是這樣一家以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，聚焦嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品及多種存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、內(nèi)存模組等，覆蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片。憑借獨(dú)特的存儲(chǔ)控制器芯片設(shè)計(jì)能力、存儲(chǔ)封裝方案開(kāi)發(fā)能力及芯片測(cè)試工廠實(shí)力，晶存科技的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、AI端側(cè)、智能應(yīng)用等多個(gè)高增長(zhǎng)領(lǐng)域，成為推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的重要參與者之一。

過(guò)去一年，晶存科技取得了哪些成績(jī)？2026年，又將展開(kāi)怎樣的新篇章？

長(zhǎng)期堅(jiān)持“研發(fā)驅(qū)動(dòng)” 2025年成績(jī)斐然

回顧2025年，晶存科技圍繞AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，重點(diǎn)聚焦高速存儲(chǔ)與小尺寸高集成度存儲(chǔ)領(lǐng)域，面向AI PC、AI手機(jī)、AI可穿戴設(shè)備、3D打印機(jī)、全景相機(jī)、機(jī)器人等新興AI智能終端應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品布局與平臺(tái)迭代。同時(shí)，圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)機(jī)遇積極拓展與AI算力卡相關(guān)領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求適配與方案儲(chǔ)備，持續(xù)完善從端側(cè)到邊緣側(cè)的存儲(chǔ)解決方案能力。

在成果方面，晶存科技在2025年取得了多項(xiàng)代表性進(jìn)展：截至2025年6月，搭載自研eMMC主控芯片的存儲(chǔ)器累計(jì)出貨量超過(guò)1億顆；獲評(píng)“2025中國(guó)存儲(chǔ)器創(chuàng)新十強(qiáng)企業(yè)”與“2025中國(guó)存儲(chǔ)控制器芯片市場(chǎng)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”；子公司妙存科技獲認(rèn)定為重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)等。

在具體產(chǎn)品線方面，晶存科技實(shí)現(xiàn)了ePOP、LPDDR、模組產(chǎn)品的多線突破。晶存科技子公司妙存科技的ePOP將LPDDR內(nèi)存與eMMC/UFS閃存堆疊封裝在一起，再以先進(jìn)的POP（Package on Package，層疊式封裝）形式與SoC連接，整體尺寸僅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可達(dá)0.7mm，相比傳統(tǒng)分立式存儲(chǔ)方案大幅縮小。值得注意的是，妙存科技ePOP存儲(chǔ)芯片已順利通過(guò)高通AR1高端穿戴平臺(tái)及展銳等國(guó)內(nèi)主流SoC平臺(tái)認(rèn)證。

在LPDDR產(chǎn)品上，2025年，晶存科技完成車(chē)規(guī)級(jí)LPDDR4/4X產(chǎn)品矩陣建設(shè)，覆蓋2/4/6/8GB全容量段，產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100 Grade 2可靠性認(rèn)證，速率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃寬溫工作，可滿足智能座艙、域控制器等場(chǎng)景對(duì)高可靠性的嚴(yán)苛要求，標(biāo)志著公司在車(chē)規(guī)存儲(chǔ)領(lǐng)域已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。同時(shí)完成LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 產(chǎn)品量產(chǎn)，形成245/496Ball雙封裝量產(chǎn)能力與供貨保障，LPDDR5X 496Ball并通過(guò)MTK認(rèn)證，成為首家完成該認(rèn)證的全球獨(dú)立存儲(chǔ)廠商。

另外晶存科技的模組產(chǎn)品順利通過(guò)多個(gè)品牌頭部客戶的審核與導(dǎo)入驗(yàn)證，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)與海外市場(chǎng)出貨規(guī)模持續(xù)提升，已進(jìn)入批量交付階段。

晶存科技在談及取得優(yōu)異成績(jī)的原因時(shí)表示，“核心在于我們長(zhǎng)期堅(jiān)持‘研發(fā)驅(qū)動(dòng)’，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)體系建設(shè)，逐步形成以‘五大核心技術(shù)’為基礎(chǔ)的全鏈路研發(fā)體系，覆蓋主控設(shè)計(jì)、顆粒分析、先進(jìn)封裝、固件開(kāi)發(fā)與高效測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為高速存儲(chǔ)產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)與迭代提供了系統(tǒng)性支撐，并進(jìn)一步提升了產(chǎn)品導(dǎo)入效率、穩(wěn)定性與交付能力?！?/p>

晶存科技在提高研發(fā)投入、完善產(chǎn)品布局的同時(shí)重視國(guó)內(nèi)行業(yè)生態(tài)的建設(shè)，2025年持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)生態(tài)協(xié)同，重點(diǎn)圍繞“聯(lián)合驗(yàn)證、聯(lián)合適配、聯(lián)合交付”展開(kāi)，一方面與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加強(qiáng)平臺(tái)適配與參考方案合作，提升導(dǎo)入效率；另一方面在質(zhì)量與可靠性方面持續(xù)對(duì)標(biāo)更高標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證體系、工程閉環(huán)與數(shù)據(jù)化管理提升一致性與可復(fù)制性，并持續(xù)關(guān)注產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與前沿方向儲(chǔ)備。

存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)AI“大考” 晶存科技以創(chuàng)新破局

在本輪AI浪潮中，存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展面臨兩大挑戰(zhàn)，一是端側(cè)AI與智能終端持續(xù)升級(jí)，推動(dòng)存儲(chǔ)從“單點(diǎn)性能”競(jìng)爭(zhēng)走向“系統(tǒng)體驗(yàn)”競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)存儲(chǔ)提出了更高帶寬、更低功耗、更強(qiáng)穩(wěn)定性的綜合要求，同時(shí)不同終端對(duì)性能/功耗/成本的權(quán)衡差異擴(kuò)大，規(guī)格分層更加明顯；二是可靠性與一致性門(mén)檻持續(xù)提升，尤其在智能穿戴、工業(yè)與車(chē)規(guī)級(jí)項(xiàng)目中，驗(yàn)證規(guī)范更嚴(yán)格、交付要求更趨體系化，產(chǎn)品需要經(jīng)受更復(fù)雜、更長(zhǎng)周期的可靠性與一致性驗(yàn)證。

基于上述挑戰(zhàn)，晶存科技在2025年持續(xù)加大研發(fā)資源投入，圍繞“更強(qiáng)驗(yàn)證能力 + 更完整技術(shù)體系”來(lái)適應(yīng)并引領(lǐng)市場(chǎng)需求：一方面，晶存科技通過(guò)引入更高性能的測(cè)試平臺(tái)——愛(ài)德萬(wàn)高速存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)，提升對(duì)高速存儲(chǔ)器件物理特性與系統(tǒng)級(jí)表現(xiàn)的驗(yàn)證能力；另一方面，晶存科技進(jìn)一步擴(kuò)充底層開(kāi)發(fā)、封裝設(shè)計(jì)、電性分析與系統(tǒng)驗(yàn)證等方向的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，增強(qiáng)技術(shù)體系的深度與完整性，從而更快響應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品定義與導(dǎo)入需求。

當(dāng)前，AI技術(shù)已實(shí)現(xiàn)從云端到邊緣端的全面滲透，成為驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎。它不僅重塑了產(chǎn)品與服務(wù)的形態(tài)，更在底層深刻變革著產(chǎn)業(yè)生態(tài)，定義著未來(lái)的發(fā)展格局。晶存科技觀察到，端側(cè)AI對(duì)存儲(chǔ)的核心拉動(dòng)不僅是需求提升，更在于對(duì)持續(xù)性能、功耗/溫升約束下的體驗(yàn)優(yōu)化提出更高標(biāo)準(zhǔn)?；诖?，晶存科技持續(xù)推進(jìn)LPDDR5X等產(chǎn)品平臺(tái)迭代，并通過(guò)更貼近AI典型負(fù)載的驗(yàn)證與優(yōu)化，提升系統(tǒng)級(jí)穩(wěn)定性與適配效率。這些實(shí)踐帶來(lái)的積極影響主要體現(xiàn)在兩方面：一方面拓展了晶存科技在AI相關(guān)場(chǎng)景中的方案空間與項(xiàng)目機(jī)會(huì)；另一方面加速了晶存科技驗(yàn)證與交付體系的升級(jí)，提升客戶導(dǎo)入效率與規(guī)模交付的可預(yù)期性。

持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品性能 為客戶提供更完整解決方案

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)日趨成熟的當(dāng)下，“出?！币巡粌H是行業(yè)的熱議話題，更是企業(yè)尋求新增長(zhǎng)曲線的戰(zhàn)略必選項(xiàng)。2025年，海外客戶對(duì)存儲(chǔ)芯片品牌的選擇呈現(xiàn)顯著轉(zhuǎn)變：從以往主要采用美光、三星、SK海力士等國(guó)際一線品牌，逐步轉(zhuǎn)向認(rèn)可并導(dǎo)入晶存科技等中國(guó)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)解決方案。公司海外市場(chǎng)拓展由此邁入實(shí)質(zhì)性落地與規(guī)模推廣的新階段。

2026年晶存科技海外拓展將更聚焦“重點(diǎn)區(qū)域 + 體系化能力輸出”。區(qū)域上，公司計(jì)劃重點(diǎn)面向歐美與亞太等市場(chǎng)推進(jìn)合作與布局；策略上，堅(jiān)持以客戶需求與項(xiàng)目落地為導(dǎo)向，通過(guò)渠道合作、生態(tài)伙伴協(xié)同以及關(guān)鍵客戶直拓等多種方式拓展合作深度。

晶存科技表示，“出海不是簡(jiǎn)單的產(chǎn)品輸出，而是包含質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交付能力與本地化支持在內(nèi)的體系化輸出。未來(lái)我們將持續(xù)完善海外項(xiàng)目導(dǎo)入所需的驗(yàn)證、質(zhì)量與服務(wù)能力，以更穩(wěn)健、更可持續(xù)的方式開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)?！?/p>

展望2026年，晶存科技表示將繼續(xù)強(qiáng)化高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案能力，“首先在速率更高、性能更佳的產(chǎn)品平臺(tái)上持續(xù)突破與迭代，滿足客戶對(duì)更高帶寬、更低功耗、更強(qiáng)穩(wěn)定性的綜合需求；其次持續(xù)完善LPDDR5X高速存儲(chǔ)產(chǎn)品與ePOP小尺寸高集成度產(chǎn)品組合，為不同終端形態(tài)提供更多方案選擇；最后圍繞客戶項(xiàng)目導(dǎo)入效率，進(jìn)一步提升系統(tǒng)級(jí)適配能力與驗(yàn)證效率，讓產(chǎn)品更快導(dǎo)入、更穩(wěn)量產(chǎn)。我們希望在保持品質(zhì)底座與可靠性交付的前提下，持續(xù)擴(kuò)大可覆蓋場(chǎng)景與產(chǎn)品組合深度，為客戶提供更完整的存儲(chǔ)解決方案選擇?！?/p>

根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，以2024年出貨量計(jì)，晶存科技是全球LPDDR產(chǎn)品出貨量第一的獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商，在全球LPDDR市場(chǎng)中占據(jù) 2.6% 的市場(chǎng)份額。

同時(shí)，作為中國(guó)大陸搭載自研嵌入式主控芯片存儲(chǔ)器出貨量第一的獨(dú)立廠商，在全球同類(lèi)廠商中排名第二?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，隨著AI、智能汽車(chē)等前沿應(yīng)用在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，其對(duì)高端存儲(chǔ)芯片的需求正創(chuàng)造出一個(gè)巨大的全球性市場(chǎng)，晶存科技將緊抓機(jī)遇，在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)上更進(jìn)一步，持續(xù)突破與迭代存儲(chǔ)產(chǎn)品平臺(tái)，滿足多樣化客戶綜合需求。