長江商報消息●長江商報記者 沈右榮

大手筆擴產(chǎn)，源杰科技（688498.SH）以圖提升公司訂單交付能力。

2月9日晚，源杰科技發(fā)布公告，公司擬投資12.51億元建設(shè)光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目。

公告稱，上述項目聚焦高速光芯片領(lǐng)域，把握數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展機遇，契合數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展對光通信核心器件的需求。

當晚，源杰科技還宣布，將募投項目“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”的投資額由約4.87億調(diào)增至7.57億元。原因為，下游需求的迅速增長，對上游供應(yīng)鏈產(chǎn)生壓力，光芯片存在一定程度的短缺。

源杰科技專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，已經(jīng)成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

源杰科技的經(jīng)營業(yè)績明顯向好。根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2025年全年，公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.75億至2.05億元，將實現(xiàn)扭虧為盈，且創(chuàng)下歷史新高。

二級市場上，2024年9月13日至2026年1月28日，源杰科技股價區(qū)間漲幅超過10倍，目前市值約為662億元。

密集擴產(chǎn)應(yīng)對未來需求

募投項目投資額增加、建設(shè)光芯片項目二期，源杰科技積極擴產(chǎn)。

2月9日晚，源杰科技宣布，根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為把握市場機遇，提升規(guī)?；a(chǎn)能力并增強行業(yè)競爭力，公司擬啟動建設(shè)光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目，投資總額約為12.51億元（以實際投入為準）。

光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地一期項目，是源杰科技IPO募投項目的主體實施載體，主要承載10G/25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)和50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)兩大核心任務(wù)，為源杰科技奠定IDM全流程生產(chǎn)能力與高速光芯片量產(chǎn)基礎(chǔ)。

據(jù)披露，截至2025年6月末，10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目在2024年末建設(shè)完成，并達到預(yù)定可使用狀態(tài)。50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，最終承諾使用募資1.20億元，截至2025年6月底，已經(jīng)累計投入2.14億元。

源杰科技表示，因“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”的投資規(guī)模的增加，為保障募投項目的實施質(zhì)量與募集資金的使用效果，本項目投資進度有所調(diào)整，項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由2025年12月調(diào)整至2026年12月。

2月9日晚，源杰科技公告，擬調(diào)整“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”投資額。項目計劃投資約4.87億元，計劃使用募集資金約4.80億元。截至2026年1月31日，項目累計使用募集資金約4.63億元，剩余未使用資金為1738.05萬元。公司擬將該項目投資額由 4.87億元調(diào)增為7.57億元，主要原因是為滿足產(chǎn)能增長需求，增加了設(shè)備投資金額。新增的投資中，計劃使用超募資金9862.04萬元，其余部分擬使用自籌資金。

源杰科技啟動的二期建設(shè)項目，建設(shè)主要內(nèi)容為新建光芯片生產(chǎn)線及生產(chǎn)廠房、配套設(shè)施。

源杰科技稱，項目聚焦高速光芯片領(lǐng)域，把握數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展的機遇，契合數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展對光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技術(shù)積淀及現(xiàn)有客戶基礎(chǔ)，旨在通過產(chǎn)能擴充與工藝優(yōu)化，持續(xù)響應(yīng)市場需求變化，提升公司在全球光芯片領(lǐng)域的市場份額與綜合競爭力。

源杰科技還表示，項目建成后，將有助于公司滿足客戶在數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域持續(xù)提升的產(chǎn)品需求，提升訂單交付的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度。

預(yù)計扣非超1.5億

積極擴產(chǎn)，是源杰科技基于當下、著眼未來的產(chǎn)業(yè)布局。

源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。目前，公司主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達市場等領(lǐng)域。

源杰科技稱，通過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝等全流程自主可控的生產(chǎn)線。通過持續(xù)的研發(fā)投入構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，公司從電信市場收入為主的光芯片供應(yīng)商，逐步發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應(yīng)商。

源杰科技成立于2013年，2022年12月登陸上交所科創(chuàng)板。從經(jīng)營業(yè)績方面看，2020年至2024年，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為2.33億元、2.32億元、2.83億元、1.44億元、2.52億元，基本上是在2億元左右徘徊。同期，公司實現(xiàn)的歸母凈利潤分別為0.79億元、0.95億元、1億元、0.19億元、-0.06億元，近兩年下滑幅度較大。

針對2024年經(jīng)營虧損，公司解釋，隨著2.5G、10G等中低速率產(chǎn)品競爭加劇，毛利率有所下行。由于產(chǎn)品價格下行等，基于謹慎性原則，公司對可能發(fā)生減值的資產(chǎn)也計提了相應(yīng)的減值準備。

2025年，源杰科技取得了突破性進展。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.83億元，首次突破3億元關(guān)口，同比增長115.09%；歸母凈利潤1.06億元，同比扭虧為盈。公司的歸母凈利潤大幅增長，也與上年基數(shù)偏低相關(guān)。

源杰科技表示，在人工智能等終端應(yīng)用領(lǐng)域拉動下，公司高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，整體收入和利潤同比增加。

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2025年，公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.75億到2.05億元；扣非凈利潤1.50億到1.80億元，均將實現(xiàn)扭虧為盈。

2025年前三季度，源杰科技經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為0.67億元，同比增長856.60%。

二級市場上，2月10日，源杰科技收漲1.73%，股價為769.99元/股，較發(fā)行價上漲6.65倍。而在2024年9月13日至2026年1月28日，股價區(qū)間漲幅超過10倍。目前，公司市值約為662億元。