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2月6日，中國證監(jiān)會網站披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已通過IPO備案，擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股并在香港聯交所上市。

招股書顯示，瀚天天成是全球率先實現8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應的生產商。根據灼識咨詢報告，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商，2024年的市場份額超過30%。

瀚天天成于2025年4月8日、10月14日先后兩次向港交所遞交招股書，中金公司獨家保薦。

瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行業(yè)內頂級科學家趙建輝博士創(chuàng)立，IPO前，瀚天天成創(chuàng)始人趙建輝博士持股28.85%，華為旗下哈勃科技持股4.03%。

頂級科學家歸國創(chuàng)業(yè)，干出“全球第一”

瀚天天成的故事，也是一個頂級科學家的創(chuàng)業(yè)故事。

瀚天天成電子科技（廈門）有限公司董事長趙建輝，圖源：瀚天天成

瀚天天成由碳化硅領域科學家趙建輝博士創(chuàng)立。

趙建輝出生于1959年，擔任瀚天天成董事長兼執(zhí)行董事，是碳化硅行業(yè)內的頂級科學家，專注于碳化硅技術發(fā)展研究和開發(fā)超過35年，是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業(yè)應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow （IEEE院士）的研究者，持股30.65%。

他于1982年7月在廈門大學獲得物理學理學士學位，于1988年5月獲得卡內基梅隆大學電子與計算機工程博士學位，自2021年12月其一直為中國廈門大學的講座教授。

2010年，趙建輝應廈門市之邀回國，并在次年創(chuàng)辦了瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，成為公司創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼董事長。

如招股書中記載，“我們的創(chuàng)始人趙建輝博士是碳化硅行業(yè)內的頂級科學家，專注于碳化硅技術發(fā)展研究和開發(fā)超過35年，是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業(yè)應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。趙博士與我們的研發(fā)團隊一起構成了技術層面的核心競爭力，成功開發(fā)了碳化硅外延關鍵技術平臺，形成覆蓋生長前預處理、外延生長、清洗、檢查等全套外延生長流程?！?/strong>

一同創(chuàng)業(yè)的潘夢菡與白麗婷兩位“60后”核心成員，分別負責公司日常運營監(jiān)督與人力資源管理事務。

瀚天天成的多位董事會成員均為廈門大學校友。

例如：非執(zhí)行董事蘇平本科畢業(yè)于廈門大學物理系專業(yè)，非執(zhí)行董事謝潔平本科畢業(yè)于廈門大學經濟學專業(yè)并獲得廈門大學工商管理碩士學位，獨立非執(zhí)行董事康俊勇本科畢業(yè)于廈門大學無線電物理學系、碩士畢業(yè)于廈門大學半導體物理與器件物理碩士專業(yè)、1993年12月獲授廈門大學理學博士學位，獨立非執(zhí)行董事蘇新龍本碩均畢業(yè)于廈門大學會計學專業(yè)并且是廈門大學會計系全職重聘教授。

創(chuàng)立十余年，趙建輝帶領團隊首次在中國實現商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量產，成為行業(yè)領先者。同時，瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產商。

碳化硅外延芯片樣本

招股書顯示，2022-2024年，公司累計銷售超45萬片碳化硅外延晶片。自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%，遠高于排名第二的企業(yè)（市場份額為19.4%），穩(wěn)居全球第一。

2022年至2024年，瀚天天成擁有110 家客戶，涵蓋全球前5大碳化硅功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服務中，外延片產品的良率達到了99%。

估值260億廈門國資、華為聯手加持

事實上，瀚天天成曾在2023年12月向上交所科創(chuàng)板遞交上市申請，計劃募資35億元，但于2024年6月主動申請終止審核。

最新招股書顯示，公司此次轉戰(zhàn)港股市場，主要目標包括提升國際市場知名度、優(yōu)化資本結構體系以及吸引全球化人才儲備。

睿獸分析顯示，瀚天天成自成立以來至少完成十輪融資，包括華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名機構。

其中，瀚天天成的天使投資人為當豐科技和廈門高新投，在2014年的入股成本僅為2.1元/股。廈門高新投的背后是廈門國資委，由廈門高新技術創(chuàng)業(yè)中心有限公司全資持有。

2024年12月，公司剛剛完成一筆規(guī)模達10億元的 Pre-IPO 輪融資，由廈門產投及兩支工銀AIC基金聯合投資，此次入股價格大幅提升至64.78元/股，投后估值約260億元。

據悉，金融資產投資公司（AIC）出資具有金額大、周期長、專業(yè)投研能力強、風險容忍度高等特征，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心資本”。

目前，我國已成立工銀投資、農銀投資、中銀資產、建信投資、交銀投資“五大”AIC，分別由工農中建交五大國有銀行發(fā)起設立。

值得一提的是，該輪融資是AIC股權投資擴大試點政策出臺后，廈門首個雙落地AIC基金首單項目投資。

當時，廈門產投在市政府、市財政局的指導下，聯合工銀投資、工銀資本、廈門工行，共同推動了廈門產投工融新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和廈門工融產投新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）兩只AIC基金的正式設立。

這兩支基金實現了“央企+省+市+區(qū)”的資金聯動，出資人包括廈門產投、福建省產業(yè)基金、廈門市產業(yè)引導基金以及自貿區(qū)和海滄區(qū)引導基金，基金目標規(guī)模為100億元，首期設立規(guī)模已達30億元。

可以說，瀚天天成在各個關鍵階段都得到廈門國資體系的戰(zhàn)略支持。

IPO前，創(chuàng)始人趙建輝是公司單一最大股東，持股29.44%；希科眾恒為第二大股東，持股14.04%。

此外，自然人李慶華持股為6.69%，芯成眾創(chuàng)持股為4.08%，華為旗下哈勃科技持股為4.03%，華潤微電子、黃山賽富分別持股為2.69%。

如今，在多方支持下，瀚天天成已發(fā)展成全球最大規(guī)模的碳化硅半導體純外延晶片生產企業(yè)。而以瀚天天成全球龍頭企業(yè)的地位為基礎，廈門這座“創(chuàng)新之城”正吸引碳化硅半導體上下游企業(yè)齊聚廈門，共同打造千億級的高效節(jié)能碳化硅半導體產業(yè)集群。

閩商報根據公開資料整理報道

編輯 | 肖澤峻

審校 | 楊柳青

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