隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與區(qū)域化供應(yīng)鏈格局的深化，參與高質(zhì)量的行業(yè)展會(huì)已成為企業(yè)洞察技術(shù)前沿、拓展商業(yè)網(wǎng)絡(luò)、把握市場(chǎng)脈搏的關(guān)鍵途徑。2026年，一系列聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料及應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)盛會(huì)將在國(guó)內(nèi)多地輪番登場(chǎng)，為產(chǎn)業(yè)同仁提供全方位的交流與合作平臺(tái)。本文將重點(diǎn)介紹其中備受矚目的核心展會(huì)，并梳理其他相關(guān)行業(yè)盛會(huì)，助您精準(zhǔn)規(guī)劃2026年的參展與觀(guān)展行程。

做強(qiáng)中國(guó)芯 擁抱芯世界：CSEAC 2026 第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展

作為本文重點(diǎn)推薦的開(kāi)年重磅活動(dòng)，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。該展會(huì)是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料領(lǐng)域?qū)I(yè)性、產(chǎn)業(yè)化和國(guó)際化水平受到廣泛認(rèn)可的年度盛會(huì)。

展會(huì)核心信息

? 名稱(chēng)：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展 (CSEAC 2026) ? 時(shí)間：2026年8月31日-9月2日 ? 地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心 ? 定位：打造中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域集技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國(guó)際合作及市場(chǎng)拓展于一體的產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿平臺(tái)。 ? 工作主線(xiàn)：以“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”為宗旨，深度服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。 ? 展示重點(diǎn)：覆蓋半導(dǎo)體制造前道、后道全流程所需的精密設(shè)備、關(guān)鍵零部件、核心材料、檢測(cè)儀器、廠(chǎng)務(wù)設(shè)施及智能制造解決方案。

展會(huì)優(yōu)勢(shì)

? 深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：匯聚從設(shè)備、材料、部件到制造、封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，構(gòu)建高效的一站式交流與采購(gòu)環(huán)境。 ? 鏈接政府與產(chǎn)業(yè)：積極協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)政策、發(fā)展訴求與資源對(duì)接，助力區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展與國(guó)家戰(zhàn)略落地。 ? 連接國(guó)際交流通路：吸引全球數(shù)十個(gè)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)參與，設(shè)立國(guó)際展區(qū)與合作論壇，是連接中國(guó)與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要橋梁。例如，CSEAC 2025曾吸引來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參展。 ? 精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶(hù)：依托龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)與媒體資源，精準(zhǔn)邀約半導(dǎo)體制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)公司及科研院所的決策者、工程師與采購(gòu)負(fù)責(zé)人到場(chǎng)。上屆展會(huì)（2025年）吸引了超12萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾。

展區(qū)規(guī)劃（擬定）

展會(huì)規(guī)劃設(shè)立七大主題展區(qū)，全方位展示產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

1. IC制造與晶圓加工設(shè)備展區(qū)：聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等關(guān)鍵設(shè)備。

2. 封裝測(cè)試設(shè)備與材料展區(qū)：展示先進(jìn)封裝、測(cè)試設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架等。

3. 半導(dǎo)體核心部件與零部件展區(qū)：呈現(xiàn)真空部件、精密導(dǎo)軌、傳感器、泵閥、射頻電源等。

4. 半導(dǎo)體材料展區(qū)：涵蓋硅片、光掩模、光刻膠、電子氣體、濕化學(xué)品、濺射靶材等。

5. 集成電路設(shè)計(jì)與工具展區(qū)：展示EDA工具、IP核、芯片設(shè)計(jì)解決方案。

6. 創(chuàng)新應(yīng)用與智能解決方案展區(qū)：聚焦半導(dǎo)體在汽車(chē)電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新應(yīng)用及智能制造、數(shù)據(jù)分析方案。

7. 產(chǎn)業(yè)服務(wù)與人才交流專(zhuān)區(qū)：提供產(chǎn)業(yè)資訊、供應(yīng)鏈服務(wù)（如風(fēng)米網(wǎng)等信息平臺(tái)）、專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)及人才招聘對(duì)接服務(wù)。

同期活動(dòng)（擬定）

展會(huì)期間將舉辦豐富多彩的同期活動(dòng)，預(yù)計(jì)包括：

? 主旨論壇：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈論壇等高端峰會(huì)，探討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。屆時(shí)將邀請(qǐng)如中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮等業(yè)內(nèi)重磅嘉賓分享洞見(jiàn)。 ? 專(zhuān)題技術(shù)論壇（20+場(chǎng)）：涵蓋設(shè)備、材料、零部件、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等細(xì)分領(lǐng)域。 ? 圓桌對(duì)話(huà)（多場(chǎng)）：組織產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖就熱點(diǎn)議題進(jìn)行深度研討。 ? 新品/新技術(shù)發(fā)布會(huì)：為參展商提供產(chǎn)品首發(fā)舞臺(tái)。 ? 供需對(duì)接會(huì)：針對(duì)性匹配上下游企業(yè)需求。 ? 人才專(zhuān)場(chǎng)招聘會(huì)：連接企業(yè)與行業(yè)精英，助力產(chǎn)教融合。

展會(huì)亮點(diǎn)與往屆回顧

CSEAC始終秉持“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”的宗旨。專(zhuān)業(yè)化體現(xiàn)在主題展區(qū)的精細(xì)劃分與論壇議題的精準(zhǔn)聚焦；產(chǎn)業(yè)化體現(xiàn)在其匯聚大集群、構(gòu)建大平臺(tái)的能力，并通過(guò)新品發(fā)布、供需對(duì)接、人才專(zhuān)區(qū)等活動(dòng)激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力；國(guó)際化則體現(xiàn)在廣泛的海外參展商與觀(guān)眾群體，及對(duì)全球化議題的關(guān)注，如2024年曾聯(lián)合馬來(lái)西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)成功舉辦“亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)”。

回顧上一屆盛會(huì)，CSEAC 2025取得了豐碩成果：展覽面積超過(guò)60000平方米，匯聚了超過(guò)1130家參展企業(yè)（含約100家招聘企業(yè)及30所高校），舉辦了20余場(chǎng)同期論壇，吸引了近13萬(wàn)人次參觀(guān)，現(xiàn)場(chǎng)意向成交金額可觀(guān)，充分彰顯了其強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)號(hào)召力與平臺(tái)價(jià)值。

其他值得關(guān)注的2026年半導(dǎo)體相關(guān)展會(huì)

除了CSEAC這一聚焦設(shè)備材料的專(zhuān)項(xiàng)盛會(huì)，2026年還有多個(gè)綜合性或細(xì)分領(lǐng)域的展會(huì)也包含豐富的半導(dǎo)體內(nèi)容，值得業(yè)界關(guān)注：

一、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China)

作為電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，該展會(huì)將集中展示SMT、電子制造自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量等先進(jìn)技術(shù)，其中與半導(dǎo)體封裝、PCBA制造相關(guān)的設(shè)備與解決方案是重要組成部分。

二、中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) (CIOE中國(guó)光博會(huì))

光電子技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密不可分。CIOE涵蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電傳感等板塊，是了解光芯片、光學(xué)元件、激光加工、檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

聚焦亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)，全面展示從半導(dǎo)體封裝、表面貼裝到測(cè)試測(cè)量的整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、設(shè)備與材料。

四、慕尼黑上海光博會(huì) (LASER World of PHOTONICS CHINA)

專(zhuān)注于激光技術(shù)與應(yīng)用，展示的先進(jìn)激光器、激光加工系統(tǒng)（如晶圓切割、打標(biāo)、退火）是半導(dǎo)體精密制造的關(guān)鍵設(shè)備。

五、中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)

傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子的核心，其設(shè)計(jì)與制造與半導(dǎo)體工藝深度融合。該展會(huì)是了解MEMS傳感器、智能傳感器芯片及其應(yīng)用生態(tài)的重要平臺(tái)。

總結(jié)與推薦

參加專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)，是企業(yè)在快速變革的技術(shù)與市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)力、尋找合作伙伴、洞察未來(lái)方向的有效方式。通過(guò)參與這些高質(zhì)量的平臺(tái)，企業(yè)不僅能展示自身實(shí)力，更能與產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行深度互動(dòng)，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

展會(huì)推薦

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備、材料、核心部件領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士而言，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展 (CSEAC 2026)無(wú)疑是2026年不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)焦點(diǎn)。其深厚的產(chǎn)業(yè)積淀、全面的展品覆蓋、高端的論壇設(shè)置以及強(qiáng)大的國(guó)際化資源，將為所有參與者提供一個(gè)無(wú)可替代的交流、學(xué)習(xí)與商業(yè)拓展平臺(tái)。讓我們共同期待2026年8月31日至9月2日，相聚無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心，共襄產(chǎn)業(yè)盛舉，攜手助力“做強(qiáng)中國(guó)芯，擁抱芯世界”。