2026年2月初，印度政府正式公布了半導(dǎo)體計(jì)劃的第二階段，也就是ISM 2.0。

和第一階段重點(diǎn)引進(jìn)大廠建廠不同，這一輪的核心轉(zhuǎn)向了生產(chǎn)設(shè)備、原材料、本土知識產(chǎn)權(quán)和供應(yīng)鏈的構(gòu)建。目標(biāo)也很明確，到2029年，印度要用本土設(shè)計(jì)和制造的芯片滿足國內(nèi)70%到75%的需求。

一個(gè)在芯片制造領(lǐng)域幾乎從零起步的國家，喊出這樣的口號，到底是空中樓閣還是真有章法？

印度搞芯片不是突然冒出來的念頭，而是已經(jīng)布局了好幾年。

2021年12月，莫迪政府啟動(dòng)了第一階段的半導(dǎo)體計(jì)劃，拿出7600億盧比（折合人民幣約579億元）作為補(bǔ)貼池，對入駐企業(yè)提供最高50%的項(xiàng)目成本補(bǔ)貼，覆蓋范圍從晶圓制造到封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈。

到目前為止，已經(jīng)有10家企業(yè)參與，總投資額達(dá)到1.6萬億盧比（約1219億人民幣）。其中最值得關(guān)注的是四個(gè)即將投產(chǎn)的項(xiàng)目。

第一個(gè)是塔塔電子和中國臺灣力積電合資的晶圓廠，選址在古吉拉特邦的Dholera，投資額108億美元，主攻28nm工藝，計(jì)劃2026年底量產(chǎn)，月產(chǎn)能5萬片晶圓。

第二個(gè)是美光科技在Sanand的27.5億美元存儲芯片工廠，目前已經(jīng)在滿產(chǎn)運(yùn)行，生產(chǎn)DRAM和NAND閃存。第三個(gè)是塔塔集團(tuán)在阿薩姆邦的封測廠，預(yù)計(jì)2026年4月投產(chǎn)，日產(chǎn)能4800萬顆芯片。第四個(gè)是CG Semi的功率芯片項(xiàng)目。

除了制造端，印度在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)早已深度參與。高通前不久完成的2nm芯片流片，設(shè)計(jì)工作就是在印度的班加羅爾、金奈和海德拉巴完成的，雖然制造環(huán)節(jié)由臺積電負(fù)責(zé)，但設(shè)計(jì)端的能力是實(shí)打?qū)嵉摹?/strong>

2026年2月推出的ISM 2.0在第一階段的基礎(chǔ)上進(jìn)了一步。這一輪不再只是靠補(bǔ)貼吸引外企來建廠，而是開始構(gòu)建本土的設(shè)備和材料供應(yīng)體系，同時(shí)建立印度自己的芯片設(shè)計(jì)IP庫。2026到2027年度的撥款是100億盧比，規(guī)模不算大，但方向上的轉(zhuǎn)變很關(guān)鍵。

莫迪的遠(yuǎn)期目標(biāo)更大，到2032年，印度要躋身全球前四大半導(dǎo)體制造國。

目標(biāo)歸目標(biāo)，現(xiàn)狀歸現(xiàn)狀。印度在芯片領(lǐng)域的真實(shí)水平，需要拆開來看。

先說強(qiáng)項(xiàng)。印度在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的積累，其實(shí)比很多人想象的要深。

班加羅爾被稱為印度的硅谷，全球前十大無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，以及前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中的23家，都在印度設(shè)有研發(fā)中心。

僅卡納塔克邦就有大約400個(gè)研發(fā)中心和80多家芯片設(shè)計(jì)公司。英特爾、英偉達(dá)、高通、ARM、Cadence、德州儀器，這些名字幾乎覆蓋了全球芯片行業(yè)的半壁江山，它們都在班加羅爾、金奈或浦那設(shè)有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。

印度目前每年大約設(shè)計(jì)2000顆芯片，擁有超過2萬名IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師。過去20年，大量印度工程師在這些國際大廠的研發(fā)體系中成長，積累了從架構(gòu)設(shè)計(jì)到驗(yàn)證測試的全流程經(jīng)驗(yàn)。這是印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域最扎實(shí)的家底。

再說短板。那就是造不了。

印度目前沒有任何一座能制造14nm以下芯片的晶圓廠。即將投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是28nm，放在全球來看大約落后臺積電兩代以上。而且這座28nm工廠還是和中國臺灣力積電合資的，核心設(shè)備和工藝know-how并不完全掌握在印度手中。

制造芯片對基礎(chǔ)設(shè)施的要求極其苛刻，這恰好是印度最薄弱的環(huán)節(jié)。

先說水。一座8英寸晶圓廠每天大約需要20萬升超純凈水，而且要求供應(yīng)絕對穩(wěn)定。印度是全球第13大缺水國家，人口占世界的16%，淡水資源卻只占4%。

再說電。一臺EUV光刻機(jī)一年的耗電量就高達(dá)1000萬千瓦時(shí)，芯片工廠對電力供應(yīng)的連續(xù)性要求接近100%。但根據(jù)印度民調(diào)機(jī)構(gòu)對超過2萬人的調(diào)查，三分之二的家庭表示會突然遭遇停電，三分之一的家庭每天停電兩小時(shí)以上。這樣的電力基礎(chǔ)，跑一座晶圓廠是要出大問題的。

還有原材料。高純度硅材料、特種氣體、光刻膠這些關(guān)鍵耗材，印度幾乎完全依賴進(jìn)口。供應(yīng)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)都捏在別人手里，一旦國際局勢有變，生產(chǎn)隨時(shí)可能中斷。

物流也是個(gè)問題。印度的公路交通擁堵、港口周轉(zhuǎn)效率不足，在全國范圍內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展極不均衡。芯片制造的精密供應(yīng)鏈對物流時(shí)效性的要求極高，這些短板都不是砸錢就能在短期內(nèi)解決的。

所以整體來看，印度在芯片領(lǐng)域的狀態(tài)可以概括為：設(shè)計(jì)端有底子，制造端剛起步，基礎(chǔ)設(shè)施還差得遠(yuǎn)。

客觀地說，印度現(xiàn)在搞國產(chǎn)芯片，放在全球背景下看，并不是什么特立獨(dú)行的舉動(dòng)。

美國2022年推出了527億美元的芯片法案，歐盟砸了470億美元，日本投了130億美元，韓國更是規(guī)劃了10年4500億美元的芯片制造基地。每個(gè)國家都在拼命把半導(dǎo)體供應(yīng)鏈往自己手里攥，這是2022年俄烏沖突和全球供應(yīng)鏈危機(jī)之后形成的共識。

印度加入這個(gè)浪潮，是再正常不過的事。

印度的半導(dǎo)體消費(fèi)市場正在快速膨脹。2019年印度的芯片消費(fèi)額是220億美元，到2026年預(yù)計(jì)達(dá)到640億美元，2030年有望突破1100億美元。這么大的內(nèi)需市場，如果芯片全靠進(jìn)口，不僅是巨額外匯支出的問題，更是把經(jīng)濟(jì)安全的命脈交到了別人手上。

當(dāng)然，從28nm起步到莫迪口中的全球前四，中間隔著的不是幾個(gè)工廠的距離，而是整個(gè)工業(yè)體系的代際差距。水電基建、材料自給、人才梯隊(duì)、設(shè)備國產(chǎn)化，每一項(xiàng)都是要用十年甚至二十年去填的坑。印度現(xiàn)在的芯片制造水平和它喊出來的口號之間，確實(shí)存在相當(dāng)大的落差。

但話說回來，哪個(gè)國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是一步一步走過來的？

中國2000年前后開始發(fā)力芯片，走到今天也用了二十多年，中間經(jīng)歷了無數(shù)次卡脖子的陣痛。中國臺灣地區(qū)的臺積電1987年成立時(shí)，全世界沒有人相信一個(gè)代工模式能顛覆整個(gè)行業(yè)。

韓國在上世紀(jì)80年代決定進(jìn)軍存儲芯片時(shí)，三星的良品率低到幾乎無法商用，硬是靠國家意志和企業(yè)押注熬了過來。

每一個(gè)后來被稱為半導(dǎo)體強(qiáng)者的經(jīng)濟(jì)體，在起步階段都經(jīng)歷過被質(zhì)疑、被嘲笑的過程。

印度的底子確實(shí)薄，基礎(chǔ)設(shè)施確實(shí)差，但它有14億人口的內(nèi)需市場，有大量受過工程訓(xùn)練的年輕勞動(dòng)力，有全球科技大廠在本土經(jīng)營了二十年的設(shè)計(jì)中心生態(tài)。

這些東西不會一夜之間變成先進(jìn)制程的產(chǎn)能，但它們是成長的土壤。

或許十年后印度的芯片制造依然追不上臺積電和三星，或許它的28nm工廠到那時(shí)候還在為成本和良率發(fā)愁。

但如果這些投入能讓印度本土生產(chǎn)的芯片服務(wù)好本國的手機(jī)、汽車、家電和基礎(chǔ)設(shè)施，讓本國人用上更便宜的電子產(chǎn)品，那這件事本身就已經(jīng)值了。

不是每個(gè)國家都需要做到最頂尖，能在自己的位置上解決自己的問題，這本身也是一種進(jìn)步呀。