上一周，全球硬件領域依舊在內(nèi)存領域迎來煥新，美光、英特爾、AMD三大巨頭接連放出重磅消息。從面向數(shù)據(jù)中心的前沿存儲技術量產(chǎn)，到下一代內(nèi)存的全球首秀，再到消費級市場因配件漲價引發(fā)的老平臺逆襲，既展現(xiàn)了AI算力驅(qū)動下的硬件技術升級方向，也映射出供需關系對消費市場的影響以及消費者真正的核心需求。

美光量產(chǎn)全球首款PCIe 6.0 SSD，28GB/s速度刷新行業(yè)紀錄

上一周，美光科技正式宣布量產(chǎn)全球首款面向數(shù)據(jù)中心的PCIe Gen6存儲——9650 NVMe SSD，這標志著SSD行業(yè)正式邁入PCIe Gen6時代。該產(chǎn)品以28GB/s的順序讀取速度、14GB/s的順序?qū)懭胨俣群?.5M IOPS的隨機讀取性能刷新行業(yè)紀錄，相較前代9550 SSD，其順序讀取速度提升100%、順序?qū)懭胨俣忍嵘?0%，能效最高可提升2倍，成為目前全球速度最快的數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤。

這款SSD基于美光垂直整合架構(gòu)打造，搭載業(yè)界首款應用于數(shù)據(jù)中心SSD的第九代G9 NAND閃存，采用六平面架構(gòu)，擁有3.6GB/s的超高IO速率。產(chǎn)品提供E1.S和E3.S兩種外形尺寸，其中E1.S版本適配液冷方案，可與頂級液冷系統(tǒng)無縫集成，提升數(shù)據(jù)中心散熱效率。在產(chǎn)品布局上，9650 SSD分為PRO和MAX兩大系列，PRO系列面向讀取密集型場景，支持每日1次全盤寫入，容量涵蓋7.68TB、15.36TB、30.72TB；MAX系列適配混合應用場景，支持每日3次全盤寫入，容量為6.4TB、12.8TB、25.6TB，精準匹配AI訓練、推理等不同數(shù)據(jù)中心需求。

作為AI算力的核心存儲支撐，9650 SSD能有效消除AI工作負載中的數(shù)據(jù)瓶頸，保障GPU持續(xù)高效運行，同時其低功耗特性也十分符合新一代數(shù)據(jù)中心的需求。目前該產(chǎn)品已開始向企業(yè)客戶批量供貨，預計2026年Q3將全面普及，還將繼續(xù)推動PCIe 6.0生態(tài)成熟，加速服務器、主板等硬件廠商的技術跟進。

鮮辣酷評：這邊漲價還沒結(jié)束，美光憑首款量產(chǎn)PCIe 6.0 SSD率先占位AI存儲賽道，新內(nèi)存解決方案的出現(xiàn)是否意味著內(nèi)存漲幅周期的結(jié)束？

英特爾展示ZAM內(nèi)存原型，功耗大降試圖打破HBM壟斷

在Intel Connection Japan 2026活動上，英特爾與軟銀旗下子公司Saimemory合作研發(fā)的ZAM（Z-angle memory，Z角內(nèi)存）技術原型完成全球首秀，這是英特爾自1985年退出DRAM市場后，首次以自研內(nèi)存原型重回大眾視野。

ZAM內(nèi)存的核心突破在于架構(gòu)設計，其摒棄傳統(tǒng)內(nèi)存的垂直布線模式，采用交錯互連拓撲結(jié)構(gòu)實現(xiàn)芯片堆疊內(nèi)部的對角線“Z字形”布線，搭配銅-銅混合鍵合技術讓芯片層間高效融合；同時結(jié)合無電容設計與英特爾成熟的EMIB互連技術，既實現(xiàn)了與AI芯片的高速連接，又大幅降低芯片熱阻，散熱成為其核心優(yōu)勢。相較目前AI領域主流的HBM內(nèi)存，ZAM內(nèi)存單芯片最高容量可達512GB，功耗降低40%-50%，能精準解決AI數(shù)據(jù)中心高能耗的需求，且Z形互連設計簡化了制造工藝流程，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)奠定基礎。

ZAM技術并非臨時研發(fā)的PPT技術，而是源于美國能源部的AMT先進內(nèi)存技術項目，經(jīng)過了四家國家實驗室的四年技術驗證，英特爾已完成功能完整的測試組件研發(fā)。按照規(guī)劃，該技術將于2027年推出優(yōu)化原型，2029年實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。不過ZAM內(nèi)存要從HBM的市場分一杯羹，仍需跨過關鍵門檻，核心在于能否獲得英偉達等AI行業(yè)領軍企業(yè)的采納，以及后續(xù)能否完成成熟的生態(tài)建設。

鮮辣酷評：英特爾掏出ZAM殺了DRAM一手回馬槍，ZAM50%的功耗降幅切中AI數(shù)據(jù)中心最大痛點，市場總有辦法適應周期增長的各種波動。

受DDR5價格暴漲影響，AMD AM4老平臺持續(xù)走熱

根據(jù)上一周的市場數(shù)據(jù)顯示，受DDR5內(nèi)存價格大幅飆升的影響，AMD經(jīng)典的AM4平臺再度走熱，基于Zen3架構(gòu)的R7 5800X/XT系列處理器成為銷量黑馬，在多個渠道的銷量反超當代旗艦R7 7800X3D，上演了老平臺逆襲的市場好戲。

此次DDR5內(nèi)存漲價并非局部波動，而是受AI算力爆發(fā)式需求、頭部廠商主動控產(chǎn)能、渠道搶貨補庫存及產(chǎn)業(yè)鏈成本上行四大因素疊加影響，2026年Q1全球DDR5合約價環(huán)比暴漲80%-95%，消費端內(nèi)存條渠道價同步大幅上漲，讓不少玩家根本無力承受，轉(zhuǎn)而選擇搭載DDR4內(nèi)存的AM4平臺。而AMD R7 5800X3D、5700X3D等熱門游戲處理器的停產(chǎn)，讓5800X/XT成為Zen3產(chǎn)品線中僅存的8核16線程選擇，進一步推高了其市場需求。

從銷售數(shù)據(jù)來看，亞馬遜美國站R7 5800XT月銷量近3000套，遠超R7 7800X3D的1000套；德國零售商Mindfactory的周銷榜上，5800X以120套的銷量與7800X3D并列亞軍，僅次于R7 9800X3D。除5800X/XT外，R5 5500、R7 5700X等其他Zen3型號同樣表現(xiàn)強勁。其中R7 5800XT發(fā)布于2024年，采用臺積電7nm工藝打造，頻率達3.8~4.8 GHz，配備32 MB三級緩存，支持105W TDP，兼容X570、B550等多款AM4主板，兼具性能與兼容性。AM4平臺的性價比優(yōu)勢，讓發(fā)布多年的Zen3處理器在性價比維度上反超新一代銳龍7000/9000系列旗艦。

鮮辣酷評：DDR5價格暴漲成了AM4平臺的回春丹，管你新旗艦漲價多少，老款Zen3處理器憑性價比依舊吊打新一代旗艦，在消費者眼里追求的永遠都是性價比。

（文中圖片來源于網(wǎng)絡）