大家都知道，制造芯片需要大量的設(shè)備，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機等等，而在芯片設(shè)備這一塊，我們大量依賴進口，因為芯片設(shè)備幾乎是美國、日本、荷蘭說了算，它們占了80%以上的市場份額。

不過，也因為我們依賴從國外進口這些設(shè)備，所以美國從中干預(yù)，不允許這些芯片設(shè)備廠商，將先進的設(shè)備賣給中國，借此阻擋中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。

比如ASML的EUV就不能賣給中國，甚至連浸潤式DUV中的高端型號都不行，在這樣的情況之下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商們不斷的努力，不斷的突破。

數(shù)據(jù)顯示，到了2025年的時候，芯片設(shè)備國產(chǎn)化率，可能達到了30%左右，像北方華創(chuàng)更是殺到全球第五名了。

并且在很多的核心領(lǐng)域，我們的國產(chǎn)化率甚至超過了30%，比如刻蝕機等等。

不過，在這個背后，可能有很多忽略了一個數(shù)字，那就是芯片設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率情況。因為所有的芯片設(shè)備，都是眾多的零部件組成的，不管是在制造的過程中需要零部件，在售后保障中，也需要眾多的零部件。

一旦這些零部件的國產(chǎn)化率低，意味著國產(chǎn)芯片設(shè)備在制造的過程中，也依賴從國外進口元件，且后續(xù)的保養(yǎng)維修，也需要從國外進口零部件，這個情況還是很嚴峻的。

具體的數(shù)據(jù)如下，從市場規(guī)模來看，到2025年時，國內(nèi)的零部件規(guī)模高達2000億元左右，而在2024年時，國產(chǎn)化率僅7.1%，到2029年時也才12.4%，很明顯在2025年時，是沒有達到10%的。

可見，這一塊，確實是很嚴峻，國產(chǎn)設(shè)備需要崛起，需要進行國產(chǎn)化的提升，但后續(xù)的供應(yīng)鏈也同樣需要崛起，需要國產(chǎn)化率的提升。

否則別人只要卡住零部件不給你進口，那么這些國產(chǎn)芯片設(shè)備的制造可能出問題，到時候怎么去替代國外的設(shè)備？所以道路還很長，我們需要的不只是設(shè)備本身的突破，不只是設(shè)備本身的國產(chǎn)率，而是整個產(chǎn)業(yè)鏈的突破，整個產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化的替代，這真的非一朝一夕之功！