據(jù)荷蘭科技行業(yè)組織FME的半導(dǎo)體專家尼爾斯·巴克（Niels Back）稱，全球存儲(chǔ)芯片短缺正日益影響荷蘭企業(yè)，“芯片不是原材料，也不是天上掉下來(lái)的。它是一項(xiàng)戰(zhàn)略性技術(shù)，需要時(shí)間研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)?！?/p>

由于數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)勁需求，芯片價(jià)格不斷上漲，一些公司現(xiàn)在購(gòu)買(mǎi)芯片的價(jià)格是之前的兩到四倍。

由于數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，芯片制造商正在停止生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)芯片，從而推高了需求和價(jià)格。這迫使企業(yè)提前購(gòu)買(mǎi)更多芯片，導(dǎo)致成本上升和業(yè)務(wù)中斷。

巴克認(rèn)為，目前的短缺主要是經(jīng)濟(jì)因素造成的，但長(zhǎng)期的地緣政治發(fā)展更令人擔(dān)憂：“半導(dǎo)體市場(chǎng)具有極強(qiáng)的周期性，這是市場(chǎng)周期的一部分。但企業(yè)需要更具戰(zhàn)略性地思考如何應(yīng)對(duì)這類問(wèn)題?！?/p>

這聲警鐘似乎終于敲響了。在歐洲，包括FME在內(nèi)的業(yè)界支持下，27個(gè)歐盟成員國(guó)于去年底簽署了所謂的《半導(dǎo)體宣言》。該宣言旨在預(yù)測(cè)未來(lái)十五年芯片的預(yù)期需求，以及如何在歐洲（部分）組織芯片生產(chǎn)。

FME正與德國(guó)合作伙伴和政府經(jīng)濟(jì)部合作開(kāi)展一項(xiàng)綜合研究，巴克表示。這項(xiàng)研究將考察各個(gè)終端市場(chǎng)的發(fā)展情況：“我們需要確切地知道我們需要哪種類型的芯片，以及歐洲的優(yōu)勢(shì)所在，例如機(jī)械工程和先進(jìn)封裝?！?/p>

價(jià)格是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。巴克認(rèn)為，戰(zhàn)略獨(dú)立是有代價(jià)的。問(wèn)題在于誰(shuí)愿意支付這筆‘稅收主權(quán)溢價(jià)’：政府、芯片公司、終端市場(chǎng)、客戶，還是它們的組合？”

他認(rèn)為，這是一個(gè)根本性的、“主要在歐洲”的討論。

巴克預(yù)計(jì)短期內(nèi)消費(fèi)者不會(huì)面臨任何重大的價(jià)格沖擊。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，供應(yīng)鏈中更高的成本和低效可能會(huì)轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，例如汽車(chē)或電子產(chǎn)品行業(yè)?！暗珡膽?zhàn)略角度來(lái)看，主要問(wèn)題是，如果下一次地緣政治沖擊發(fā)生，我們是否還能繼續(xù)供應(yīng)所需的芯片。”

為你還原一個(gè)真實(shí)的荷蘭

微信號(hào) : hollandone

網(wǎng)站：www.hollandone.com

郵件：info@hollandone.com