“內(nèi)存三巨頭”三星、SK海力士、美光目前都在瘋狂建廠擴(kuò)產(chǎn)能，似乎內(nèi)存短缺的局面將有所好轉(zhuǎn)？想多了，別人擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能是給AI用的，消費者業(yè)務(wù)還是別自作多情了。

美光愛達(dá)荷州博伊西市晶圓廠工地現(xiàn)場

據(jù)《華爾街日報》2月16日報道，美光在愛達(dá)荷州博伊西買下了一塊450英畝（約1.82km2）的地，準(zhǔn)備在這里建設(shè)兩座晶圓廠。第一家工廠預(yù)計在2027年年中產(chǎn)出首批晶圓并用于HBM方面。

報道中提到，每座晶圓廠將占地約5.6萬平方米，超過10個足球場大小，這將成為美國有史以來最大的“潔凈室”之一。預(yù)計每個工廠將使用70000噸鋼材（幾乎相當(dāng)于建造金門大橋的量）和約23萬立方米的混凝土（足夠建造四座帝國大廈）。媒體WccFtech稱，這兩座廠的月產(chǎn)能可達(dá)15萬到20萬片晶圓，可將美光目前全球總產(chǎn)能再提高40%。

然而，這只是美光2000億美元投資的一部分。在紐約州錫拉丘茲，美光還破土開建了一個價值1000億美元的工廠綜合體，這也成為了紐約州有史以來最大的一筆私人投資。甚至在去年年底，美光還在日本廣島投資建設(shè)了96億美元的HBM晶圓廠。

SK海力士龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，總投資達(dá)850億美元

大規(guī)模建廠的不止美光一家，作為目前HBM4市場中的絕對王者，SK海力士在上個月宣布除了在美國印第安納州投資40億建造一座工廠綜合體外，還要在韓國投資130億美元在首爾以南的清州建造一座先進(jìn)的AI芯片封裝和測試工廠。

而據(jù)韓國《朝鮮日報》昨日報道，他們在龍仁的新生產(chǎn)基地的首座工廠將于2027年2月投產(chǎn)，用于生產(chǎn)高性能DRAM（例如DDR5）和高帶寬內(nèi)存（即HBM），這比原計劃提前了3個月。

三星平澤園區(qū)

至于另一個巨頭三星，其平澤P4晶圓廠計劃將于今年Q4竣工，比原定時間提前了3個月，這也是為了爭取時間盡快投產(chǎn)。據(jù)悉，該公司計劃在P4晶圓廠建設(shè)一條月產(chǎn)能10萬~12萬片晶圓的產(chǎn)線，快速拔高當(dāng)前的內(nèi)存芯片產(chǎn)能。

可以看到，三大內(nèi)存制造商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，但主要是面向數(shù)據(jù)中心的HBM，對咱們普通消費者暫時沒啥利好。并且面向消費電子產(chǎn)品的LPDDR內(nèi)存，現(xiàn)在也被應(yīng)用到英偉達(dá)的機架級AI產(chǎn)品上，進(jìn)一步擠占了消費電子行業(yè)的需求。

當(dāng)前，我們只能寄希望于大規(guī)模建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心告一段落后，制造商們可以將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移一些給消費者產(chǎn)品。畢竟工廠也建了，總不能空著不生產(chǎn)吧？但在AI技術(shù)不停迭代的當(dāng)下，或許2年后的AI應(yīng)用公司真的普遍盈利了，并且催生出了更新更厲害的技術(shù)，再次將雪球滾了下去，那屆時它們?nèi)匀恍枰嗟膬?nèi)存。

所以，我們真的能等到內(nèi)存降價的這一天嗎？