隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加速與下游芯片需求回暖，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭已從 “規(guī)模擴(kuò)張” 轉(zhuǎn)向“效率比拼”。觀察財報數(shù)據(jù)，TCL 中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等核心企業(yè)在營運能力上正呈現(xiàn)分層狀況，存貨周轉(zhuǎn)、資產(chǎn)利用效率顯現(xiàn)差異。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)國產(chǎn)替代的深化，企業(yè)將面臨“研發(fā)投入高企+市場競爭加劇”的挑戰(zhàn)，營運能力成為搶占市場份額的變量之一。技術(shù)迭代與運營優(yōu)化將成為企業(yè)突破增長瓶頸的核心抓手。

半導(dǎo)體硅片營運能力呈現(xiàn)分層趨勢

半導(dǎo)體硅片作為技術(shù)密集型行業(yè)，營運能力直接反映企業(yè)供應(yīng)鏈管理、現(xiàn)金流健康度與資產(chǎn)配置水平。從2025年前三季度財報中與營運能力相關(guān)的幾個指標(biāo)（如營業(yè)周期、存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率等）來看，7家企業(yè)形成“三級梯隊”的格局。

第一梯隊中，TCL 中環(huán)以存貨周轉(zhuǎn)率3.42 次、營業(yè)周期147.14天、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.96次，流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.66次、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.17次，在行業(yè)中領(lǐng)先。五項指標(biāo)均無特別的短板，顯示出企業(yè)具有相對成熟的供應(yīng)鏈協(xié)同能力與現(xiàn)金流管理水平。當(dāng)然，這與其大尺寸硅片（含光伏太陽能）與垂直整合的業(yè)務(wù)模式有關(guān)，既能通過規(guī)模效應(yīng)降低庫存積壓，又能較快響應(yīng)下游客戶需求。上海合晶總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率以0.22次居行業(yè)首位。較高的周轉(zhuǎn)率意味著每1元資產(chǎn)能創(chuàng)造更多營收。同時，其營業(yè)周期185.02天、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.88次，兩項指標(biāo)僅次于TCL中環(huán)，現(xiàn)金流健康度高。

第二梯隊中，神工股份應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率3.17次接近行業(yè)平均，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.16次略高于行業(yè)均值（0.15 次），但存貨周轉(zhuǎn)率1.71次低于行業(yè)平均，成為拉低整體營運能力的核心因素。有研硅營業(yè)周期220.08天與行業(yè)平均基本持平，存貨周轉(zhuǎn)率2.05次處于中等水平，但流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率僅0.22次，較行業(yè)平均低。這表明企業(yè)流動資產(chǎn)（如現(xiàn)金、應(yīng)收賬款）的利用效率不足，需通過優(yōu)化資金配置、縮短回款周期提升資產(chǎn)活性。

第三梯隊中，立昂微應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率2.65次為7家企業(yè)最低，較行業(yè)平均低19.3%，導(dǎo)致營業(yè)周期長達(dá)255.12天。下游客戶賬期拉長可能影響企業(yè)現(xiàn)金流，需加強客戶信用管理與回款催收，緩解資金占用壓力。西安奕材存貨周轉(zhuǎn)率1.57次為行業(yè)末位，較行業(yè)平均低24.5%，疊加256.8天營業(yè)周期，反映出庫存去化能力不足。滬硅產(chǎn)業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.09次，為行業(yè)最低，流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率0.29次為行業(yè)次低。這或與前期大規(guī)模產(chǎn)能投入尚未完全釋放有關(guān)，導(dǎo)致資產(chǎn)利用效率偏低，需通過提升產(chǎn)能利用率、優(yōu)化投資節(jié)奏改善運營。

技術(shù)迭代與效率優(yōu)化雙輪驅(qū)動

2026 年，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)面臨“國產(chǎn)替代深化+技術(shù)升級加速”的雙重機遇，也需應(yīng)對“研發(fā)投入高企+市場競爭加劇”的挑戰(zhàn)，營運能力將成為企業(yè)搶占市場份額的關(guān)鍵變量。

從趨勢來看，TCL 中環(huán)、上海合晶在營運能力上有望繼續(xù)領(lǐng)跑。企業(yè)可以依托相對高效的運營系統(tǒng)，降低單位成本，同時提升總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)效率，打開新增長空間。對于營運能力較弱的企業(yè)來說，需優(yōu)先解決核心痛點，加強回款管理，將應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升至 3 次以上。同時可通過戰(zhàn)略合作降低研發(fā)成本，避免因高額投入拖累運營效率，在國產(chǎn)替代浪潮中站穩(wěn)腳跟。

2026 年將是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)“效率決勝”的關(guān)鍵一年，技術(shù)與效率將進(jìn)一步綁定，僅靠規(guī)模擴(kuò)張的模式將難以為繼，企業(yè)需在研發(fā)投入與運營效率間找到平衡，實現(xiàn)“技術(shù)領(lǐng)先+高效運營”的雙重目標(biāo)，營運能力的差異將拉大企業(yè)間的差距。半導(dǎo)體硅片企業(yè)唯有以技術(shù)創(chuàng)新為內(nèi)核、以效率優(yōu)化為支撐，才能在國產(chǎn)替代的浪潮中脫穎而出。