陸媒引述供應商和業(yè)內(nèi)人士預計,由于成本上升和供應緊張,大陸玻璃纖維(玻纖布)制造商將啟動新一輪漲價潮,計劃月度調(diào)價幅度為10%至15%,若按此節(jié)奏推進,到2026年底價格可能較當前翻倍,并將對電子產(chǎn)品及PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來連鎖影響。
值得注意的是,這一輪預期漲價并非從低位起步。 2025年以來,玻璃纖維累計年漲幅已超過50%,新一輪漲價潮是在前期大幅上漲基礎上的再次加碼。
卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)顯示,2025年10月、12月及2026年1月、2月,普通電子布已經(jīng)歷四次漲價。漲價周期由季度縮短至月度。
華泰證券研報直言,新一輪漲價幅度較大且周期縮短,反映電子布緊缺態(tài)勢由高端向普通產(chǎn)品擴散。普通電子布供給約束較大,有望于2026年開啟新一輪價格上漲周期;高端電子布中的二代低介電和低熱膨脹產(chǎn)品2026年仍存供給缺口,有望繼續(xù)提價。
電子級玻璃纖維布(電子布)是制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的重要原料。有基板公司負責人表示,自2025年下半年起,高端電子布一直缺貨,價格持續(xù)上揚,AI算力需求是推動用量與價格上升主要因素。
花旗分析師預測,2026年電子布漲幅可能達25%甚至更高,可能傳導至智慧手機及筆記型電腦等終端產(chǎn)品。
科創(chuàng)板日報曾指,多家大陸公司近期在高端電子布領域取得進展。國際復材自主研發(fā)5G用低介電玻璃纖維已應用于高端手機及5G高頻通信用透波制品。中材科技產(chǎn)品涵蓋低介電一、二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布,均完成海內(nèi)外客戶認證及批量供貨。
玻纖布通常會與樹脂、銅箔結合,制成銅箔基板(CCL),再由CCL加工為印刷電路板(PCB),成為各類電子設備中承載電路與晶片基礎結構。玻纖布價值量約占銅箔基板成本30%,供應緊張已帶動銅箔基板價格上漲,并傳導至PCB產(chǎn)業(yè)鏈。
T形玻纖布主要供應商日東紡占全球超過90%的低熱膨電子布供應,但新產(chǎn)能預計2027年才投入運營,屆時僅能提升約20%。部分廠商將產(chǎn)能從傳統(tǒng)E-glass轉(zhuǎn)向需求更旺盛的低介電玻璃布,加劇普通電子布供應缺口。
一家賣布起家的芯片供應商,剛剛宣布
日本日東織機株式會社計劃最早于 2028 年推出其備受追捧的玻璃纖維布的升級版,以提高其抗熱變形能力,從而滿足日益強大的人工智能半導體的需求。
計劃推出的產(chǎn)品是該公司T型玻璃的下一代產(chǎn)品,這種玻璃旨在最大限度地減少熱膨脹,并用作半導體基板中的絕緣層。它廣泛應用于數(shù)據(jù)中心的存儲器和其他芯片中,也是圖形處理器(GPU)的關鍵組件。日東紡機株式會社(Nitto Boseki,簡稱Nittobo)控制著全球約90%的T型玻璃市場。
這種新型織物的熱膨脹系數(shù)提高了30%,從目前的2.8ppm降至2.0ppm。人工智能芯片隨著性能的提升而體積越來越大,預計這將進一步加劇熱膨脹,從而增加對玻璃纖維織物的需求。
Nittobo公司正在根據(jù)覆銅層壓板(電路板基板)制造商的樣品評估結果改進這種新型布料,目標是在2028年投入使用。
財力雄厚的美國科技公司,例如英偉達、谷歌和亞馬遜,都在競相從日本日東紡公司采購玻璃布。日經(jīng)亞洲新聞網(wǎng)1月份報道稱,蘋果公司曾向日本政府官員詢問,能否協(xié)助其從日東紡公司獲得更多玻璃布供應,以滿足其2026年的產(chǎn)品路線圖。
日東紡公司于2024年決定在臺灣建設熔爐設施,以提高其用于織造玻璃布的玻璃纖維紗線的產(chǎn)量。該公司去年表示,將投資150億日元(約合9600萬美元)將其位于福島的生產(chǎn)基地產(chǎn)能提升至多三倍,并計劃于2027年啟動新設施的建設。
強勁的需求推動了日東紡的盈利穩(wěn)步增長,預計本財年營業(yè)利潤將增長 16% 至 190 億日元,接近該公司 2027 財年 200 億日元的目標。
其股價也大幅上漲。周二,該股上漲6%,收于15200日元。1月22日,日東紡股價觸及上市后最高點17840日元,較2024年底上漲173%,遠超同期日經(jīng)平均指數(shù)34.6%的漲幅。
日東紡還在開發(fā)新一代低介電常數(shù)玻璃纖維布,這種玻璃纖維布可用于人工智能服務器主板等應用。該公司計劃明年推出并量產(chǎn)該產(chǎn)品。
“從長遠來看,即使是特種產(chǎn)品也會商品化,”日東紡常務執(zhí)行董事兼電子材料業(yè)務總經(jīng)理林久信表示,“問題在于如何繼續(xù)在我們的細分市場中生存下去?!?/p>
日東紡的制造工藝使其能夠生產(chǎn)出緊湊、纖細的玻璃纖維,而不會引入氣泡,這賦予了該公司優(yōu)勢,該公司正努力通過盡早推出新產(chǎn)品來鞏固這一優(yōu)勢。
其他材料制造商也生產(chǎn)高性能玻璃布,例如日本的Unitika,該公司為智能手機芯片基板提供超薄低熱膨脹系數(shù)的玻璃布。中國大陸和臺灣的制造商也開始關注玻璃材料。
旭化成等公司提供低介電常數(shù)產(chǎn)品——這種材料是印刷電路板中實現(xiàn)高速、大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵材料——廣泛應用于數(shù)據(jù)中心服務器交換機等設備中。旭化成和日東紡被認為是該領域的兩大主要廠商。
旭化成正在研發(fā)一種石英布,其傳輸速度比玻璃布更快。盡管石英的硬度較高,加工難度較大,但該公司計劃最早于今年開始量產(chǎn)。其目標是在2024年至2030年間,將包括玻璃布和石英布在內(nèi)的該領域銷售額翻一番。
日本信越化學工業(yè)株式會社也已開始與客戶接洽,探討石英布的應用,并計劃大規(guī)模生產(chǎn)高需求產(chǎn)品。該公司有機混合材料部門的一位代表表示,信越化學自行生產(chǎn)紗線,并與一家日本合作伙伴共同織造布料。
(來源:工商時報)
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