近期，上海證券交易所發(fā)布公告，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市項目，定于2026年2月24日接受上市委員會審議。這家全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，有望成為A股市場又一家具有重要行業(yè)代表性的半導(dǎo)體上市公司。

2022年至2024年營收復(fù)合增長率近70%，2025年業(yè)績再攀新高

招股書顯示，盛合晶微是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2024年度公司位列全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022年至2024年營業(yè)收入復(fù)合增長率達69.77%，在全球前十大企業(yè)中位居第一。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司近年來業(yè)績呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，2025年全年業(yè)績再創(chuàng)新高。2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元和47.05億元；2023年公司成功扭虧為盈，凈利潤達3413.06萬元；2024年盈利水平大幅提升，凈利潤增至2.14億元。2025年全年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.59%；歸母凈利潤9.23億元，同比增長331.80%；扣非后歸母凈利潤8.59億元，同比增長358.20%。

此外，公司預(yù)計2026年1-3月實現(xiàn)營業(yè)收入16.50億元-18.00億元，同比增長9.91%-19.91%；扣非前后歸母凈利潤分別為1.35億元-1.50億元，同比分別增長6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，經(jīng)營規(guī)模與盈利能力穩(wěn)步提升。

多項核心業(yè)務(wù)中國大陸領(lǐng)先，核心專利與研發(fā)實力筑牢堅實壁壘

盛合晶微專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)，是中國大陸少有的全面布局各類中段硅片加工工藝和后段先進封裝技術(shù)的企業(yè)，致力于通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，為GPU、CPU、人工智能芯片等各類高性能芯片提供高算力、高帶寬、低功耗的全流程先進封測服務(wù)。

在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，盛合晶微技術(shù)優(yōu)勢顯著且市場地位領(lǐng)先：中段硅片加工方面，作為中國大陸最早實現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，其率先提供14nm先進制程Bumping服務(wù)，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白，截至2024年末擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能；在晶圓級封裝領(lǐng)域，依托中段硅片加工優(yōu)勢，公司快速實現(xiàn)12英寸WLCSP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，涵蓋12英寸Low-KWLCSP、超薄芯片WLCSP等產(chǎn)品，2024年度在中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一，市場占有率約31%；芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微搭建了可全面對標全球領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺，其基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成技術(shù)為國內(nèi)最先進水平且與全球最領(lǐng)先企業(yè)無技術(shù)代差。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度公司2.5D業(yè)務(wù)收入居中國大陸首位，市場占有率約85%，同時持續(xù)完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3DPackage）等前沿技術(shù)平臺。

研發(fā)實力方面，公司高度重視技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，2022年至2024年研發(fā)費用累計達11.49億元，占同期營業(yè)收入的12.25%。截至2025年6月30日，公司共擁有應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的境內(nèi)發(fā)明專利157項和境外專利72項，共計229項，核心技術(shù)產(chǎn)生的收入占營業(yè)收入的比例均超過99%，技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力突出。

本次IPO，盛合晶微擬募集資金投資于“三維多芯片集成封裝項目”和“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目”，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。公司表示，上述項目實施后，將為我國發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟和人工智能提供必要的基礎(chǔ)性保障，同時有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機遇，進一步拓展人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛等高性能運算領(lǐng)域的新客戶。