北京
來源：獵云網
近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司（以下簡稱“研微半導體”）宣布完成總金額近7億元人民幣的A輪融資。本輪融資由石溪資本、金石投資、高瓴資本等頂級機構領投，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本等持續(xù)加碼。
據悉，本輪融資資金將用于核心產品迭代、產能建設及研發(fā)擴容，加速推進高端薄膜沉積設備的國產化進程。
研微半導體成立于2022年10月，專注于高端薄膜沉積與外延設備研發(fā)。此前已完成多輪融資，近一年來已完成三輪過億元融資。
公司創(chuàng)始人林興博士，畢業(yè)于美國加州大學，隨后加入全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials），在那里工作了超過20年。在此期間，林興博士主導了多款邏輯芯片、存儲芯片半導體設備的研發(fā)，積累了從技術研發(fā)、工藝優(yōu)化到產業(yè)化落地的全流程經驗。2022年，林興博士帶領10多名海歸博士（其中5人入選國家級人才計劃）回國創(chuàng)業(yè)，在無錫經濟開發(fā)區(qū)成立了研微半導體。
研微半導體的產品線聚焦于半導體制造中至關重要的薄膜沉積與外延設備，具體包括原子層沉積（ALD/PEALD）設備、硅外延沉積（Si EPI）設備、碳化硅外延（SiC EPI）設備、等離子體化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層刻蝕（ALE）設備等。目前，研微半導體的設備已在國內多家頭部晶圓廠和IDM企業(yè)進行驗證或小批量采購，部分型號進入重復訂單階段。
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