上海
有投資者向東芯股份（688110.SH）提問(wèn)，請(qǐng)問(wèn)公司未來(lái)在DDR3/LPDDR等利基型dram上的重點(diǎn)推進(jìn)方向是什么？
2月24日，公司在互動(dòng)平臺(tái)回答表示，公司研發(fā)的DRAM產(chǎn)品主要適用于智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。目前海外大廠正在逐步退出利基型DRAM市場(chǎng)，供給側(cè)正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化。公司正積極布局利基型DRAM產(chǎn)能，以把握潛在的市場(chǎng)機(jī)遇，并持續(xù)提升DRAM產(chǎn)品類(lèi)型。
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