2026開年，電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向驟然轉(zhuǎn)向MLCC。2月24日，A股被動元件板塊應(yīng)聲大漲，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)領(lǐng)漲；今日，風(fēng)華高科迅速封板，市場熱度持續(xù)攀升。而背后則是韓國MLCC現(xiàn)貨價格跳漲近20%，全球龍頭村田首度松口考慮提價。被譽為“電子工業(yè)大米”的MLCC，正接力內(nèi)存條，成為全球AI軍備競賽中最新的“漲價明星”。

而在市場的喧囂背后，一場更深層的供應(yīng)鏈重構(gòu)正在發(fā)酵。中國商務(wù)部近期將TDK株式公社列入關(guān)注名單實體，意味著這家日本電子元器件巨頭獲取重稀土的通道被納入嚴(yán)格管控。這一精準(zhǔn)的“閘門化”管理，為原本由日系廠商牢牢把持的高端MLCC市場，撕開了一道裂縫。

當(dāng)漲價遇上材料“管控”，全球MLCC產(chǎn)業(yè)鏈迎來雙重變局。而在這一關(guān)鍵窗口期，中國大陸企業(yè)正憑借多年的技術(shù)積累和產(chǎn)能布局，從“追隨者”加速向“替代者”邁進(jìn)。

漲價邏輯：AI引爆的“超級周期”

MLCC的漲價具有極強的行業(yè)標(biāo)桿意義。作為被動元件的“絕對核心”，電容在RCL三大被動元件中占比高達(dá)49%，而MLCC又在電容領(lǐng)域占據(jù)52%的最大市場份額。因其應(yīng)用的廣度與需求的剛性，它被形象地稱為“電子工業(yè)的大米”。

本輪漲價的核心引擎，無疑是AI需求的爆發(fā)式增長。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對MLCC的需求呈現(xiàn)“量質(zhì)雙升”的極端特征。

量的層面，一臺通用服務(wù)器的MLCC用量約為2200顆，而當(dāng)前AI服務(wù)器的需求量已激增至2萬顆左右。全球被動元件龍頭村田指出，AI大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以英偉達(dá)最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達(dá)44萬顆MLCC。

質(zhì)的層面，AI服務(wù)器的高功耗特性，決定了其必須采用能承受高溫、具備大容量和高可靠性的高端MLCC。這類產(chǎn)品技術(shù)門檻極高，需突破超細(xì)介質(zhì)層、精密疊層等核心工藝，且對重稀土改性材料的依賴度更高，這進(jìn)一步限制了供給彈性。

供給端的剛性短缺則為漲價提供了堅實支撐。MLCC擴產(chǎn)周期長達(dá)18-24個月，2026年全球無新增有效產(chǎn)能。日韓大廠為保障高毛利的AI/車規(guī)訂單，紛紛壓縮中低端產(chǎn)能，進(jìn)一步收緊高端供給。目前村田、三星電機、太陽誘電的高端產(chǎn)能稼動率均維持在80%以上，村田更是達(dá)到90%-95%的滿載水平，產(chǎn)線持續(xù)處于“供不應(yīng)求”狀態(tài)。

作為全球MLCC行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”，村田制作所的漲價計劃進(jìn)一步印證了這一供需失衡。村田總裁中島規(guī)巨透露，客戶咨詢的高端MLCC訂單量已達(dá)到公司當(dāng)前產(chǎn)能的兩倍，產(chǎn)能完全無法滿足需求。由于高端MLCC精度要求極高，難以快速擴產(chǎn)，今明兩年該類產(chǎn)品供應(yīng)緊張的局面大概率將持續(xù)。同時基于對芯片廠商與數(shù)據(jù)中心運營商產(chǎn)品路線的預(yù)判，村田認(rèn)為本輪AI投資熱潮將持續(xù)3-5年，下一代AI芯片對高端MLCC的需求將增長數(shù)十倍。

行業(yè)漲價潮已呈現(xiàn)連鎖反應(yīng)，業(yè)內(nèi)預(yù)計國巨、華新科等臺系廠商將跟進(jìn)上調(diào)MLCC價格。龍頭企業(yè)的集體漲價，正在強化高端MLCC的“超級周期”屬性。

壟斷破冰：TDK受限打開的缺口

長期以來，全球高端MLCC市場被日本企業(yè)牢牢掌控。數(shù)據(jù)顯示，TDK在車規(guī)級MLCC市場是僅次于村田的第二大供應(yīng)商，二者合計占據(jù)了全球超70%的市場份額。但此次TDK被列入關(guān)注名單實體，打破了這種平衡。

具體而言，TDK在高壓產(chǎn)品領(lǐng)域市占率達(dá)20%。一旦TDK因原料受限導(dǎo)致產(chǎn)能收縮或斷供，全球汽車電子與工業(yè)供應(yīng)鏈將直面“缺貨危機”——尤其是在新能源汽車滲透率持續(xù)提升、AI服務(wù)器需求爆發(fā)的當(dāng)下，高端MLCC的供需缺口可能進(jìn)一步放大。

對于TDK而言，其高端MLCC生產(chǎn)將面臨雙重不確定性：要么因?qū)彶槲赐ㄟ^陷入“原料斷供”，要么因?qū)徟鞒汤L導(dǎo)致交貨周期大幅延長。對于強調(diào)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的汽車、通信行業(yè)而言，這種不確定性足以動搖其合作根基。

更關(guān)鍵的是，“日系雙寡頭”的供應(yīng)穩(wěn)定性首次出現(xiàn)裂痕。過去依賴“技術(shù)+產(chǎn)能”雙重壁壘形成的壟斷格局，如今因資源管控出現(xiàn)突破口，全球下游廠商被迫重新評估供應(yīng)鏈安全。

這一變化，為早已完成技術(shù)積累的中國MLCC企業(yè)打開了千億級高端市場空間。

替代質(zhì)變：從“成本選擇”到“生存剛需”

如果說此前國產(chǎn)MLCC的替代進(jìn)程還停留在“成本驅(qū)動”的初級階段，那么TDK受限事件，則讓國產(chǎn)替代徹底升級為“安全剛需”。

中國作為全球重稀土資源最豐富、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的國家，本土MLCC廠商天然具備資源獲取優(yōu)勢。與TDK面臨的“原料卡脖子”風(fēng)險不同，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、微容科技、宇陽科技等企業(yè)可依托本土供應(yīng)鏈，穩(wěn)定獲取重稀土改性材料，從源頭保障生產(chǎn)連續(xù)性。這種資源壁壘的反轉(zhuǎn)，讓國產(chǎn)供應(yīng)鏈的安全性成為下游客戶的核心考量。

更重要的是，國產(chǎn)廠商已全面突破高端MLCC核心技術(shù)瓶頸，形成“各有專攻、全域覆蓋”的競爭格局。

風(fēng)華高科以車規(guī)級為核心突破口，憑借納米級介質(zhì)材料、超精密疊層工藝等核心技術(shù)，構(gòu)建起覆蓋常規(guī)型、高溫型、高壓型及高容值型的全系列解決方案。其車規(guī)級MLCC已通過AEC-Q200認(rèn)證，在汽車電機、電源、電控等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，2025年上半年新增6款高端車規(guī)產(chǎn)品完成戰(zhàn)略客戶認(rèn)證。資本市場高度認(rèn)可其替代潛力，近一年股價上漲80%，截止2026年2月25日收盤總市值達(dá)297.8億元。

三環(huán)集團(tuán)深耕高可靠領(lǐng)域，實現(xiàn)介質(zhì)層膜厚從5微米到1微米的技術(shù)飛躍，堆疊層數(shù)突破1000層，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。在AI服務(wù)器、工業(yè)控制等高端場景，其高容值、高穩(wěn)定MLCC已實現(xiàn)批量供貨。近一年股價上漲超70%，總市值突破1260億元，成為國產(chǎn)MLCC板塊市值龍頭。

除了三環(huán)集團(tuán)與風(fēng)華高科的股價大幅上漲，微容科技2024年估值接近100億元，2025年6月提交IPO輔導(dǎo)備案，有望成為國產(chǎn)MLCC領(lǐng)域又一資本平臺，進(jìn)一步助力技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張。

微容科技聚焦超微型與高容值賽道，采用超細(xì)晶粒陶瓷材料與納米級介質(zhì)薄膜印刷技術(shù)，實現(xiàn)單層厚度僅1微米、堆疊層數(shù)超1000層的極致性能。其008004規(guī)格超微型產(chǎn)品量產(chǎn)，標(biāo)志著我國在該領(lǐng)域躋身國際先進(jìn)行列。在5G手機射頻模組所需的01005規(guī)格超微型MLCC領(lǐng)域，產(chǎn)銷量穩(wěn)居全國第一、全球第三，客戶涵蓋小米、聯(lián)想、中興、華為等全球頭部企業(yè)。2024年銷售額突破15億元，同比增長50%，年產(chǎn)能達(dá)6000億片。

值得提及的是，為規(guī)避TDK潛在的“斷供”風(fēng)險，新能源車企、通信設(shè)備商正緊急構(gòu)建“非日系”供應(yīng)鏈。這一過程中，國產(chǎn)廠商的角色發(fā)生質(zhì)變——從過去的“備選供應(yīng)商”直接升級為“保供主力”。

窗口共振：千億市場的重構(gòu)機遇

全球MLCC市場正迎來結(jié)構(gòu)性增長，國元證券預(yù)測到2028年全球市場規(guī)模將達(dá)1408億元，中國市場占比過半，達(dá)到691億元，2023-2028年中國市場五年平均增長率將達(dá)7.4%。

而TDK受限留下的超20%全球高端市場空白，疊加AI驅(qū)動的漲價潮與村田等龍頭的漲價動作，為國產(chǎn)廠商打開了極其罕見的“三重窗口期”——政策紅利、供需缺口、價格優(yōu)勢形成共振，推動國產(chǎn)替代進(jìn)入加速落地階段。

從產(chǎn)能擴張看，頭部廠商紛紛加大資本開支，搶占TDK留下的市場空白。微容科技二期智慧工廠已進(jìn)入收尾階段，預(yù)計于2026年第二季度正式投產(chǎn)，年產(chǎn)能將提升至9000億片，三期“燈塔工廠”計劃投資50億元，預(yù)計2030年竣工后年產(chǎn)能將突破1.2萬億片；風(fēng)華高科同步推進(jìn)“高端電阻技改擴產(chǎn)”“大電流疊層電感器擴產(chǎn)”兩大項目；三環(huán)集團(tuán)則聚焦高附加值產(chǎn)線優(yōu)化，提升高容值、耐高溫產(chǎn)品的產(chǎn)能占比。

從客戶結(jié)構(gòu)看，國產(chǎn)廠商已從本土頭部客戶向全球終端滲透。風(fēng)華高科成功進(jìn)入比亞迪等主流新能源車企供應(yīng)鏈；微容科技成為國內(nèi)頭部新能源汽車與尖端服務(wù)器核心供應(yīng)商；三環(huán)集團(tuán)車載高容量MLCC通過車規(guī)認(rèn)證后，已開始導(dǎo)入汽車供應(yīng)鏈，填補國產(chǎn)廠商在高端車載場景的空白。

從技術(shù)迭代看，頭部廠商將研發(fā)重心投向高端場景的核心痛點。微容科技每年拿出營收10%投入研發(fā)，組建300人專業(yè)團(tuán)隊，通過引入AI優(yōu)化生產(chǎn)流程，良品率已提升至97%；三環(huán)集團(tuán)持續(xù)突破高可靠技術(shù)，在耐高溫、長壽命等指標(biāo)上達(dá)到國際先進(jìn)水平；風(fēng)華高科則針對車規(guī)高壓場景，完成6款高端產(chǎn)品的客戶認(rèn)證。

從當(dāng)前全球競爭格局看，村田制作所、三星電機、太陽誘電等全球MLCC供給端前五大廠商占據(jù)超過80%的市場份額。不過，國內(nèi)廠商也在高端市場加速突圍。微容科技在01005規(guī)格超微型MLCC全球市占率排名第三，風(fēng)華高科車規(guī)級MLCC國內(nèi)市占率持續(xù)提升，三環(huán)集團(tuán)在高容值工業(yè)級MLCC領(lǐng)域躋身全球前列。隨著車規(guī)認(rèn)證、客戶認(rèn)證的加速推進(jìn)，國內(nèi)廠商的全球份額將會大幅度提升。