河北
2月26日據(jù)新浪科技消息，端側AI芯片設計公司為旌科技近期已完成新一輪3億元融資。據(jù)知情人士透露，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質量母基金等機構參與。
據(jù)測算，到2030年全球智能汽車、個人設備領域的端側AI芯片出貨量年復合增長率將分別達48.9%、54.4%，中國市場增速更超全球，成為物理AI落地的核心陣地。
公開信息顯示，為旌自研的AI處理器NPU聚焦端側場景原生設計，讓芯片在有限功耗下實現(xiàn)更高能效比，即便在高溫、振動等極端環(huán)境中，也能穩(wěn)定輸出推理能力，能夠適配物理AI的場景需求。
目前，為旌已打造為旌海山和為旌御行兩大系列產(chǎn)品。其中，為旌海山系列產(chǎn)品已在行業(yè)TOP1客戶產(chǎn)品中實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，獲得千萬級訂單。在紅外熱成像、視頻會議等細分領域，為旌海山系列芯片累計實現(xiàn)50余家客戶量產(chǎn)落地。2025年發(fā)布的新一代海山系列芯片VS816A，成為業(yè)內少數(shù)擁有中高端全系列產(chǎn)品的芯片供應商。
據(jù)知情人士透露，本次融資的順利落地，將為公司在端側AI領域的研發(fā)投入注入全新動能，將大幅加速團隊的業(yè)務布局與拓展。
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