1、IGBT：MOSFET產(chǎn)品漲價10%起，又一家功率半導體廠商發(fā)漲價函

繼士蘭微、宏微科技后，國產(chǎn)功率半導體廠商新潔能于2026年2月25日發(fā)布價格調(diào)整通知，宣布對MOSFET產(chǎn)品漲價10%起，3月1日起發(fā)貨生效。新潔能表示，漲價原因是全球上游原材料及關鍵貴金屬價格攀升，導致晶圓代工、封測成本持續(xù)上漲，為保障運營、穩(wěn)定供應及服務質(zhì)量，決定調(diào)價。

自2025年底以來，ADI、英飛凌等眾多芯片廠商均宣布漲價，核心原因均為上游原材料成本上漲導致制造成本上升。

開源證券羅通認為，MOSFET漲價勢頭初現(xiàn)，后續(xù)其他廠商有望跟進，未來隨著行業(yè)供需結(jié)構的持續(xù)改善、產(chǎn)品價格的逐步回暖，板塊景氣度有望實現(xiàn)觸底反彈。

A股上市公司中

新潔能：MOSFET產(chǎn)品一方面在傳統(tǒng)服務器電源客戶中穩(wěn)步擴大份額；另一方面，憑借迭代的高性能、高性價比產(chǎn)品，成功導入國內(nèi)外新興AI算力服務器客戶，并實現(xiàn)海內(nèi)外市場的批量銷售。

揚杰科技：公司是功率IDM領先廠商，MOSFET核心業(yè)務在中高端市場實現(xiàn)卡位，下游包括汽車新能源等領域，并逐步拓展數(shù)據(jù)中心。

2、PCB設備：AI服務器升級或拉動PCB鉆針的增量需求，行業(yè)呈現(xiàn)“量價齊升”特征

在AI算力、數(shù)據(jù)中心、高端通信、汽車電子與半導體封裝需求驅(qū)動下，PCB向高多層、HDI、IC載板、高頻高速方向升級，帶動超微徑、高長徑比、高耐磨PCB鉆針與精密刀具需求快速增長，行業(yè)呈現(xiàn)“量價齊升”特征。

由于AI服務器板材的硬度更高、層數(shù)更多，鉆針在加工時更容易磨損或斷裂，因此，PCB行業(yè)對于PCB專用鉆針的耐用性、穩(wěn)定性和一致性提出了更高的要求。全球PCB行業(yè)正迎來以M7/M8向M9材料迭代為核心的技術升級浪潮，M9+Q布材料使鉆針壽命從500-1000孔驟降至100-200孔，損耗速度提升4-5倍；同時，PCB層數(shù)增加與長徑比提升使鉆針損耗加大。

長江證券指出，展望未來，AI產(chǎn)業(yè)變革趨勢將大幅催生對高端鉆針產(chǎn)品的增量需求，鉆針需求有望迎來爆發(fā)性增長。

A股上市公司中

鼎泰高科：PCB鉆針產(chǎn)品廣泛應用于服務器、存儲設備等多類PCB的制造。

沃爾德：PCB板未來有望采用M9材料，其中增加石英布材質(zhì)，對于公司金剛石微鉆帶來新的發(fā)展機遇。

民爆光電擬以現(xiàn)金方式收購廈門廈芝精密科技有限公司51%股權，本次交易完成后，公司業(yè)務將拓展至高端領域?qū)Ｓ肞CB鉆針領域。