作為汽車智能化的核心“算力底座”，車載芯片國產(chǎn)化進(jìn)程正加速突破。2026年開年，車載芯片領(lǐng)域融資熱度持續(xù)走高，蔚來芯片子公司、仁芯科技、研微半導(dǎo)體等一批國內(nèi)車載芯片企業(yè)密集斬獲大額融資。

相較于前幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資“小額分散”且集中于基礎(chǔ)封裝、中低端芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，當(dāng)前資本正加速向14nm及以下先進(jìn)制程、AI算力芯片、高端存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域傾斜，推動(dòng)車載芯片國產(chǎn)化從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”轉(zhuǎn)型。

長(zhǎng)城汽車相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人向經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)表示：“如今資本布局更具針對(duì)性，呈現(xiàn)‘頭部集中、高端聚焦’的鮮明特征。這種資本精準(zhǔn)布局背后，是國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈自主可控的迫切需求，也是政策重點(diǎn)支持的方向。不管是車企本身，還是國家戰(zhàn)略導(dǎo)向，都會(huì)促使車載芯片國產(chǎn)化加速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域突破?！?/p>

國產(chǎn)芯片再迎融資熱潮，車企追求自主可控

2月26日，蔚來集團(tuán)發(fā)布公告稱，其芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司已完成首輪股權(quán)融資協(xié)議簽署，融資金額達(dá)22.57億元，投后估值接近百億元。安徽神璣核心產(chǎn)品“神璣NX9031”為5nm車規(guī)工藝高階智能輔助駕駛芯片，本輪融資之后，神璣公司還將推出面向下一代智能駕駛的超強(qiáng)性能芯片以及多款其他領(lǐng)域的芯片。

除蔚來外，其他大額融資案例也在近期持續(xù)落地。研微半導(dǎo)體宣布完成A輪融資，總?cè)谫Y額近7億元；高動(dòng)態(tài)視頻CMOS圖像傳感器（CIS）設(shè)計(jì)企業(yè)元視芯完成超3億元的A+輪融資；高速車載SerDes芯片企業(yè)仁芯科技宣布完成戰(zhàn)略輪融資。

國有車企和產(chǎn)業(yè)資金在這些融資中成為核心力量，目的在于深度綁定芯片企業(yè)，構(gòu)建自主可控的芯片供應(yīng)鏈。仁芯科技本輪融資由上汽金控聯(lián)合旗下尚頎資本牽頭投資，元視芯由一汽紅旗私募基金聯(lián)合領(lǐng)投。

上汽金控與尚頎資本方面表示，“SerDes是智能網(wǎng)聯(lián)汽車視頻傳輸鏈路上的剛需芯片，也是保障智駕安全和智艙體驗(yàn)的關(guān)鍵芯片。仁芯科技與上汽及自身生態(tài)企業(yè)具有強(qiáng)協(xié)同性，先進(jìn)的SerDes芯片能夠有效規(guī)避行業(yè)同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

多種跡象表明，自主車企正紛紛加速芯片國產(chǎn)化替代。近期，格力董事長(zhǎng)董明珠在公開場(chǎng)合表示，“希望未來廣汽集團(tuán)汽車芯片中一半將由格力芯片替代”。2025年，廣汽集團(tuán)與中興微電子聯(lián)合開發(fā)了國內(nèi)首款自主設(shè)計(jì)的16核心多域融合中央計(jì)算處理芯片C01芯片，與裕太微電子共同打造了國內(nèi)最高容量的首款車規(guī)級(jí)千兆以太網(wǎng) TSN 交換芯片G-T01。

2025年6月，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，包括上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、比亞迪、理想和吉利在內(nèi)的中國汽車制造商正準(zhǔn)備推出配備100%自制芯片的車型，且至少有兩個(gè)品牌目標(biāo)最早在2026年開始量產(chǎn)。

“車企必然要建立自己的芯片體系，若缺乏專屬芯片體系，未來可能被行業(yè)邊緣化。”乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)表示，車企通過投資或自研芯片，不僅能夠增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性，還可以在成本控制及產(chǎn)品定義上形成更高靈活度。

除了實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，自主車企和國產(chǎn)芯片企業(yè)在出海方面，也正在加速合規(guī)驗(yàn)證。2月24日，黑芝麻智能宣布，其與國汽智控基于華山A2000芯片打造的智駕方案將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片于2025年1月流片成功，后遭到美國審查，現(xiàn)已通過美國商務(wù)部和國防部的相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用。

中國電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長(zhǎng)張永偉近期表示，預(yù)計(jì)到“十五五”末（約2030年），中國汽車產(chǎn)銷量有望達(dá)到4000萬輛，全球汽車（包括中國制造和海外制造）所采用的中國零部件比例，即“含中率”，將持續(xù)攀升，其價(jià)值不亞于整車出口。

高端核心環(huán)節(jié)成重點(diǎn)，芯片國產(chǎn)化進(jìn)入“攻堅(jiān)期”

當(dāng)前芯片領(lǐng)域的資本布局，已呈現(xiàn)明顯的“高端化、核心化”轉(zhuǎn)向。據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，2025年1月至2026年2月5日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已披露融資總規(guī)模達(dá)835億元，累計(jì)發(fā)生1197起融資事件，成為硬科技領(lǐng)域最受資本青睞的賽道。

其中，先進(jìn)制程、AI算力芯片、高端存儲(chǔ)等成為核心領(lǐng)域，在統(tǒng)計(jì)的20起大額融資事件中，10 億元以上大額融資項(xiàng)目的融資金額占比超 60%，而基礎(chǔ)封裝、中低端芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)的融資占比持續(xù)下降。

近期獲得融資的企業(yè)中，芯片上游核心設(shè)備環(huán)節(jié)的研微半導(dǎo)體，其PEALD設(shè)備可廣泛應(yīng)用于芯片高端制程、功率器件等領(lǐng)域，承擔(dān)芯片制造中薄膜沉積關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是車載芯片先進(jìn)制程國產(chǎn)化的重要設(shè)備保障。

處于芯片中游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的元視芯專注于高動(dòng)態(tài)視頻CMOS圖像傳感器研發(fā)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于ADAS、艙內(nèi)監(jiān)控、電子后視鏡等車載感知場(chǎng)景，目前其正在推進(jìn)8M高性能車載CIS芯片研發(fā)，適配高階ADAS需求。

仁芯科技所主營的高速SerDes芯片，是能汽車的‘高速數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’，能滿足智能汽車長(zhǎng)距離、低延時(shí)、高帶寬、高可靠性的數(shù)據(jù)傳輸需求。且隨著AI邊緣計(jì)算與更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景落地，高速SerDes也可以在更多智能終端、降低海量感知節(jié)點(diǎn)部署的復(fù)雜度等方面實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

這種結(jié)構(gòu)性變化表明，資本不再滿足于簡(jiǎn)單的產(chǎn)能擴(kuò)張，而是更加注重技術(shù)壁壘高、附加值大的核心領(lǐng)域，旨在推動(dòng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)真正的技術(shù)突圍。

“國家大基金近期‘有進(jìn)有退’的策略的動(dòng)作，也能表明中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家戰(zhàn)略資本牽引下，步入了一個(gè)更加成熟、自信發(fā)展的新階段?！鄙鲜鲩L(zhǎng)城汽車相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人說。2月上旬，安路科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、慧智微、泰凌微等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相繼披露了國家大基金或其二期基金的減持進(jìn)展或計(jì)劃。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，國家大基金一期設(shè)立初衷是通過市場(chǎng)化運(yùn)作扶持部分企業(yè)，目前被減持的企業(yè)大多已在各自細(xì)分領(lǐng)域成為國內(nèi)龍頭或重要參與者，初步具備了自我“造血”能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，國家大基金二期仍在持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行戰(zhàn)略性的補(bǔ)強(qiáng)投資，而國家大基金三期則聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備、材料等核心領(lǐng)域，全面加速開展投資。

與此同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)也逐步完善。2025年10月，中汽中心和中國國新聯(lián)合打造的國內(nèi)首個(gè)國家級(jí)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證中試服務(wù)平臺(tái)在深圳正式投入使用，該平臺(tái)擁有13個(gè)專業(yè)試驗(yàn)室，能夠進(jìn)行30余項(xiàng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證試驗(yàn)，減少了芯片企業(yè)對(duì)外部檢測(cè)的依賴，大幅縮短了驗(yàn)證周期。

“隨著資本持續(xù)注入、技術(shù)不斷突破和生態(tài)日益完善，國產(chǎn)車載芯片將逐步實(shí)現(xiàn)從外圍到核心、從低端到高端的跨越?！鄙鲜鲩L(zhǎng)城汽車相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，未來3到5年是車載芯片國產(chǎn)化的關(guān)鍵攻堅(jiān)期，高階智駕芯片、高端功率芯片等核心領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)大替代范圍，推動(dòng)中國汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控，提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（作者 周信）

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周信

行業(yè)產(chǎn)業(yè)報(bào)道部記者 關(guān)注汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)新能源、儲(chǔ)能及動(dòng)力電池關(guān)注較多，擅長(zhǎng)深入報(bào)道及行業(yè)分析。聯(lián)系郵箱：zhouxin@eeo.com.cn 微信號(hào)：zx13552437427