9月9日-11日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會重點打造的高規(guī)格行業(yè)會議之一，先進材料創(chuàng)新發(fā)展大會將同步啟幕，聚焦AI算力爆發(fā)下異質(zhì)整合封裝的核心瓶頸，以關(guān)鍵材料創(chuàng)新為切入點，匯聚全球產(chǎn)學研頂尖力量，拆解技術(shù)難題、共探產(chǎn)業(yè)趨勢，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入材料創(chuàng)新動能。

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當前，AI算力需求迎來爆發(fā)式增長，異質(zhì)整合封裝作為突破芯片性能瓶頸、實現(xiàn)高密度集成的核心路徑，已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭的前沿陣地。然而，異質(zhì)整合封裝過程中面臨的材料兼容性、熱管理效率、互連可靠性等核心難題，成為制約產(chǎn)業(yè)迭代升級的關(guān)鍵卡點，而關(guān)鍵材料的創(chuàng)新突破，正是破解這些瓶頸的核心抓手。在此背景下，先進材料創(chuàng)新發(fā)展大會將立足產(chǎn)業(yè)痛點、緊扣國際前沿，打造一場兼具專業(yè)性、前沿性與國際化的行業(yè)盛宴。

本次大會將邀請國際國內(nèi)集成電路材料領(lǐng)域的頂尖專家學者、行業(yè)龍頭企業(yè)核心講師出席，構(gòu)建國際化、高規(guī)格的演講陣容。國內(nèi)方面，擬邀請滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電等國內(nèi)材料領(lǐng)域龍頭企業(yè)的技術(shù)負責人，分享國產(chǎn)關(guān)鍵材料的研發(fā)突破、產(chǎn)業(yè)化進展及應(yīng)用實踐；國際方面，將匯聚來自美國、韓國、日本等國家的頂尖材料企業(yè)專家與科研學者，解讀全球先進材料的技術(shù)趨勢與創(chuàng)新方向，促進中外技術(shù)交流與合作，彰顯大會的國際化視野與全球影響力。

議題設(shè)置緊扣國際前沿熱點，深度聚焦AI算力爆發(fā)下異質(zhì)整合封裝的核心需求，拒絕泛泛而談，直擊產(chǎn)業(yè)真問題。核心議題將圍繞異質(zhì)整合封裝用關(guān)鍵材料展開，包括但不限于：AI算力芯片異質(zhì)整合中的封裝材料兼容性優(yōu)化、先進互連材料（如銅互連、金凸點材料）的技術(shù)迭代與應(yīng)用、高導熱封裝材料破解芯片熱管理瓶頸、低損耗介質(zhì)材料在先進封裝中的創(chuàng)新應(yīng)用、第三代半導體材料（碳化硅、氮化鎵）與異質(zhì)整合封裝的協(xié)同發(fā)展、材料創(chuàng)新與先進封裝工藝的深度融合等，全方位覆蓋關(guān)鍵材料的研發(fā)、應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)趨勢，為行業(yè)提供前沿技術(shù)指引與實踐參考。

此外，大會將與本屆博覽會展區(qū)聯(lián)動，國內(nèi)外頂尖材料企業(yè)全方位呈現(xiàn)先進封裝材料的最新研發(fā)成果與創(chuàng)新應(yīng)用。參展企業(yè)將通過精心設(shè)計的展示區(qū)，向觀眾展示異質(zhì)整合封裝用互連材料、導熱材料、介質(zhì)材料等核心產(chǎn)品，以及針對AI算力芯片的材料解決方案。觀眾不僅能夠近距離接觸和了解這些前沿材料技術(shù)與產(chǎn)品，還能與參展企業(yè)的技術(shù)團隊進行面對面交流，深入探討產(chǎn)品技術(shù)細節(jié)、應(yīng)用場景適配及合作可能性，實現(xiàn)技術(shù)交流與商貿(mào)對接的雙向賦能。

我們誠摯邀請您參與本次先進材料創(chuàng)新發(fā)展大會，與全球行業(yè)精英齊聚深圳，共探AI算力時代先進材料的創(chuàng)新路徑，破解異質(zhì)整合封裝核心難題，攜手共筑集成電路特色芯生態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖！

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會

煥新啟航，品質(zhì)躍升。原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。依托與CIOE中國光博會同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動，打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺，助力企業(yè)觸達高增長賽道，實現(xiàn)跨界資源整合與新市場拓展，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土。