MWC 2026大會在巴塞羅那如期舉行，作為移動通信主題的全球性展會，MWC本次的主題進(jìn)化為“The IQ Era”，直譯為“智商時代”，很明顯已經(jīng)和AI深入綁定。AMD作為AI行業(yè)的領(lǐng)頭羊，本次也強勢參會，并且在會上公布了一系列針對企業(yè)用戶的解決方案，讓我們一起來看個究竟吧。

第一部分：AMD PRO專為企業(yè)級平臺打造

專為企業(yè)級平臺打造的AMD PRO技術(shù)想必大家并不陌生，它為企業(yè)級平臺提供了強大而可靠的安全性、更易用的管理工具、可靠的品質(zhì)與長期支持、業(yè)界領(lǐng)先的性能與使用體驗。

AMD PRO強大的安全特性直擊企業(yè)需求痛點，它提供了從“硅”芯片到平臺的多層級安全功能，讓企業(yè)數(shù)據(jù)安全防護(hù)系統(tǒng)固若金湯。

AMD PRO技術(shù)具備強大而易用的可管理特性。它支持采用IT部門現(xiàn)有的管理工具進(jìn)行部署，大大節(jié)約上手難度和部署成本；研究顯示，部署時間無差異；支持?jǐn)U展遠(yuǎn)程管理功能，包括遠(yuǎn)程磁盤擦除、遠(yuǎn)程Windows系統(tǒng)恢復(fù)、激活路徑授權(quán)等等。

AMD PRO提供了企業(yè)級支持和長期的承諾。包括超過18個月的平臺穩(wěn)定性、供貨后60個月以上的軟件支持、經(jīng)過眾多AMD合作伙伴的增強認(rèn)證。

在性能方面，AMD PRO解決方案也是業(yè)界的領(lǐng)軍者。其中所有性能級CPU都搭配了SMT同步多線程技術(shù)，提供強大的多線程處理性能。提供出色的能效比，包括多天的電池續(xù)航、更智能的電源管理、冷又靜的使用體驗等等。同時，也提供了新一代的AI使用體驗，而且也是領(lǐng)先業(yè)界的水平。

第二部分：AI PC商用時代到來

為什么AI很重要？相信大家都非常清楚，它能大幅節(jié)約工作時間、提供更高的工作品質(zhì)、解鎖更多的功能。本地AI的優(yōu)勢包括更好的安全與隱私性、提供一致性能、支持無網(wǎng)絡(luò)運行、降低運營成本、實現(xiàn)IT AI增強型運營。例如通過使用本地AI，辦公室白領(lǐng)每年可以節(jié)約7周的創(chuàng)作時間、經(jīng)常出差的商務(wù)人士每年可以節(jié)約300小時創(chuàng)作時間、高性能用戶每周可以節(jié)約19小時、技術(shù)專家每周可以節(jié)約18小時。

使用AMD的本地AI解決方案就能做到與眾多業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴一起工作，打造全新的、針對商用焦點的AI應(yīng)用。

第三部分：AMD銳龍 AI PRO 400系列登場，包含臺式機(jī)版本！

AMD在今年CES大會上已經(jīng)發(fā)布了銳龍AI 400系列移動處理器，而本次MWC 2026上，搭載AMD PRO技術(shù)的銳龍AI PRO 400系列也正式登場。和銳龍AI 400系列一樣，銳龍AI PRO 400系列也包含了Zen5架構(gòu)的CPU、RDNA 3.5的GPU、XDNA2架構(gòu)的NPU，當(dāng)然也包括AMD PRO技術(shù)。

銳龍AI PRO 400系列移動處理器可以提供業(yè)界領(lǐng)先的AI應(yīng)用體驗，為企業(yè)提供多種型號與性能級別的解決方案。擁有AMD PRO技術(shù)，專為企業(yè)用戶打造。

AMD銳龍AI PRO 400系列移動處理器采用Zen5架構(gòu)，最多擁有12核24線程，最高加速頻率可達(dá)5.2GHz，同時NPU算力也升級到60 TOPS，高效支持各種本地AI應(yīng)用。內(nèi)置GPU部分，它搭載了RDNA 3.5架構(gòu)的GPU，擁有最多16個CU，最高加速頻率可達(dá)3.1GHz，媲美入門獨顯。內(nèi)存方面，最高支持8533 MT/s規(guī)格，為CPU和GPU提供充足帶寬。當(dāng)然，它也具備專為企業(yè)用戶打造的AMD PRO技術(shù)。

AMD銳龍AI PRO 400系列移動處理器提供了強大的性能和能效，根據(jù)AMD提供的數(shù)據(jù)，銳龍AI 9 HX PRO 470和Core Ultra X7 358H相比的話，Cinebench 2026單核分?jǐn)?shù)高出20%（對比沒有超線程技術(shù)的Intel單線程分?jǐn)?shù)），多線程分?jǐn)?shù)高出30%，Blender渲染性能高出50%，NPU算力高出20%。使用銳龍AI 7 PRO 450的筆記本續(xù)航時間最高可達(dá)19.8小時。

AMD銳龍AI PRO 400系列移動處理器的型號部分，也是分為9、7、5三個等級，其中AI 9 PRO的三款，475/470是12核24線程的HX版本，都搭載Radeon 890M（16CU）核顯，465則是10核20線程的非HX版，搭載Radeon 880M（12CU）核顯。NPU方面，三款的算力由高到低分別是60/55/50 TOPS。

銳龍AI 7 PRO目前只有450一款，擁有8核16線程，50 TOPS算力的NPU和Radeon 860M核顯（8CPU）。銳龍AI 5 PRO有440/435兩款，都是6核12線程，搭載50 TOPS的NPU與Radeon 840M（4CU）核顯。

除了針對移動平臺的銳龍AI RPO 400系列外，這次AMD還推出了面向AM5平臺的銳龍AI PRO 400臺式機(jī)處理器，旨在為企業(yè)用戶提供世界第一款新一代AI桌面處理器。

銳龍AI PRO 400臺式機(jī)處理器的特點就是同時擁有桌面級的性能和移動平臺級的能效表現(xiàn)，為企業(yè)用戶提供更加冷靜而高效的使用體驗。通過銳龍AI PRO 400臺式機(jī)處理器搭建的平臺，企業(yè)用戶可以更好地實現(xiàn)桌面與移動端的通用性與長期價值。

銳龍AI PRO 400臺式機(jī)處理器采用Zen5架構(gòu)，最高擁有8核16線程，最高加速頻率5.1GHz，搭載50 TOPS的NPU，擁有8CU的GPU，加速頻率可達(dá)3.1GHz，也全面支持AMD PRO技術(shù)。從規(guī)格來看，它與銳龍AI PRO 400系列移動處理器中的中端型號相似，但由于是桌面平臺，所以性能釋放的空間更大。

目前一共有7和5兩個檔位，包括銳龍AI 7 PRO 450/450GE、銳龍AI 5 PRO 440/440GE和銳龍AI 5 PRO 435/435GE，G和GE的區(qū)別就在于TDP一個是65W一個是35W，很明顯GE是專為更迷你的商用主機(jī)準(zhǔn)備的。

目前已經(jīng)有200+采用銳龍AI 400系列的產(chǎn)品登場，包括acer、ASUS、DELL、HP和Lenovo都推出了相應(yīng)的產(chǎn)品，2026年第二季度陸續(xù)上市。

第四部分：AMD Radeon AI RPO高效AI利器登場

我們知道AMD的AI利器除了CPU，當(dāng)然也少不了GPU。這次MWC 2026上，AMD也帶來了Radeon AI PRO計算卡，為本地AI提供了全新的高效選擇。Radeon AI PRO采用RDNA 4架構(gòu)，搭載最高32GB GDDR6顯存，可以輕松加載本地LLM大模型。同時，Radeon AI PRO系列還支持多GPU運行ROCm，帶來更高效率。此外，Radeon AI PRO也是性價比更高的本地LLM高負(fù)載應(yīng)用的解決方案。

總結(jié)：商用AI PC時代，AMD就是領(lǐng)軍級的選擇

最后來簡單總結(jié)一下。在2026年世界移動通信大會（MWC 2026）上，AMD全面展示了其在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與戰(zhàn)略布局。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，AMD不僅聚焦消費級市場，更通過專業(yè)解決方案深化行業(yè)應(yīng)用，推動AI技術(shù)向多領(lǐng)域滲透。

AMD PRO技術(shù)及其產(chǎn)品線針對企業(yè)及專業(yè)用戶推出全方位的支持，與IT基礎(chǔ)設(shè)施深度整合，提供對Windows系統(tǒng)、云計算及邊緣計算的強大適配能力，同時提供豐富的服務(wù)器形態(tài)與工作站配置，滿足金融、醫(yī)療、制造等行業(yè)的高性能需求。通過Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU與XDNA2 NPU的協(xié)同優(yōu)化，AMD PRO實現(xiàn)了算力與能效的突破，為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供底層技術(shù)保障。

AMD推出涵蓋移動與桌面商用AI PC的銳龍AI PRO 400系列硬件平臺，標(biāo)志著AI PC商用時代的全面開啟。該系列基于Zen5架構(gòu)CPU、RDNA 3.5 GPU與XDNA2 NPU的組合，性能指標(biāo)顯著領(lǐng)先競品。此外，AMD還推出多款細(xì)分型號，覆蓋不同性能需求與功耗場景。目前，Acer、ASUS、DELL等全球領(lǐng)軍級合作伙伴已基于該平臺推出多款設(shè)備，預(yù)計于2026年二季度上市。

針對專業(yè)AI計算需求，AMD發(fā)布Radeon AI PRO系列顯卡，搭載RDNA 4架構(gòu)與32GB GDDR6顯存，支持大語言模型訓(xùn)練及ROCm軟件生態(tài)、多GPU并行計算，成為科研、企業(yè)級AI開發(fā)的重要工具。

總的來說，AMD在MWC 2026上以“全棧式”AI解決方案重塑商用計算體驗，其技術(shù)布局覆蓋了從硬件創(chuàng)新到生態(tài)合作的完整鏈條。通過Zen5、RDNA 3.5與XDNA2等核心技術(shù)的協(xié)同，AMD正推動全球進(jìn)入“智能算力驅(qū)動”的新紀(jì)元，為行業(yè)與用戶創(chuàng)造更高效、靈活的數(shù)字化未來。