最近國際局勢動蕩，今天油氣設備、貴金屬等板塊大漲，在避險情緒影響下半導體等科技板塊有所回調(diào)。此前，在國產(chǎn)替代浪潮之下，半導體板塊曾出現(xiàn)過一大波漲幅。如今又有半導體公司沖擊A股IPO。

格隆匯獲悉，2026年3月5日，重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）將在上交所上會，擬沖擊科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券。

臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案，其在2025年6月提交上市申請，并經(jīng)歷過兩輪問詢，關(guān)于核心技術(shù)、收入、毛利率等問題被監(jiān)管問詢。

如今半導體設備零部件行業(yè)情況如何？不妨通過臻寶科技來一探究竟。

01

處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游，客戶集中度較高

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導體材料、半導體設備、EDA軟件、IP核等支撐產(chǎn)業(yè)，參與者有楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、西門子、ARM、Imagination、CEVA、ASML、應用材料（AMAT）、東京電子、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華大九天、芯源微、SUMCO、信越化學、JSR、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

中游包括設計、制造和封測等核心產(chǎn)業(yè)，參與企業(yè)包括英偉達、高通、英特爾、超威半導體（AMD）、華為海思、韋爾股份、紫光國微、臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、日月光、Amkor、長電科技等。

下游則為消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用產(chǎn)業(yè)，參與者有蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、特斯拉、比亞迪、大眾、豐田、谷歌、微軟、亞馬遜、阿里云、騰訊云、華為、中興、愛立信等。

圖片來源于招股書

其中，半導體設備零部件產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括硅、石英、陶瓷、金屬等原材料供應商，產(chǎn)業(yè)鏈中游包括設備及零部件制造商，產(chǎn)業(yè)鏈的下游為晶圓廠。

臻寶科技處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游，主要聚焦于芯片制造環(huán)節(jié)，主要為晶圓廠供應刻蝕、薄膜沉積設備零部件產(chǎn)品及表面處理服務。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。

目前，臻寶科技已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，還向客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

圖片來源于招股書

具體來看，臻寶科技的收入主要來自半導體及顯示面板行業(yè)。

2022年至2025年上半年（簡稱“報告期”），公司來自半導體行業(yè)的營收占比從57.15%提升至73.87%，其中大半由零部件產(chǎn)品貢獻；顯示面板行業(yè)的營收占比從42.84%降至26%。

公司主營業(yè)務收入按產(chǎn)品分類，圖片來源：招股書

報告期內(nèi)，臻寶科技需采購石英材料、硅材料、熔射粉、陶瓷材料等原材料，工裝治具、化學品、氣體等輔材輔料和OEM定制與成品采購等產(chǎn)品。其供應商包括菲利華、盾源聚芯、SINWON、連云港黑石、太平洋石英等。

公司產(chǎn)品以直銷為主，已與國內(nèi)主要集成電路制造廠商和顯示面板制造廠商建立合作關(guān)系，客戶包括京東方、TCL華星光電、晶合集成、華潤微電子、芯聯(lián)集成、華星光電、天馬微電子、惠科股份等。同時，公司已進入英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商供應鏈。

值得注意的是，報告期內(nèi)，臻寶科技向前五大客戶的銷售收入占比均超70%，客戶集中度較高。同時，公司應收賬款余額從1.31億元飆升至2.59億元，占當期營業(yè)收入的比例也從33.99%增加到70.83%，存在應收賬款回收風險。

02

毛利率存在波動，面臨市場競爭加劇風險

臻寶科技應用于半導體設備的零部件產(chǎn)品主要包括石英零部件、硅零部件、碳化硅零部件和工程塑料零部件等產(chǎn)品，且應用于半導體設備真空腔內(nèi)，屬于機械類零部件中的具有耗材特征的非金屬零部件。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年在國內(nèi)晶圓廠的非金屬零部件整體113.5億元的采購額中，向零部件廠商直接采購的占比達到70.8%。

未來，隨著晶圓廠加大對關(guān)鍵零部件供應鏈的自主把控力度，以及對本土供應商的積極扶持，預計向零部件廠商直接采購的比例將逐步提高。預計到2029年，在國內(nèi)晶圓廠的非金屬零部件整體262.7億元的采購額中，向零部件廠商直接采購的占比將達到80.7%。

圖片來源于招股書

在中國晶圓廠非金屬零部件采購額增長的背景下，近幾年，臻寶科技的業(yè)績也呈增長趨勢。

2022年、2023年、2024年，公司營業(yè)收入分別約3.86億元、5.06億元、6.35億元，對應的凈利潤分別約0.82億元、1.1億元、1.52億元。

經(jīng)天健會計師審閱，公司2025年的營業(yè)收入約8.68億元，同比增長36.73%；凈利潤約2.26億元，同比增長48.78%。

臻寶科技稱其2025年業(yè)績增長，主要受益于AI算力芯片與高容量存儲芯片需求的爆發(fā)式增長，消費電子與汽車電子市場溫和復蘇，半導體國產(chǎn)替代進程加速推進，加之前期資本開支所形成的產(chǎn)能持續(xù)釋放，這些因素共同推動集成電路制造廠商產(chǎn)能利用率維持高位以及顯示面板廠商的溫和復蘇，進而拉動了對公司相關(guān)產(chǎn)品的需求。

報告期內(nèi)，臻寶科技綜合毛利率分別為43.24%、42.45%、47.81%、48.47%，高于同行業(yè)可比公司綜合毛利率平均值。公司半導體行業(yè)產(chǎn)品毛利率分別為50.80%、54.07%、56.57%和54.24%，顯示面板行業(yè)產(chǎn)品毛利率分別為32.88%、22.92%、25.04%和25.57%。

其中，公司半導體行業(yè)產(chǎn)品毛利率整體較高，主要受益于國內(nèi)巨額的半導體投資、國產(chǎn)化率不斷提升和國內(nèi)廠商在先進工藝領域的快速迭代。顯示面板行業(yè)產(chǎn)品毛利率較半導體產(chǎn)品毛利率偏低，主要受顯示面板行業(yè)國產(chǎn)化程度較高、國內(nèi)供應鏈配套已較為成熟和行業(yè)發(fā)展速度下降等影響。

公司與同行業(yè)可比公司綜合毛利率對比，圖片來源于招股書

處于技術(shù)密集型行業(yè)，公司必須緊跟集成電路和顯示面板制造企業(yè)的需求，不斷提高工藝水平及產(chǎn)品性能。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為1769.41萬元、2701.63萬元、5119.27萬元和2649.54萬元，研發(fā)費用率分別為4.59%、5.34%、8.07%和7.23%。

其中，2022及2023年臻寶科技研發(fā)費用率低于可比公司均值，主要為富創(chuàng)精密、珂瑪科技等可比公司規(guī)模相對較大、資金實力相對較強，研發(fā)人員數(shù)量多于公司。

目前，半導體和顯示面板設備零部件市場主要由美國、日本、韓國等境外企業(yè)占主導地位。臻寶科技與境外同行業(yè)公司在技術(shù)實力、產(chǎn)業(yè)規(guī)模和品牌聲譽等方面仍然存在一定的差距。

同時，隨著全球半導體和顯示面板行業(yè)的發(fā)展，吸引了越來越多的市場參與者，公司面臨市場競爭加劇導致產(chǎn)品價格和盈利能力下降的風險。

03

80后華東交通大學校友創(chuàng)業(yè)，重慶沖出一家IPO

臻寶科技成立于2016年，并在2023年改制為股份有限公司，注冊地位于重慶市九龍坡區(qū)。截至2025年6底，公司員工948人，其中有701名生產(chǎn)人員，研發(fā)、管理、銷售人員分別為117人、85人、45人。

本次發(fā)行前，王兵直接持有公司44.33%的股份，并通過員工持股平臺重慶臻芯合伙、重慶臻寶合伙分別控制公司10.29%、2.59%的股份，合計控制公司57.2%的表決權(quán)，為實際控制人。

此外，王兵配偶夏冰、王兵哥哥王喜才、王兵姐姐王鳳英均持有公司股份，這三人及員工持股平臺為王兵的一致行動人。楊璐、天津顯智鏈、集成電路二期基金、華虹虹芯等均為公司股東。

公司發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)，圖片來源于招股書

臻寶科技董事長、總經(jīng)理王兵1980年出生，畢業(yè)于華東交通大學機電一體化專業(yè)，獲學士學位。他曾陸續(xù)擔任過上海耀華玻璃鋼有限公司銷售工程師、上海霜融國際貿(mào)易有限公司半導體設備工程師和銷售工程師、上海盛永國際貿(mào)易有限公司半導體及顯示面板零部件銷售經(jīng)理、上海臻寶總經(jīng)理、臻寶有限董事長。

效率工程部總監(jiān)夏冰出生于1981年，畢業(yè)于華東交通大學，獲學士學位。她曾陸續(xù)擔任過中國建筑科學研究院有限公司上海分公司軟件測試職員、光明乳業(yè)股份有限公司項目專員、富士膠片商務設備（上海）有限公司市場主任，還擔任過上海臻寶總經(jīng)理。

值得注意的是，臻寶科技2022年的現(xiàn)金分紅為4250萬元，占同期凈利潤的一半以上。

本次IPO，公司擬募集資金約11.98億元，用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目。

整體而言，在AI算力芯片需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代加速的背景下，近幾年，臻寶科技的業(yè)績呈增長趨勢，但也面臨客戶集中度較高、應收賬款規(guī)模持續(xù)增加等風險，且公司與境外同行在技術(shù)實力、產(chǎn)業(yè)規(guī)模上仍有差距。處于技術(shù)密集型行業(yè)，公司需要加大研發(fā)投入、優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升核心競爭力。

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