《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月3日訊電子零部件與材料漲價(jià)范圍正在進(jìn)一步擴(kuò)散。

日本電子材料大廠三菱瓦斯化學(xué)（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布調(diào)漲電子材料產(chǎn)品價(jià)格，此次調(diào)漲范圍涵蓋CCL（銅箔基板）、Prepreg（樹(shù)脂基材）與CRS（銅箔樹(shù)脂片）等全系列產(chǎn)品，漲幅達(dá)30％，自2026年4月1日起出貨適用。

根據(jù)該公司3月2日發(fā)出的正式通知函指出，受原物料價(jià)格持續(xù)上漲、勞動(dòng)成本攀升以及運(yùn)輸費(fèi)用增加影響，旗下電子材料事業(yè)部產(chǎn)品獲利能力明顯惡化，為確保穩(wěn)定供應(yīng)與長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)，決定全面調(diào)整售價(jià)。

三菱瓦斯化學(xué)是日本三菱集團(tuán)體系中的核心化學(xué)公司之一，主要從事高機(jī)能化學(xué)品、電子材料與工業(yè)材料的研發(fā)與制造，在半導(dǎo)體、PCB、車用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域具有重要地位。

分析師指出，隨著AI服務(wù)器、高性能計(jì)算與800G以上高速交換設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，高階PCB與高頻高速材料用量大增，上游樹(shù)脂、銅箔與化學(xué)材料價(jià)格近期明顯走揚(yáng)。

在此之前，日本巨頭Resonac已于2026年1月宣布，受銅箔、玻璃布等原材料及人力成本上漲影響，3月起全系列覆銅層壓板及黏合膠片漲價(jià)超30%。

中銀證券指出，AI推理需求催化云廠商資本開(kāi)支，計(jì)算效率和互聯(lián)帶寬協(xié)同升級(jí)。AI PCB是AI Infra升級(jí)浪潮中的核心增量環(huán)節(jié)，而AI PCB三大原材料電子布、銅箔、樹(shù)脂則是構(gòu)筑PCB介電性能的核心壁壘——值得注意的是，這三大原材料中，電子布已迎來(lái)一波缺貨漲價(jià)潮。

AI Infra對(duì)數(shù)據(jù)傳輸損耗的嚴(yán)苛要求推動(dòng)PCB和CCL向M8/M9升級(jí)。電子布方面，石英纖維憑借優(yōu)異的介電損耗（1MHz下Df值為0.0001）和熱膨脹系數(shù)（0.54ppm/℃）成為電子布的優(yōu)選材料；銅箔方面，HVLP4/5憑借極低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成為銅箔的優(yōu)選材料；樹(shù)脂方面，PCH樹(shù)脂和PTFE樹(shù)脂憑借優(yōu)異的介電性能成為樹(shù)脂的優(yōu)選材料。

該券商進(jìn)一步指出，考慮到英偉達(dá)Rubin服務(wù)器將在2026年下半年量產(chǎn)出貨，上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開(kāi)啟備貨潮，AI材料的相關(guān)需求亦有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。石英纖維布和低介電電子布建議關(guān)注菲利華、中材科技、宏和科技；HVLP銅箔建議關(guān)注德�？萍�、隆揚(yáng)電子、銅冠銅箔；高頻高速樹(shù)脂建議關(guān)注東材科技、圣泉集團(tuán)。