五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 三星電子工會擬罷工
   

2. 阿里批準千問技術(shù)負責人林俊旸辭職，將成立基礎(chǔ)模型支持小組

3. 亞馬遜再次裁員

4. 韓國警告：伊朗危機可能會擾亂關(guān)鍵芯片制造材料的供應(yīng)

5. 英偉達將H200產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至Vera Rubin芯片
   

6. 黃仁勛：英偉達對OpenAI的300億美元投資“可能是最后一次”

7. 消息稱英特爾18A工藝制程考慮開放對外代工

8. 博通陳福陽：AI芯片2027年可為博通創(chuàng)造超1000億美元收入

9. 博通：客戶主導(dǎo)型AI XPU項目暫不對ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅

10. IDC預(yù)測：2026年全球智能機器人硬件市場規(guī)模將接近300億美元

11. 華為和中國移動完成全球首個規(guī)模部署無線網(wǎng)絡(luò)智能體，40萬5G站點升級

12. 博通2026財年Q1營收同比大增29%創(chuàng)紀錄，預(yù)計Q2環(huán)比再增14%

13. 鴻海2026年2月營收5958.13億新臺幣，同比增8.06%、環(huán)比減18.39%

1

【三星電子工會擬罷工】

三星電子勞資雙方就績效工資及其他問題的談判最終破裂。

三星電子工會聯(lián)合談判小組于3月4日宣布：“第二次調(diào)解會議最終決定暫停調(diào)解?！辈⒀a充道：“目前，我們正在過渡到聯(lián)合斗爭總部制度，并啟動爭取罷工權(quán)的程序?！?/p>

這意味著由于勞資雙方未能達成協(xié)議，韓國國家勞動關(guān)系委員會的調(diào)解程序已經(jīng)終止。雙方自2025年12月以來一直在進行主要的工資和集體談判，但未能縮小分歧。聯(lián)合談判小組隨后向國家勞動關(guān)系委員會提交了勞資糾紛調(diào)解申請，但雙方立場仍存在差距。

2

【亞馬遜再次裁員】

據(jù)外媒報道，亞馬遜本周在機器人部門裁減崗位，這是亞馬遜持續(xù)推進成本削減計劃中的最新舉措。

亞馬遜機器人業(yè)務(wù)副總裁斯科特 · 德雷瑟在發(fā)給員工的內(nèi)部郵件中表示，此次調(diào)整“艱難但有必要”。德雷瑟強調(diào)，即使公司正在重組并縮減部分項目，機器人業(yè)務(wù)仍然是亞馬遜的“戰(zhàn)略重點”。

目前尚不清楚此次裁員影響多少員工。自2022年末以來，亞馬遜已經(jīng)裁減超過57000個企業(yè)崗位，其中包括10月和1月的多輪裁員。

3

【英偉達將H200產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至Vera Rubin芯片】

知情人士表示，英偉達已停止生產(chǎn)其面向中國市場的人工智能（AI）芯片H200芯片，并將其在臺積電的產(chǎn)能從H200芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到下一代Vera Rubin硬件的生產(chǎn)。

知情人士透露，英偉達已經(jīng)生產(chǎn)約25萬顆H200芯片。針對有限訂單的話，現(xiàn)有庫存將能夠滿足需求。

英偉達CEO黃仁勛曾表示，中國AI芯片市場規(guī)模在未來幾年可能達到約500億美元。而英偉達在中國的競爭對手正在“取得進步”。

4

【消息稱英特爾18A工藝制程考慮開放對外代工】

據(jù)路透社報道，英特爾CFO David Zinsner在舊金山的一次科技會議上表示，英特爾CEO陳立武現(xiàn)在開始將其18A制造技術(shù)視為對外客戶的潛在產(chǎn)品，此前該技術(shù)主要被用于內(nèi)部。

這可能標志著去年陳立武提出的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一個重大變更，當時他表示，他相信英特爾18A制造工藝只有用于英特爾自己的產(chǎn)品才能產(chǎn)生合理的回報。

陳立武還承諾將繼續(xù)運營英特爾的工廠，并為其名為14A的新一代制造技術(shù)尋求新客戶。

5

【博通：客戶主導(dǎo)型AI XPU項目暫不對ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅】

博通（Broadcom）總裁兼CEO陳福陽在財報會議上回答提問時稱，由客戶主導(dǎo)的COT (Customer Owned Tooling) 模式AI XPU項目需要世界一流的成熟芯片設(shè)計團隊，至少在現(xiàn)階段未對博通的ASIC業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。

陳福陽表示，成功的AI XPU不僅需要前沿的制程、互聯(lián)等技術(shù)，也需要其能在合適的時間窗口提供業(yè)界一流的實際性能?！白銐蚝谩钡腁I XPU已無法在這場“算力戰(zhàn)爭”中立足，只有更高、最高才能帶來AI業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢。

而博通在ASIC業(yè)務(wù)上有超過20年的資歷，擁有全面的芯片設(shè)計服務(wù)能力，能迅速以出色良率實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，縮短AI XPU設(shè)計從實驗室到數(shù)據(jù)中心的用時，這是現(xiàn)階段COT模式所無法做到的，因此博通在這個意義上“遙遙領(lǐng)先”。

6

【IDC預(yù)測：2026年全球智能機器人硬件市場規(guī)模將接近300億美元】

IDC發(fā)文稱，2025年全球人形機器人市場出貨量接近1.8萬臺，同比大幅增長約508%，銷售額達4.4億美元（現(xiàn)約合30.38億元人民幣）；其中，中國作為人形機器人主要應(yīng)用市場，預(yù)計2026年應(yīng)用場景將拓展至當前的3倍以上，市場規(guī)模逼近13億美元（現(xiàn)約合89.77億元人民幣），同比實現(xiàn)翻倍以上增長。與此同時，中國四足機器人市場規(guī)模也將突破7億美元（現(xiàn)約合48.34億元人民幣），同比同樣翻倍。

IDC預(yù)測，2026年全球智能機器人硬件市場規(guī)模將接近300億美元（現(xiàn)約合2071.69億元人民幣），其中中國將引領(lǐng)全球具身智能機器人市場增長，成為市場加速擴張的核心主導(dǎo)力量，屆時中國具身智能機器人市場規(guī)模將突破110億美元（現(xiàn)約合759.62億元人民幣）。