快科技3月6日消息，小米中國區(qū)市場部總經(jīng)理魏思琪透露，她已準備開始測試下一款新手機。消息一出，評論區(qū)瞬間沸騰，許多資深米粉推測這款神秘新品正是備受期待的REDMI K90至尊版，這也是REDMI在馬年的首款重磅旗艦。

與搭載驍龍8E5的K90 Pro Max不同，K90至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器。更引人注目的是，它內(nèi)置了一顆高轉(zhuǎn)速微型風扇，成為行業(yè)首款支持主動散熱的天璣旗艦，也是小米旗下首款自帶風扇的機型。

為了實現(xiàn)極致的散熱效果，REDMI K90至尊版在內(nèi)部架構(gòu)上進行了大刀闊斧的改革。工程師不僅在機身內(nèi)嵌入了精密風扇，還專門設計了一套完整的進風與出風通道。

通過物理層面的空氣對流，系統(tǒng)能夠迅速將熱量帶離核心主板區(qū)域。這種主動方案相比傳統(tǒng)的被動散熱，效率有著質(zhì)的飛躍，能夠更有效地壓制運行過程中的溫升。

在持續(xù)的高負載運行下，主動散熱能確保旗艦芯片長時間保持在極致性能頻率上，不再受限于發(fā)熱降頻的困擾。這意味著玩家在長時間進行大型游戲時，畫面幀率將表現(xiàn)得更加穩(wěn)定和持久。

在其他核心配置上，REDMI K90至尊版依然誠意滿滿。它采用了一塊顯示細膩的1.5K高素質(zhì)直屏，屏幕刷新率預計將攀升至165Hz，為用戶帶來如絲般順滑的視覺交互體驗。

續(xù)航表現(xiàn)更是這款新機的殺手锏，據(jù)悉，K90至尊版將內(nèi)置一塊容量高達8500mAh的超大電池，這一規(guī)格在同級別性能旗艦中幾乎難逢敵手，徹底解決了高強度使用下的電量焦慮。

這款集主動散熱、頂級性能與超長續(xù)航于一身的性能怪獸，已經(jīng)進入了最后的測試階段。按照目前的進度來看，REDMI K90至尊版最快有望在今年4月份正式登場。