上海
財聯(lián)社3月10日電，美國銀行在本周一發(fā)布的研報中指出，隨著人工智能工作負載對傳統(tǒng)銅導(dǎo)體的性能提出更高要求，光互連市場規(guī)模到2030年有望增長四倍至730億美元。美銀分析師Vivek Arya預(yù)計，英偉達將引領(lǐng)這場變革，可能成為首家將傳統(tǒng)銅基服務(wù)器背板更換為CPO(共封裝光學(xué))的集成系統(tǒng)供應(yīng)商。Arya指出，英偉達和博通等芯片制造商“計算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互連技術(shù)同步升級”。
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