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國(guó)民技術(shù)(02701.HK)發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售9500萬(wàn)股H股，中國(guó)香港發(fā)售股份950萬(wàn)股，國(guó)際發(fā)售股份8550萬(wàn)股(以上可予重新分配)；2026年3月13日至3月18日招股，預(yù)期定價(jià)日為3月19日；發(fā)售價(jià)將不會(huì)超過(guò)每股發(fā)售股份10.80港元，H股的每手買(mǎi)賣(mài)單位將為200股，中信證券為獨(dú)家保薦人；預(yù)期H股將于2026年3月23日開(kāi)始于聯(lián)交所買(mǎi)賣(mài)。

公司已訂立基石投資協(xié)議，據(jù)此基石投資者已同意在若干條件的規(guī)限下，按發(fā)售價(jià)認(rèn)購(gòu)以總額1.40億港元可認(rèn)購(gòu)的有關(guān)數(shù)目發(fā)售股份。按發(fā)售價(jià)每股H股10.80港元計(jì)算，基石投資者將予認(rèn)購(gòu)的發(fā)售股份總數(shù)將為1296.24萬(wàn)股發(fā)售股份。

基石投資者包括國(guó)華人壽保險(xiǎn)股份有限公司(“國(guó)華人壽”)、Harvest Oriental II SP(“Harvest Oriental II”)、戴婉琴女士、安江波先生、欣旺達(dá)財(cái)資(香港)有限公司(“欣旺達(dá)財(cái)資”，由欣旺達(dá)(300207.SZ)全資擁有)。

綜合 | 公司公告 招股書(shū) 編輯 | Arti

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據(jù)招股書(shū)，國(guó)民技術(shù)是一家平臺(tái)型集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司，致力于為各類(lèi)智能終端提供控制芯片與系統(tǒng)解決方案。公司亦經(jīng)營(yíng)鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)，這不僅使公司的商業(yè)模式多元化，亦推動(dòng)了公司于往績(jī)記錄期間的收入增長(zhǎng)。

公司在消費(fèi)電子、工業(yè)控制和數(shù)字能源、智慧家居、汽車(chē)電子與醫(yī)療電子多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，成功構(gòu)建了多元化場(chǎng)景覆蓋的產(chǎn)品矩陣。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年收入計(jì)，公司在全球平臺(tái)型微控制器單元（MCU）市場(chǎng)中，在中國(guó)企業(yè)中名列前五，而在全球32位平臺(tái)型MCU市場(chǎng)中，在中國(guó)企業(yè)中名列前三。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年收入計(jì)，公司在內(nèi)置商業(yè)密碼算法模塊的中國(guó)MCU市場(chǎng)中，排名第一。

自2000年成立以來(lái)，國(guó)民技術(shù)從專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)芯片向通用MCU，再到邊緣AI計(jì)算等高端產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，2023年，公司也延伸出BMS芯片、射頻（RF）芯片等更豐富的產(chǎn)品體系，并于2024年開(kāi)始產(chǎn)生收入。

自2018年明確平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展方向后，公司先后推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU產(chǎn)品，并持續(xù)優(yōu)化芯片尺寸、功耗及性能，實(shí)現(xiàn)了從嵌入式控制到邊緣智能的場(chǎng)景升級(jí)。

早在2019年，公司作為首家Fabless集成電路設(shè)計(jì)公司率先實(shí)現(xiàn)通用MCU產(chǎn)品基于40納米eFlash制程的量產(chǎn)，在全球范圍內(nèi)引領(lǐng)了主流產(chǎn)品的制程升級(jí)潮流，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品在性能、能效等維度大幅提升，顯著增強(qiáng)產(chǎn)品在高性能計(jì)算與高端控制領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快完善公司在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)賽道的技術(shù)布局，形成了可靈活復(fù)用、跨行業(yè)拓展的全棧產(chǎn)品平臺(tái)。

MCU作為智能終端的核心控制器，發(fā)揮關(guān)鍵作用，兼具計(jì)算性能及安全性與系統(tǒng)集成，構(gòu)成智能時(shí)代的技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的約299億美元增長(zhǎng)至2029年的約480億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.9%，其中AI、機(jī)器人、新能源、低空經(jīng)濟(jì)（即以民用載人及無(wú)人航空器在低空域運(yùn)行為核心的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)）等新興下游應(yīng)用將成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。

尤其在AI與邊緣計(jì)算的快速發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)下，具備本地化推理能力、安全算法處理與低功耗優(yōu)勢(shì)的高端MCU產(chǎn)品正成為行業(yè)升級(jí)的重要支撐。公司憑借多核異構(gòu)架構(gòu)、AI算法支持、密碼模塊及功耗控制等核心技術(shù)，已在邊緣智能、儲(chǔ)能控制、人形機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地，前瞻性地契合行業(yè)發(fā)展方向。

除芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)外，國(guó)民技術(shù)亦同步經(jīng)營(yíng)鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)。公司的鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)以人造石墨為核心，并探索硅碳復(fù)合材料及硬碳結(jié)構(gòu)等多技術(shù)路線，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能系統(tǒng)與便攜式設(shè)備，客戶覆蓋行業(yè)主流電池廠。

在此基礎(chǔ)上，公司積極探索電池管理系統(tǒng)控制芯片與鋰電池負(fù)極材料在同一客戶體系內(nèi)的協(xié)同應(yīng)用，在系統(tǒng)級(jí)效率優(yōu)化、安全保障與成本控制等方面提供綜合解決方案，構(gòu)建具備全棧能力的智能能源控制平臺(tái)，增強(qiáng)公司整體業(yè)務(wù)的抗周期能力與增長(zhǎng)韌性。

國(guó)民技術(shù)的芯片產(chǎn)品銷(xiāo)量由2022年的1.36億顆增加至2023年的1.90億顆，進(jìn)一步增加至2024年的3.41億顆，并由截至2024年9月30日止九個(gè)月的2.45億顆增加至截至2025年9月30日止九個(gè)月的2.78億顆。

公司的人造石墨產(chǎn)品銷(xiāo)量由2022年的14.0千噸增加至2023年的19.6千噸，并進(jìn)一步增加至2024年的26.5千噸；石墨化加工服務(wù)的銷(xiāo)量由2022年的2.5千噸減少至2023年的1.6千噸，這是由于公司在2023年優(yōu)先考慮內(nèi)部需求，此項(xiàng)于2024年大幅增加至6.0千噸，是由于公司于2024年完成生產(chǎn)線建設(shè)，增加石墨化加工的年產(chǎn)能。

于2022年、2023年及2024年，公司的收入保持相對(duì)穩(wěn)定，分別為11.95億元(人民幣，下同)、10.37億元及11.68億元。截至2025年9月30日止九個(gè)月，公司的收入為9.58億元。

公司的毛利由2022年的4.26億元減少至2023年的1800萬(wàn)元，于2024年反彈至1.82億元。公司截至2025年9月30日止九個(gè)月的毛利為1.83億元。年內(nèi)虧損由2022年的1890萬(wàn)元增加至2023年的5.94億元；盡管如此，公司成功將有關(guān)虧損收窄56.9%至2024年的2.56億元。截至2025年9月30日止九個(gè)月，公司的虧損為7570萬(wàn)元。

公司擁有人應(yīng)占年內(nèi)虧損由2022年的3250萬(wàn)元增加至2023年的5.72億元，并于2024年收窄58.8%至2.35億元。公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)虧損進(jìn)一步收窄至截至2025年9月30日止九個(gè)月的7370萬(wàn)元。

假設(shè)發(fā)售價(jià)為每股發(fā)售股份10.80港元(即招股章程所述最高發(fā)售價(jià))，公司將自全球發(fā)售收取所得款項(xiàng)凈額約9.439億港元。

根據(jù)公司的戰(zhàn)略，公司擬就以下目的并按下文所載金額應(yīng)用全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額：約50.8%將用于增強(qiáng)公司的研發(fā)能力，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品系列及提升產(chǎn)品性能，包括高性能MCU、多協(xié)議通信芯片、專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等；約9.2%將用于升級(jí)公司的現(xiàn)有產(chǎn)品組合；約15.0%將用于開(kāi)展戰(zhàn)略投資及收購(gòu)；約15.0%將用于償還部分尚未償還銀行貸款；及約10.0%將用于營(yíng)運(yùn)資金及其他一般公司用途。

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