芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西3月12日消息，3月10日，廣東省人民政府辦公廳發(fā)布關(guān)于印發(fā)《廣東省加快培育發(fā)展新賽道引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)行動(dòng)規(guī)劃（2026—2035年）》的通知，提出要重點(diǎn)布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片，及ASIC專(zhuān)用AI芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造。

此外，面向芯片領(lǐng)域，該行動(dòng)規(guī)劃還提出要加快發(fā)展基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的AI芯片，探索高性能存算一體、類(lèi)腦計(jì)算、光子計(jì)算、光電融合等AI芯片創(chuàng)新解決方案。

同時(shí)加速量子科技、自動(dòng)駕駛、VR/AR/XR相關(guān)芯片的研發(fā)。

該行動(dòng)規(guī)劃明確，到2030年，全省新賽道培育促進(jìn)機(jī)制初步形成，力爭(zhēng)培育形成萬(wàn)億元級(jí)賽道3個(gè)以上、五千億元級(jí)賽道5個(gè)以上、千億級(jí)元賽道10個(gè)以上，專(zhuān)精特新中小企業(yè)超4萬(wàn)家，國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)超3500家，國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)超350家。

廣東省首批將重點(diǎn)發(fā)展人工智能、人工智能芯片、智能人形機(jī)器人等53個(gè)新賽道。

一、重點(diǎn)布局通用、專(zhuān)用AI芯片，量子計(jì)算、自動(dòng)駕駛、半導(dǎo)體材料全布局

半導(dǎo)體相關(guān)包含AI芯片、光芯片、量子芯片、自動(dòng)駕駛芯片等。

AI芯片：重點(diǎn)布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片及ASIC專(zhuān)用AI芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造，加快發(fā)展基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的AI芯片，積極探索高性能存算一體、類(lèi)腦計(jì)算、光子計(jì)算、光電融合等AI芯片創(chuàng)新解決方案。

布局發(fā)展高帶寬存儲(chǔ)芯片等，持續(xù)完善AI芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用生態(tài)。

光芯片：圍繞光通信、光傳感、光計(jì)算等細(xì)分領(lǐng)域，加強(qiáng)光芯片關(guān)鍵材料、裝備、工藝研發(fā)，推動(dòng)關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代。

同時(shí)面向新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等領(lǐng)域，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測(cè)、傳感等方面的場(chǎng)景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。

先進(jìn)半導(dǎo)體材料與裝備：重點(diǎn)推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等材料規(guī)?；苽渑c應(yīng)用，開(kāi)展氧化鎵、氧化鋁、金剛石等材料及制備技術(shù)工藝攻關(guān)推進(jìn)FD-SOI等特色制造工藝及異質(zhì)異構(gòu)集成、光電混合集成等先進(jìn)封裝技術(shù)與工藝研發(fā)和規(guī)?；瘧?yīng)用。

量子科技：開(kāi)展超導(dǎo)、離子阱等量子計(jì)算多技術(shù)路線(xiàn)研究，推進(jìn)量子計(jì)算芯片、樣機(jī)與控制系統(tǒng)研發(fā)。

VR/AR/XR：加快圖形計(jì)算芯片等關(guān)鍵部件研發(fā)。

自動(dòng)駕駛：加快推動(dòng)自動(dòng)駕駛核心算法、算力芯片和傳感元件等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

二、為機(jī)器人、芯片、智能體建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)，扶持人形、工業(yè)機(jī)器人

除此以外，行動(dòng)規(guī)劃還提到了人工智能、機(jī)器人領(lǐng)域相關(guān)支持。

人工智能：部署“新一代人工智能”研發(fā)專(zhuān)項(xiàng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

大力發(fā)展生成式AI、多模態(tài)AI等通用大模型，做精垂類(lèi)模型及細(xì)分場(chǎng)景專(zhuān)用模型，探索發(fā)展世界模型，構(gòu)建“通用模型-智能體-行業(yè)適配”層次化體系。

實(shí)施人工智能全域全時(shí)全行業(yè)應(yīng)用專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，加快建設(shè)具身智能訓(xùn)練場(chǎng)、昇騰生態(tài)適配中心、開(kāi)源鴻蒙適配中心、智能體創(chuàng)新中心等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，完善AI開(kāi)源創(chuàng)新生態(tài)。

AI與數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)安全：圍繞AI安全、網(wǎng)絡(luò)安全、系統(tǒng)安全等開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

第六代移動(dòng)通信：開(kāi)展超高速光電太赫茲通信、高速全光通信、空天地海一體化通信組網(wǎng)、微波毫米波有源相控陣列等6G前沿技術(shù)研究。

大力推進(jìn)新一代數(shù)字基帶芯片、射頻前端芯片、6G模組等核心器件及新一代網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)5G-A、6G以及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)融合創(chuàng)新發(fā)展。

智能人形機(jī)器人：加快推動(dòng)多模態(tài)感知與環(huán)境建模、靈巧手設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制算法等“大腦”“小腦”“肢體”領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破。

工業(yè)機(jī)器人：圍繞關(guān)鍵零部件、控制算法等領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，提升國(guó)產(chǎn)化高性能減速器、伺服電機(jī)、傳感器等核心部件供給能力。持續(xù)擴(kuò)展工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景，在低空飛行器、新能源汽車(chē)制造等領(lǐng)域打造一批試點(diǎn)項(xiàng)目。