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3月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布的2025年全球TOP10晶圓代工榜單，臺(tái)積電依然是毫無(wú)爭(zhēng)議的第一，而且份額占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值合計(jì)1695億美元，同比增長(zhǎng)了26.3%，不過(guò)今年的情況有些復(fù)雜，上半年有廠商提前備貨的需求，產(chǎn)能保持穩(wěn)定，但下半年受限于存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，需求有下降的可能，導(dǎo)致芯片代工行業(yè)的產(chǎn)能有隱憂。

具體來(lái)看廠商方面，臺(tái)積電依然是第一，在這個(gè)榜單上無(wú)人能撼動(dòng)他們的地位，以1225.4億美元的營(yíng)收遙遙領(lǐng)先，而且市場(chǎng)占有率還在提升，從2024年的64.4%提升到69.9%，實(shí)際上Q3、Q4季度旺季時(shí)都超過(guò)了70%，今年全年都超過(guò)70%應(yīng)該沒(méi)啥問(wèn)題。

臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)也不用多說(shuō)了，先進(jìn)工藝上吃下全球最大的份額，3nm不論是移動(dòng)芯片還是AI芯片都供不應(yīng)求，今年還有2nm工藝助力。

其實(shí)還有個(gè)事實(shí)要注意，哪怕是成熟工藝的28nm，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額也還是最多的，全年?duì)I收貢獻(xiàn)85.7億美元，營(yíng)收占比7%。

第二名是三星，營(yíng)收126.34億美元，這是排除了三星芯片自營(yíng)的部分，只算代工部分的業(yè)務(wù)，市場(chǎng)份額7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。

三星今年的代工業(yè)務(wù)有可能比較大的進(jìn)步，2nm工藝量產(chǎn)，4nm工藝也穩(wěn)定成熟了，甚至就連多年前的8nm工藝都隨著RTX 3060的重啟有了新訂單。

榜單第三位是中芯國(guó)際，去年全年?duì)I收也有93.3億美元了，同比大漲了16.2%。

中芯國(guó)際的優(yōu)勢(shì)很明顯，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的需求極速上漲，先進(jìn)工藝產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，現(xiàn)在的問(wèn)題是中芯國(guó)際能不能順利擴(kuò)產(chǎn)。

未來(lái)幾年中大家有可能看到中芯國(guó)際超越三星成為晶圓代工市場(chǎng)的第二，不過(guò)能否做到這一點(diǎn)還是要看先進(jìn)產(chǎn)能是否可以快速提升起來(lái)。

事實(shí)上在芯片代工這個(gè)領(lǐng)域，除了三星是韓國(guó)企業(yè)、高塔是以色列企業(yè)之外，其他幾家都是大陸與臺(tái)系廠商，市場(chǎng)集中度很高。

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