C114訊 3月17日消息 作為新的科技界春晚，備受關注NVIDIA GTC 2026 在美國加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。

本屆大會以AI 工業(yè)化基礎設施為核心主題，英偉達創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛在主題演講中連發(fā)三代算力芯片、AI 工廠、開源智能體平臺等重磅新品，覆蓋算力基建、智能代理、物理 AI、自動駕駛、科學計算等全領域，宣布 AI 從模型競賽邁入規(guī)?；涞氐娜码A段。

三代算力芯片齊發(fā)，定義未來五年 AI 硬件

黃仁勛現場公布Feynman、Rubin、LPU三大芯片架構，形成 “未來旗艦 + 量產主力 + 推理專用” 的完整矩陣。

Feynman架構：全球首款面向世界模型與物理 AI的下一代 GPU，提前兩年曝光原型。采用臺積電 1.6nm A16 工藝，搭載硅光子光互連，帶寬提升 10 倍、能耗降低 90%，推理性能為 Blackwell 的 5 倍，計劃 2028 年量產。

Vera Rubin平臺：Blackwell繼任者，2026 年下半年量產。采用 3nm EUV 工藝與 HBM4 內存，單卡顯存 288GB，推理成本較前代下降 10 倍，全面標配 CPO 共封裝光學與全液冷，已獲 OpenAI、DeepMind 等頭部機構訂單。

LPU推理專用芯片：整合收購而來的Groq 技術，主打超低延遲與高吞吐，首 Token 延遲低于 0.1ms，專為大規(guī)模 AI 代理與對話場景優(yōu)化，顯著提升多輪交互與復雜工具調用效率。

AI 工廠與全棧基建，重塑數據中心形態(tài)

大會正式提出AI 工廠理念，將數據中心從 “采購GPU” 升級為 “整柜交付的 AI 生產單元”。

推出 NVL72 液冷機架，單機柜功耗超 200kW，算力密度提升4倍；

發(fā)布 BlueField-4 STX 存儲架構，面向長上下文推理優(yōu)化，能效比傳統(tǒng)架構高 4 倍；

全面普及 800V 高壓直流供電、CPO光互聯(lián)與高密度PCB，推動數據中心 PUE 降至1.1 以下。

軟件生態(tài)開放，智能體與產業(yè)落地加速

NeMo Claw 開源智能體平臺：企業(yè)級 AI 代理框架，支持本地部署、自主規(guī)劃與多工具協(xié)同，開箱即用覆蓋金融、制造、客服、研發(fā)等場景，讓用戶實現“一鍵養(yǎng)蝦”，普惠全行業(yè)。

物理 AI 與具身智能：升級 Isaac Sim 與 Omniverse，強化機器人、自動駕駛、工業(yè)數字孿生能力。

產業(yè)合作：宣布與比亞迪、吉利、日產等車企合作 L4 級自動駕駛，聯(lián)合 Uber 推進 2028 年落地 28 城 Robotaxi 車隊。

黃仁勛在演講中表示，AI 已成為每家企業(yè)、每個國家的核心基礎設施，英偉達將以芯片、算力、軟件、模型、應用五層全棧能力，推動 AI 在物理世界規(guī)?；涞?。