3月18日開(kāi)盤(pán)后，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.08%，煤炭、通信、電子等板塊漲幅靠前，石油石化、有色金屬跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9點(diǎn)54分，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.90%，其成分股北京君正上漲6.08%，兆易創(chuàng)新上漲4.68%，瀾起科技上漲3.54%，通富微電上漲2.67%，長(zhǎng)電科技上漲1.44%。

2026年全球規(guī)模最大半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON/FPD China將于3月25日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，匯聚1500家展商、超10萬(wàn)平方米展覽面積，聚焦AI算力、存儲(chǔ)革命與先進(jìn)封裝等核心趨勢(shì)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破9750億美元。

華福證券表示全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度顯著提升，1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)46%，推動(dòng)半導(dǎo)體材料[國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，全尺寸人形機(jī)器人PEEK材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用突破，助力解決行業(yè)輕量量化、續(xù)航與耐用性相關(guān)痛點(diǎn)，下游需求驅(qū)動(dòng)下新材料產(chǎn)業(yè)有望快速發(fā)展。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。