3月18日晚間，廣合科技（SZ001389，股價119.68元，市值510.37億元）公告稱，正式確定H股發(fā)行的最終價格為每股71.88港元（約合人民幣63.03元）。這一價格不包含經(jīng)紀傭金、交易征費及交易費等相關費用。公司H股預計將于2026年3月20日在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌并開始交易。

廣合科技作為2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市的印制電路板（PCB）制造企業(yè)，此次H股發(fā)行標志著公司國際化戰(zhàn)略邁出重要一步。3月18日，廣合科技A股股票漲停，股價收于119.68元，自2025年中期以來，廣合科技股價整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢，今年以來漲幅超過46%。

圖片來源：廣合科技公告

H股發(fā)行細節(jié)與公司基本面

廣合科技此次H股發(fā)行計劃自3月12日啟動招股，認購申請截止于3月17日，發(fā)行規(guī)模為4600萬股。其中，香港公開發(fā)售460萬股，約占全球發(fā)售總數(shù)的10%；國際發(fā)售4140萬股，約占90%。

廣合科技預計通過此次發(fā)行凈募資約31.75億港元，資金用途已明確規(guī)劃：約19.7%擬用于泰國基地二期建設；約52.1%擬用于擴建及升級在廣州基地的生產(chǎn)設施；約10%擬用于提升公司在開發(fā)材料技術、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開發(fā)方面的研發(fā)能力；約8.2%擬用于尋求與業(yè)務互補及符合發(fā)展策略的戰(zhàn)略合作伙伴關系、投資或收購項目；剩余約10%擬用于營運資金及一般企業(yè)用途。

從公司基本面來看，廣合科技主營業(yè)務為印制電路板制造，去年上半年，該業(yè)務占公司主營收入的93.42%，其他業(yè)務占比6.58%。

其生產(chǎn)基地主要分布在廣東廣州和東莞、湖北黃石，以及泰國巴真府。公司產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。

業(yè)績方面，廣合科技預計2025年歸母凈利潤同比增長44.95%~50.87%至9.8億元~10.2億元。

圖片來源：廣合科技公告

此次H股發(fā)行的承銷團隊陣容強大，中信證券及匯豐擔任聯(lián)席保薦人，華泰國際及廣發(fā)證券為聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。更值得關注的是，廣合科技此次發(fā)行引入了12名基石投資者，認購金額合計達1.9億美元?；顿Y者的積極參與顯示出市場對公司發(fā)展前景的認可。

股價震蕩上行背后的多重因素

廣合科技生產(chǎn)的PCB廣泛應用于服務器、 消費電子、 工業(yè)控制、 安防電子、 通信、 汽車電子等領域， 其中服務器用 PCB 產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領域，在服務器領域，公司產(chǎn)品又應用于高性能計算服務器、AI 運算服務器、 存儲服務器等領域。因為產(chǎn)品應用關系，不少平臺將其列入存儲芯片概念。

當前全球AI服務器市場正處于高速成長期，研究機構TrendForce預測，2026年AI（人工智能）服務器出貨量將同比增長28.3%，帶動整體服務器市場增長12.8%。這一趨勢為PCB行業(yè)帶來了結構性增長機遇，特別是AI服務器對PCB的技術要求遠高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。據(jù)報道，AI服務器PCB通常包含20至28層的多層結構，遠超傳統(tǒng)服務器的12至16層，單機PCB價值量可達傳統(tǒng)服務器的數(shù)倍，價格可提升至8000美元~10000美元。

廣合科技作為國內算力服務器PCB的龍頭企業(yè)，在這一輪AI算力基建浪潮中占據(jù)了有利位置。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務器PCB累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，在中國制造商中排名第一，全球市場份額達到4.9%。

值得一提的是，廣合科技境外收入占比已達70.7%。泰國基地一期已于2025年6月投產(chǎn)，設計年產(chǎn)能約20萬平方米。同時，公司預計通過泰國基地二期項目擴大產(chǎn)能，該項目預計于2026年動工，并預計于2027年完工。

盡管前景廣闊，投資者仍需關注以下風險：行業(yè)周期性波動可能影響需求，全球PCB市場競爭加劇，匯率波動風險等。

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