財(cái)聯(lián)社3月20日訊（記者 陸婷婷 王碧微） 3月以來(lái)，以鵬鼎控股（002938.SZ）、滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技（300476.SZ）為代表的國(guó)內(nèi)頭部PCB企業(yè)紛紛公布了大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資數(shù)額動(dòng)輒百億。而2026年以來(lái)，上述三家頭部企業(yè)公布的新增投資計(jì)劃已超400億元。

這背后的原因在于，AI硬件需求的爆發(fā)，正令高端PCB變得供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)廠商們也競(jìng)相加碼高端產(chǎn)能。這輪擴(kuò)產(chǎn)潮與此前PCB行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)潮有何區(qū)別？集體強(qiáng)攻之下，高端PCB會(huì)否從供不應(yīng)求變成供大于求？企業(yè)傾斜高端產(chǎn)品，中低端產(chǎn)品未來(lái)走勢(shì)如何？

帶著這些疑問(wèn)，財(cái)聯(lián)社記者對(duì)話了多位產(chǎn)業(yè)鏈人士。

“按照現(xiàn)在的預(yù)期，目前投資的產(chǎn)能市場(chǎng)是可以消化的。唯一的風(fēng)險(xiǎn)在于海外經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)波動(dòng)，云廠商的資本開(kāi)支大幅減少，令PCB的需求大幅減少?！眹?guó)內(nèi)某頭部PCB上市公司高管向財(cái)聯(lián)社記者表示道。

多位受訪人士一致認(rèn)為，卡位高端賽道，不斷提升業(yè)務(wù)層面的AI含量將成為PCB企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

PCB上市公司押注高端產(chǎn)能

伴隨AI服務(wù)器等應(yīng)用加速滲透，近年來(lái)高多層板、高階HDI等高端PCB（印制電路板）品類(lèi)迎來(lái)顯著增量需求。從各家廠商的投資指向來(lái)看，高端、AI已成共同的發(fā)力點(diǎn)。

日前，鵬鼎控股官宣全資子公司擬110億元投建高端PCB項(xiàng)目生產(chǎn)基地。

鵬鼎控股表示，本次投資旨在緊抓AI技術(shù)發(fā)展浪潮，加快推進(jìn)高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)布局，有助于擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模、推動(dòng)各產(chǎn)品線技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品迭代，進(jìn)而提升公司經(jīng)營(yíng)效益。

在此之前，鵬鼎控股還在泰國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地持續(xù)進(jìn)行PCB投資。公司于去年12月公告稱，2026年將向泰國(guó)園區(qū)投資合計(jì)42.97億元人民幣用于建設(shè)泰國(guó)園區(qū)生產(chǎn)廠房及周邊配套設(shè)施，并同步投建包括高階HDI（含SLP）、HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能。

鵬鼎控股的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并非個(gè)例。

僅從3月份來(lái)看，滬電股份披露公告，全資子公司擬55億元投建印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板。勝宏科技發(fā)布的2026年度投資計(jì)劃顯示，該公司及子公司計(jì)劃投資總額不超過(guò)200億元，其中固定資產(chǎn)投資計(jì)劃不超過(guò)180億元，投資范圍包括新廠房及工程建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置、自動(dòng)化產(chǎn)線改造等，股權(quán)投資計(jì)劃不超過(guò)20億元。

艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認(rèn)為，AI服務(wù)器等應(yīng)用對(duì)高端PCB的需求是剛性且高速成長(zhǎng)的，頭部企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)也是在填補(bǔ)高端產(chǎn)能的缺口，同時(shí)也能反向支撐AI技術(shù)的迭代，創(chuàng)造更多新的需求，本質(zhì)上是行業(yè)規(guī)模擴(kuò)張向價(jià)值重構(gòu)的轉(zhuǎn)型，頭部的集中度有望進(jìn)一步提升，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間值得關(guān)注。

在各大廠商都宣布新項(xiàng)目建設(shè)的同時(shí)，甚至還有廠商暫停其他項(xiàng)目，專(zhuān)注發(fā)展AI相關(guān)業(yè)務(wù)。

3月17日，博敏電子(603936.SH)公告稱，因宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)市場(chǎng)及融資環(huán)境發(fā)生重大變化，為保障資金流動(dòng)性與安全，公司決定終止投資總額50億元的“博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”，并注銷(xiāo)為此設(shè)立的全資子公司合肥博睿智芯。

對(duì)此，財(cái)聯(lián)社記者以投資者身份致電博敏電子證券部，其工作人員表示，此舉系為了避免固定資產(chǎn)的重復(fù)投資，目前公司主要精力放在梅州工廠爬坡。本次終止項(xiàng)目中的IC封裝載板主要用于存儲(chǔ)相關(guān)，投資較大；項(xiàng)目中的另一部分業(yè)務(wù)陶瓷襯板還在推進(jìn)，已在深圳有廠房。

據(jù)了解，公司位于梅州的“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）”總投資30億元，完全達(dá)產(chǎn)后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

上述人士進(jìn)一步表示，用于AI領(lǐng)域的HDI產(chǎn)品目前就正在梅州項(xiàng)目中推進(jìn)，“AI帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性的機(jī)會(huì)是比較顯著的，我們目前主要是梅州廠區(qū)和AI業(yè)務(wù)比較適配?！?/p>

產(chǎn)能過(guò)剩等風(fēng)險(xiǎn)隱存

鑒于PCB行業(yè)歷史上具有一定的周期波動(dòng)特征，市場(chǎng)擔(dān)憂此番集中且大規(guī)模的押注產(chǎn)能，或?qū)⒙裣挛磥?lái)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

“目前來(lái)看，高端PCB產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)還是遠(yuǎn)低于歷史低端擴(kuò)產(chǎn)周期的風(fēng)險(xiǎn)，短期內(nèi)風(fēng)險(xiǎn)并不大，中長(zhǎng)期要看結(jié)構(gòu)性的分化。對(duì)技術(shù)能力、產(chǎn)品過(guò)硬、客戶相對(duì)比較認(rèn)可的廠商而言，整體風(fēng)險(xiǎn)可控。”張毅表示，1-2年內(nèi)，產(chǎn)能建設(shè)良率的爬坡周期會(huì)比較長(zhǎng)，再疊加上游材料供需偏緊，影響相對(duì)還好；3-5年來(lái)看，同質(zhì)化的產(chǎn)能或會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩，所以高壁壘、高技術(shù)規(guī)格的產(chǎn)能才有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)中形成對(duì)抗風(fēng)險(xiǎn)。

一位PCB上市公司高管亦持類(lèi)似觀點(diǎn)。其告訴財(cái)聯(lián)社記者，除非云廠商的資本開(kāi)支大幅削減，對(duì)AI服務(wù)器的采購(gòu)縮水，才會(huì)導(dǎo)致PCB的需求大幅下滑。按照現(xiàn)在的預(yù)期是可以消化。因?yàn)锳I拉動(dòng)的主要是高端產(chǎn)能的需求，高端產(chǎn)品對(duì)技術(shù)、良率和產(chǎn)能的消耗都比低端產(chǎn)品要更高。

“這些產(chǎn)能釋放出來(lái)之后，到底能釋放多少有效產(chǎn)能，會(huì)不會(huì)形成過(guò)剩，其實(shí)主要取決于板廠的技術(shù)能力?！痹撊耸糠Q。

另一個(gè)值得關(guān)注的潛在風(fēng)險(xiǎn)在于，隨著頭部廠商將有限的產(chǎn)能、原材料以及工程師資源向高利潤(rùn)的AI產(chǎn)品傾斜，中低端PCB的供給會(huì)否面臨被擠壓的局面？

有機(jī)構(gòu)分析指出，生產(chǎn)1單位高端CCL所需的產(chǎn)能，相當(dāng)于擠占4-5單位普通CCL產(chǎn)能；PCB企業(yè)將核心產(chǎn)能優(yōu)先分配給高毛利的AI算力訂單，傳統(tǒng)消費(fèi)電子、工業(yè)PCB產(chǎn)能被擠壓，交付周期拉長(zhǎng)，價(jià)格同步上漲。

張毅對(duì)此坦言，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的變化對(duì)中低端領(lǐng)域確有較大影響。頭部廠商向高利潤(rùn)的AI產(chǎn)品傾斜，意味著中低端PCB供給會(huì)被收縮，或?qū)⒁l(fā)結(jié)構(gòu)性漲價(jià)，導(dǎo)致下游影響出現(xiàn)分化。高端消費(fèi)電子、智能汽車(chē)以及AI相關(guān)的終端所受影響有限，但低端消費(fèi)電子、傳統(tǒng)汽車(chē)電子領(lǐng)域則在面臨漲價(jià)和交貨延遲的同時(shí)，利潤(rùn)端承壓。長(zhǎng)期而言，這將加速中低端產(chǎn)能出清，推動(dòng)行業(yè)格局重塑。

“長(zhǎng)期來(lái)看，老產(chǎn)品肯定是降價(jià)的。新產(chǎn)品技術(shù)難度更高，價(jià)格會(huì)更好?！鄙鲜鯬CB上市公司高管表示道。

展望后市，根據(jù)中信建投測(cè)算，2025年GPU+ASIC服務(wù)器對(duì)應(yīng)PCB市場(chǎng)空間超400億元，2026年對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間超900億元，增速已經(jīng)翻倍。Prismark預(yù)計(jì)2029年，全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到189.21億美元，2024年至2029年將以11.6%的復(fù)合增長(zhǎng)率領(lǐng)跑PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域。