中高階芯片增長5倍

作者｜王磊

編輯｜秦章勇

“高投入換增長”的模型，正在地平線的賬本上清晰浮現(xiàn)。

地平線的2025年，是瘋狂滲透中高階智駕輔助市場的一年。征程系列芯片出貨量超400萬套，同比增長39%，規(guī)模化交付能力領(lǐng)跑行業(yè)。中高階芯片出貨量達(dá)180萬套，較2024年同期增長近5倍，出貨量占比提升至48%。

單價更高的產(chǎn)品，帶來的是高營收和高毛利，全年營收達(dá)到37.6億元，同比增長57.7%，同時毛利潤24.3億，毛利率維持64.5%。

2025年內(nèi)利潤由2024年的23.47億元，轉(zhuǎn)為虧損104.69 億元，官方的解釋是進一步加大了研發(fā)投入。

事實的確如此，在這個長坡厚雪的賽道，只有不計成本的投入，才能許一個光鮮的未來。

在財報電話會上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱信心十足，表示未來的增長曲線要比過去的預(yù)期更加陡峭——2026年，地平線要實現(xiàn)60%的汽車營收增速，HSD出貨量達(dá)到40萬套，還要推出中國第一款艙駕融合全車智能體芯片。

01

研發(fā)投入是重點

2025年，地平線的經(jīng)營虧損僅為33.38億，這就意味著，經(jīng)營之外還產(chǎn)生了大量“非經(jīng)營虧損”，導(dǎo)致最終的虧損額遠(yuǎn)超經(jīng)營虧損額。

最能直接影響利潤最終表現(xiàn)的，莫過于“三費”的支出，其實高強度的研發(fā)投入更是核心原因，財報顯示，2025年，地平線研發(fā)投入51.54億元，同比增長63.3%，占營收比例高達(dá)137.1%，僅這一項就已經(jīng)遠(yuǎn)超營收規(guī)模。

余凱在財報的電話會議上也坦言，利潤的下滑，主要是因為在2025年進一步加大了研發(fā)投入。

研發(fā)支出主要集中在三個方向：云服務(wù)訓(xùn)練費用、新一代BPU架構(gòu)“黎曼”的流片費用、以及研發(fā)人員股份薪酬，財報顯示，地平線研發(fā)人員占比超過70%。

值得一提的是，盡管自身虧損，但地平線給員工開出的薪水還在持續(xù)增加，2025年向2215名員工，共支付了29.18億元的薪酬，比去年一年的凈利潤還多，估算下來，人均薪酬高達(dá)132萬元，較2024年同期的118萬元上漲12%。

事實上，這種“研發(fā)投入超過當(dāng)期營收”的局面，在科技公司初期并不罕見，地平線也需要先把賺來的錢，全部砸向未來。

研發(fā)之外，地平線2025年行政開支為7.26億元，同比增長為13.9%，銷售及營銷開支為6.32億元，同比增長54.2%，放在地平線的營收規(guī)模中占比也不小。

另外，還有資本市場的原因，2025年，地平線計提“優(yōu)先股及其他金融負(fù)債的公允價值變動”，虧損高達(dá)人民幣66.64億元，而2024年同一項目卻貢獻了46.77億元的賬面收益。兩相對比，單這一個項目的上下浮動就超過百億。

地平線在財報中解釋，如此大的變動主要有兩大原因。一是因為地平線持有的可轉(zhuǎn)換借款屬于金融負(fù)債，隨公司市值持續(xù)增長，這筆負(fù)債的公允價值同步上升，但并不涉及實際的資金流出。二是因為子公司地瓜機器人也發(fā)行了優(yōu)先股，并且優(yōu)先股公允價值增加。

所以這一變動并非實際資金流出，也與經(jīng)營層面的好壞無關(guān)。

也就是說，這兩項帶來虧損的源頭并不意味著地平線陷入經(jīng)營問題。相反，“我們不懼怕高額的研發(fā)投入”，余凱表示，相信能通過持續(xù)的研發(fā)投入，不斷的完善地平線的AI基座模型，構(gòu)建深厚的護城河，并最終將L4、L5級別的無人駕駛帶入千家萬戶。

地平線敢于“燒錢”換未來的底氣，或許也體現(xiàn)在現(xiàn)金流上，截至2025年末，地平線的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物約202億元，較2024年末的153.71億元增長31.3%。

02

收入結(jié)構(gòu)大幅優(yōu)化

和虧損相比，收入的結(jié)構(gòu)變化也是一個清晰的信號。

地平線收入主要來源于兩大板塊，分別是產(chǎn)品解決方案、授權(quán)及服務(wù)業(yè)務(wù)。

其中，地平線汽車產(chǎn)品及解決方案業(yè)務(wù)的收入為16.2億元，同比增長大144.2%，在總收入的占比從2024年的28%提升至43%。財報中解釋為主要由出貨量的強勁增長以及單車價值量大幅提升推動；而授權(quán)及服務(wù)業(yè)務(wù)的收入同比增長17.4%至19.4億元，收入占比從69.1%降低至51.4%。

相較之下，前者的毛利率為34.5%，后者毛利率高達(dá)94.5%。

盡管如此，兩者占比發(fā)開始趨近，意味著地平線不再僅僅依靠授權(quán)收“門票錢”，而是真正賣出了大量的硬件和軟硬一體方案，相比于靠授權(quán)收入掙錢，產(chǎn)品解決方案才是是實打?qū)嵉臉I(yè)務(wù)突破，有著更強的高風(fēng)險能力。

“這反映出隨著中高階智能輔助駕駛解決方案邁入量產(chǎn)周期之后，收入來源實現(xiàn)結(jié)構(gòu)性優(yōu)化?！庇鄤P說。

財報顯示，2025年，地平線征程系列芯片總出貨量達(dá)到401萬套，同比增長38.8%。其中，支持高速NOA、城區(qū)NOA等功能的中高階芯片出貨量達(dá)到了180萬套，為2024年同期的近5倍，占整體出貨比重提升至45%。

這意味著地平線每賣出10顆芯片，就有4.5顆是用來跑高階智駕的，中高階芯片對整體產(chǎn)品與解決方案收入的貢獻率超過80%。

在基礎(chǔ)級ADAS市場，地平線也是以47.7%的份額蟬聯(lián)冠軍，在支持NOA功能的芯片出貨中，超過95%是通過生態(tài)合作伙伴共同交付完成的。

從覆蓋廣度上，地平線新增定點車型超過110款，覆蓋主流自主品牌及合資車企。其中HSD解決方案已經(jīng)定點超過20款車型。余凱補充稱：“這只是去年年底的截面數(shù)據(jù)，今年地平線會迎來HSD解決方案定點數(shù)的大爆發(fā)?！?/p>

余凱在財報會中透露，地平線HSD已經(jīng)成為影響終端消費者買車決策的重要因素，在2025年首發(fā)搭載HSD的車型上，HSD作為核心配置的頂配車型，銷量占比高達(dá)83%。

“2026年有信心會進一步做到60%左右的增速?！?/p>

這份信心主要來源于三個點。一是出貨量方面，地平線2025年拿下上百款新車定點，其中絕大部分是中高階車型，將于2026年開始量產(chǎn)落地，預(yù)計今年出貨量會在2025年400萬套基礎(chǔ)上，再有35%左右的增速。

其次是出貨結(jié)構(gòu)，余凱表示地平線去年出貨量中45%是AD芯片，還是有55%是ADAS芯片。但2026年的出貨量中，AD芯片占比會進一步提高，達(dá)到55%以上。

芯片出貨結(jié)構(gòu)的優(yōu)化隨之帶來的就是產(chǎn)品單價提升，AD芯片產(chǎn)品單價遠(yuǎn)超過ADAS產(chǎn)品，AD芯片的高增速同樣也會帶來價格上面的積極影響。

余凱表示，盡管地平線芯片的ASP盡管在過去一年增長超過了75%，也才60美金不到，處于一個還比較低的絕對金額。但ASP（平均銷售價格）水平，距離現(xiàn)在高速NOA產(chǎn)品的平均售價，還有50%的提升空間，距離現(xiàn)在城區(qū)NOA產(chǎn)品的平均售價，還有10倍的提升空間。

所以接下來，產(chǎn)品的單價提升，在未來幾年對于收入增長的貢獻，甚至還高于出貨量的貢獻。

可以預(yù)見，在高階智駕成為下一代車型不可或缺配置的情況下，地平線從“增長”到“統(tǒng)治”的跨越，也將不遠(yuǎn)了。