3月20日，成渝招商助推中心、科創(chuàng)四川從成都高新區(qū)獲悉，龍頭企業(yè)廣鋼氣體已在成都高新區(qū)設(shè)立廣鋼高投氣體半導(dǎo)體材料（成都）有限公司，落子公司西南地區(qū)電子超純大宗氣體項(xiàng)目核心產(chǎn)業(yè)基地。一瓶氣體、一臺設(shè)備、一個封裝項(xiàng)目…… 最近半年，成渝半導(dǎo)體“軍團(tuán)”補(bǔ)鏈行動，悄悄打響了一場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)狙擊戰(zhàn)。這場硬仗，補(bǔ)的不僅是產(chǎn)業(yè)鏈的物理環(huán)節(jié)，更藏著一個事關(guān)國家科技與產(chǎn)業(yè)安全的“大陽謀”。

補(bǔ)鏈半導(dǎo)體 5億超純大宗氣體項(xiàng)目落地

2026年3月，一瓶為芯片制造輸送“工業(yè)血液”的巨頭——廣鋼氣體，在成都高新區(qū)注冊成立新公司，宣告其電子超純大宗氣體項(xiàng)目正式進(jìn)軍西南?？偼顿Y5億元的西南核心供氣樞紐，將穩(wěn)定供應(yīng)氮?dú)?、氧氣、氬氣等全品類電子大宗氣體，直指半導(dǎo)體制造的命脈。

廣鋼氣體成都電子超純大宗氣體項(xiàng)目（以下簡稱“成都項(xiàng)目”）總投資預(yù)計5億元，投產(chǎn)后將為客戶穩(wěn)定供應(yīng)氮?dú)狻⒀鯕?、氬氣、氫氣、氦氣、二氧化碳、壓縮空氣等全品類電子大宗氣體，全面滿足先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝要求。

廣鋼氣體是國內(nèi)電子大宗氣體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，公司自主研發(fā)的“Super-N”系列超高純制氮裝置，可穩(wěn)定生產(chǎn)并持續(xù)供應(yīng)ppb級超高純氮?dú)?，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。在戰(zhàn)略布局方面，廣鋼氣體按照“半導(dǎo)體+產(chǎn)業(yè)基地”戰(zhàn)略，聚焦集成電路、半導(dǎo)體顯示制造等核心賽道，圍繞超高純電子大宗氣體主業(yè)，深度服務(wù)半導(dǎo)體客戶。

半導(dǎo)體制造被稱為“在原子層面作畫”，對環(huán)境的純凈度要求近乎苛刻。電子大宗氣體，正是維持這片“超凈空間”的生命線。廣鋼氣體成都項(xiàng)目的意義，遠(yuǎn)不止一個生產(chǎn)基地的建立。

此前，西南地區(qū)高端半導(dǎo)體制造所需的高純度、大規(guī)模氣體供應(yīng)能力相對薄弱。廣鋼項(xiàng)目采用客戶現(xiàn)場配套氣站模式，提供設(shè)計、采購、施工、運(yùn)維全流程一體化服務(wù)，能直接、穩(wěn)定地滿足先進(jìn)制程對ppb級（十億分之一）超高純氮?dú)獾葰怏w的苛刻需求。在材料端，這從根本上解決了區(qū)域內(nèi)芯片制造企業(yè)的后顧之憂。
5億投資項(xiàng)目，從投資金額上不算“巨大”，但這是典型的“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”型投資。它并非直接生產(chǎn)芯片，卻是芯片制造不可或缺的支撐環(huán)節(jié)。其落地，將像磁石一樣，增強(qiáng)成都對更多芯片制造、封測企業(yè)的吸引力，形成“以氣引芯”的生態(tài)效應(yīng)。廣鋼氣體相關(guān)負(fù)責(zé)人坦言，成都完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和創(chuàng)新氛圍，是其布局西南的核心原因。
埋頭干仗 成都半導(dǎo)體補(bǔ)鏈“狂飆”
這瓶“氣”，看似只是產(chǎn)業(yè)鏈上的一個配套環(huán)節(jié)，卻如同打開西南半導(dǎo)體產(chǎn)能“氣源”大門的鑰匙。它的落子，不僅完成了廣鋼氣體全國五大產(chǎn)業(yè)基地的布局，更映射出過去半年成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一場“補(bǔ)鏈狂飆”——從核心材料、關(guān)鍵設(shè)備到先進(jìn)封裝，一批十億級、百億級項(xiàng)目正加速在成都落地。

在國家將成渝地區(qū)定位為重要戰(zhàn)略備份基地的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本地化、自主化至關(guān)重要。過去半年，成都及周邊區(qū)域的半導(dǎo)體項(xiàng)目落地，呈現(xiàn)出“全面開花、重點(diǎn)突破”態(tài)勢。成都半導(dǎo)體“軍團(tuán)”正加速筑牢“工業(yè)糧食”根基。

成渝招商助推中心、科創(chuàng)四川產(chǎn)研團(tuán)隊(duì)注意到，在材料端，2026年3月，晶瑞電材宣布在眉山彭山投資6億元，建設(shè)西部地區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈配套關(guān)鍵材料綜合基地，覆蓋超高純電子級硫酸、雙氧水等關(guān)鍵濕電子化學(xué)品。該項(xiàng)目旨在將關(guān)鍵材料的供應(yīng)從“周周轉(zhuǎn)”變?yōu)椤案羧者_(dá)”，改寫西南地區(qū)關(guān)鍵材料依賴外部輸入的格局。3月，僑源股份在成都彭州的高純電子特氣項(xiàng)目追加投資至4.86億元，聚焦超大規(guī)模集成電路、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域急需的關(guān)鍵電子特氣，向高端電子材料綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型。

此外，早在2025年1月，上市公司雅克科技總投資11億元的電子材料項(xiàng)目在成都彭州點(diǎn)火，年產(chǎn)4.8萬噸半導(dǎo)體電子粉體材料，成功打破國外對“球形二氧化硅”等關(guān)鍵封裝材料的技術(shù)壟斷。
在從設(shè)備端觀察：多個攻克“卡脖子”環(huán)節(jié)重點(diǎn)項(xiàng)目，正加速布局。早在2025年10月，國內(nèi)刻蝕設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體宣布在成都高新區(qū)投資30.5億元建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部，專注于化學(xué)氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）等高端前道設(shè)備。這是成都向半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域延伸的關(guān)鍵一步，旨在補(bǔ)齊西南地區(qū)在晶圓加工先進(jìn)設(shè)備制造領(lǐng)域的短板。2025年11月，中科光智碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心項(xiàng)目，落地成都金牛區(qū)，將研發(fā)制造高精度全自動貼片機(jī)等核心設(shè)備，并打造公共測試驗(yàn)證平臺，填補(bǔ)成都在后道封裝設(shè)備領(lǐng)域的空白。

此前，總投資16.6億元的萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)投運(yùn)，聚焦半導(dǎo)體激光裝備，推動該領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步。

聊了新材料和設(shè)備端，咱們再把目光看向制造與封測端：總投資110億元的奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目，已簽約落戶成都高新區(qū)，結(jié)合扇出型、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)技術(shù)，旨在填補(bǔ)國內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平。其成都項(xiàng)目是中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠。

由芯未半導(dǎo)體主導(dǎo)的，成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺、規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺一期已于2025年通線投產(chǎn)，形成IGBT晶圓和功率模塊的年產(chǎn)能力，為功率半導(dǎo)體設(shè)計公司提供一站式中試服務(wù)。由士蘭微主導(dǎo)的，總投資30億元的成都汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）雖延期至2026年底，但仍在持續(xù)推進(jìn)，達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊，瞄準(zhǔn)新能源汽車的巨大市場。

成渝招商助推中心、科創(chuàng)四川產(chǎn)研團(tuán)隊(duì)注意到，短短半年左右時間，從最上游的材料，到最核心的設(shè)備，再到制造與封測，一條自主可控程度更高、環(huán)節(jié)更完整的產(chǎn)業(yè)鏈正在成都快速成形。
成渝“芯”合作 補(bǔ)鏈背后是產(chǎn)業(yè)安全戰(zhàn)略縱深“大陽謀”
密集的項(xiàng)目落地，基于成都清晰的產(chǎn)業(yè)定位、雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈的協(xié)同分工。成都的“芯”實(shí)力：設(shè)計引領(lǐng)，生態(tài)完備。2025年，成都集成電路產(chǎn)業(yè)迎來里程碑式跨越，營收歷史性突破千億元大關(guān)。其中，設(shè)計業(yè)表現(xiàn)尤為亮眼，營收達(dá)486.5億元，同比大幅增長74%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國第七。

截至目前，成都已聚集集成電路企業(yè)超400家，培育國家級專精特新“小巨人”企業(yè)56家。 作為產(chǎn)業(yè)核心承載地，成都高新區(qū)已聚集集成電路相關(guān)企業(yè)200余家，初步形成涵蓋IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，以及半導(dǎo)體設(shè)備、材料（零部件）、工業(yè)軟件等支撐環(huán)節(jié)的集成電路“3+3”產(chǎn)業(yè)體系。在微波射頻、算力、功率半導(dǎo)體、北斗導(dǎo)航、IP等細(xì)分領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢。

川渝兩地正共同打造全國首個跨省域國家先進(jìn)制造業(yè)集群——成渝電子信息先進(jìn)制造集群。其內(nèi)部形成了默契的“分工協(xié)作”：成都側(cè)重“芯軟端智網(wǎng)”：即芯片設(shè)計、軟件、智能終端、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)，發(fā)揮在芯片設(shè)計、軟件算法、系統(tǒng)集成等方面的優(yōu)勢。重慶側(cè)重“芯屏器核網(wǎng)”：即芯片制造、新型顯示、智能終端、核心器件、物聯(lián)網(wǎng)，依托其強(qiáng)大的汽車、筆電制造基礎(chǔ)，主攻功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬/數(shù)模混合芯片等特色工藝制造，并打造全國最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

這種“成都設(shè)計、重慶制造；成都軟件、重慶硬件”的格局，使得成渝地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上避免了同質(zhì)化競爭，形成了“1+1>2”的合力。有專家分析指出，未來5年，成渝地區(qū)有望成為繼長三角、珠三角、京津冀之后的中國集成電路產(chǎn)業(yè)“第四極”。成都正全力提升“全國集成電路第四極”的顯示度。從“成都設(shè)計”的海光服務(wù)器CPU、華微電子的超高速ADC芯片，到“成都制造”的英特爾CPU封測、奕斯偉的先進(jìn)板級封裝，再到如今廣鋼氣體的“工業(yè)血液”、中微公司的核心設(shè)備、晶瑞電材的關(guān)鍵材料……成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從過去的“跟跑”、“并跑”，向部分領(lǐng)域的“領(lǐng)跑”邁進(jìn)。

一瓶氣體、一臺設(shè)備、一個封裝項(xiàng)目……過去半年在成都落地的每一個半導(dǎo)體項(xiàng)目，都是中國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控宏大敘事中的一個音符。它們共同奏響的，是一曲從被動承接轉(zhuǎn)移到主動布局關(guān)鍵環(huán)節(jié)、從追求規(guī)模集聚到構(gòu)建安全生態(tài)的“芯”樂章?？苿?chuàng)四川產(chǎn)業(yè)智庫相關(guān)專家指出，成渝地區(qū)不僅是在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，更是在參與定義中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來格局——一個更均衡、更自主、更具韌性的新格局。這場半導(dǎo)體補(bǔ)鏈行動，補(bǔ)上的不僅是產(chǎn)業(yè)鏈的物理環(huán)節(jié)，更是國家科技與產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略縱深。