24年的10月24日，Intel正式發(fā)布了酷睿Ultra 200S系列處理器。全新的酷睿Ultra 200S系列處理器算是全面迎合5.0時(shí)代的一個(gè)開始。

相較于14代酷睿處理器，Ultra 200S系列處理器的改進(jìn)主要有5點(diǎn)。

1，取消了多線程設(shè)計(jì)，即每個(gè)核心（無論大?。?yīng)一條線程。

2，每個(gè)性能核2級緩存由2MB提升至3MB。

3，核心顯卡由UHD770變成Intel Xe GPU。

4，PCIe通道由原來的16（5.0）+4（4.0）變成了20（5.0）+4（4.0）。

5，取消了對DDR4內(nèi)存的支持。

不過首發(fā)的酷睿Ultra 200S系列處理器并不是終點(diǎn)，全新的Arrow Lake架構(gòu)還有更大的潛力值得去去挖掘。事實(shí)上Intel這些年也沒有閑著，在繼續(xù)打磨1年半之后，全面釋放Arrow Lake架構(gòu)潛力的酷睿Ultra 200S Plus系列在今天終于跟大家正式見面了。

來看看全新的2款處理器，在與自家3款，友商1款處理器的生產(chǎn)力及游戲性能之間，又會擦出怎樣的火花。

首發(fā)的酷睿Ultra 200S Plus系列共有兩款，分別是酷睿Ultra 7 270K PLUS以及酷睿Ultra 5 250K Plus，算是對酷睿Ultra 7 265K以及酷睿Ultra 5 245K的升級版。那么，新處理器又會給大家?guī)碓鯓拥捏@喜？讓我們一起來看一下吧！

本次我們收到的兩款全新處理器就是酷睿Ultra 7 270K Plus以及酷睿Ultra 5 250K Plus，同時(shí)為了讓大家對這兩款處理器性能有個(gè)直觀的了解，我們加入了酷睿Ultra 9 285K、Ultra 7 265K以及Ultra 5 245K三款處理器，和友商的AMD銳龍7 9850X3D頂級游戲處理器。

本次測試Intel處理器使用的主板是來自微星的MEG Z890 ACE（戰(zhàn)神），作為微星的次旗艦級主板，該主板憑借超豪華的做工和用料，為酷睿Ultra 200S系列處理器帶來了更穩(wěn)定的性能發(fā)揮和更好的超頻潛力，成為了廣大DIY發(fā)燒友們的最佳選擇。
兩款處理器的CPU-Z截圖

處理器規(guī)格介紹：

按照慣例，我們還是列出了一個(gè)表格，以直觀感受5款處理器之間的差異。

首先是核心方面，酷睿Ultra 7 270K PLUS在核心數(shù)量達(dá)到了8（P）+16（E）的組合，核心數(shù)量方面與頂級的酷睿Ultra 9 285K持平（即緩存也完全持平）。

然后在DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)方面，由DDR5-6400MT/s提升至DDR5-7200MT/s。

值得一提的是，在測試中，酷睿Ultra 5 250K Plus可以輕松達(dá)到最大頻率的5.3GHz，酷睿Ultra 7 270K Plus想要達(dá)到最大頻率的5.5GHz卻有點(diǎn)難。

兩款處理器外觀，由于同為Intel酷睿Ultra 200S系列，所以在外觀方面沒有任何改變。

該處理器仍然采用LGA 1851接口。

這次酷睿Ultra 200S Plus系列主要的升級是：

一，增強(qiáng)的非核心頻率的提升。

二，支持的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存頻率從6400MT/s上升至7200MT/s。

三，增加了全新的Intel性能優(yōu)化軟件包（簡稱IPPP）。

四，增加了全新的Intel二進(jìn)制優(yōu)化的工具。

五，完全兼容Intel 800系列芯片組。

本次的頻率提升包括200MHz的P核（性能核）Boost頻率提升，100MHz的E核（能效核）Boost頻率提升，900MHz的Die to Die頻率提升，400MHz的內(nèi)存與總線頻率。400MHz的DRAM（內(nèi)存）與IMC（內(nèi)存控制器）的頻率提升，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存支持提升至DDR5-7200MT/s，XMP頻率的支持提升至DDR5-8000MTs。

本次酷睿Ultra 200S Plus系列處理器在發(fā)布時(shí)Intel還公布了自家的優(yōu)化及解決方案：

一，首先是APO即性能優(yōu)化，這項(xiàng)技術(shù)是從Intel 13代酷睿開始推出的，該技術(shù)簡單的將就是幫助游戲來更好的適應(yīng)Intel的架構(gòu)，充分發(fā)揮混合架構(gòu)的優(yōu)勢。這一體現(xiàn)是在硬件層面增強(qiáng)線程調(diào)度和核心選擇，在系統(tǒng)層面為游戲提供更好的優(yōu)先級設(shè)置，和執(zhí)行策略，由于上邊2個(gè)的保證，使得用戶在游戲方面會得到更穩(wěn)定的幀率和更高的1%Low幀。

二、然后是配置文件引導(dǎo)優(yōu)化，這包括二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)，是目前Ultra 200S Plus系列專有的優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)更多的是通過軟件優(yōu)化來幫助運(yùn)行程序以更高效率通過CPU的執(zhí)行管道（即原本游戲有各自的設(shè)計(jì)邏輯和運(yùn)行流程，二進(jìn)制優(yōu)化則是在不改變原本游戲邏輯的前提下，對指令進(jìn)行重新排列，讓他們在通過CPU的執(zhí)行管道時(shí)變得更為高效）。

該技術(shù)是唯一面向硬核用戶的X86二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)的加持使得游戲性能提升高達(dá)22%。

三、以上所有的游戲優(yōu)化技術(shù)，Intel將其所有的驅(qū)動和應(yīng)用包整合在一起，推出了平臺性能套件安裝程序即IPPP。這樣用戶在安裝時(shí)會變得更加的方便快捷，體驗(yàn)一步到位的感覺。

微星Z890戰(zhàn)神主板外觀及供電：

測試使用的主板是來自微星的MEG Z890 ACE（戰(zhàn)神）主板，是一款A(yù)TX架構(gòu)，黑色主色調(diào)外形的高端主板。

與其它標(biāo)準(zhǔn)ATX主板不同的，戰(zhàn)神主板的CPU輔助供電在右上角（內(nèi)存插槽的一側(cè)）。

該主板采用了28相供電設(shè)計(jì)，且圍繞CPU的供電散熱模塊為2個(gè)鋁塊加1個(gè)帶鰭片的散熱模塊構(gòu)成。

其CPU詳細(xì)供電應(yīng)為24+1+2+1相設(shè)計(jì)，其中Vcore為24相（藍(lán)色），每相由一個(gè)110A的DrMos R2209004組成。GT供電為1相，SA供電則是2相，VNNAON供電則是1相，這4相（紅色）均采用了一個(gè)75A的DrMos RAA 220075R0。PWM芯片則是RAA229131。

整個(gè)供電模塊的重量為678.5g，3個(gè)模塊通過熱管進(jìn)行相連，能夠起到均衡散熱的作用。

微星Z890戰(zhàn)神主板接口：

主板配有4根內(nèi)存插槽，支持雙通道模式，最大可支持9200+MT/s，4根插槽最大共計(jì)支持192GB的容量。

且為了方便用戶拆卸內(nèi)存，插槽采用了單面卡扣的設(shè)計(jì)。

主板配有3根PCIe插槽，均帶有金屬屏蔽罩，可以起到加固插槽和抗干擾的作用。

其中最上邊（藍(lán)色）的插槽和中間（綠色）的插槽由CPU提供。藍(lán)色插槽單獨(dú)運(yùn)行時(shí)，最大支持PCIe 5.0 x 16倍速。綠色則與藍(lán)色共享16倍速。

下方（黃色）插槽則是由芯片組提供，支持PCIe 4.0協(xié)議以及4倍速。

主板擁有2個(gè)支持快拆的M.2固態(tài)硬盤裝甲，以實(shí)現(xiàn)輔助固態(tài)硬盤散熱的效果。

上面2個(gè)則是由CPU提供支持，其中，最上邊（藍(lán)色）的為PCIe 5.0協(xié)議以及4倍速。

靠下（黃色）則是PCIe 4.0協(xié)議以及4倍速。

下方3個(gè)（綠色）則是由芯片組提供，均支持PCIe 4.0協(xié)議以及4倍速。

而在I/O接口方面，該主板配有：

11個(gè)USB 10Gbps (Type-A)接口（紅色）。

1個(gè)HDMI接口。

2個(gè)雷電4 Type-C接口。

2個(gè)USB 10Gbps (Type-C)接口。

1個(gè)免開機(jī)刷BIOS鍵及1個(gè)清理CMOS鍵和1個(gè)Smart鍵。

1個(gè)Marvell AQC113CS提供的10Gbps有線網(wǎng)絡(luò)接口。

1個(gè)Intel Killer BE1750x提供的Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡的天線接口。

1組由Realtek ALC4082加ESS9219Q提供的帶光纖的高清音頻接口。

微星Z890戰(zhàn)神主板其它特色：

該主板配有一個(gè)金屬背板，且在CPU供電系統(tǒng)的背面貼有導(dǎo)熱硅脂墊，能夠起到輔助散熱和保護(hù)主板的作用。

為了保證主板供電的穩(wěn)定性，該主板在24Pin供電接口旁邊增加了一個(gè)6Pin的輔助供電接口。

為了給顯卡提供更好的供電能力，該主板在底部設(shè)有一個(gè)專門的8Pin輔助供電接口，來應(yīng)對大功率的顯卡。

顯卡的易拆設(shè)計(jì)使得用戶在拆卸顯卡時(shí)會變得更加方便，用戶只需輕松一按，即可完成對顯卡插槽的釋放。
本次測試使用的顯卡來自微星的RTX 5090 D超龍

測試平臺及測試項(xiàng)目介紹：

整體測試項(xiàng)目如上圖所示，為了保證其它硬件不會影響處理器性能的發(fā)揮，我們盡可能的將其它硬件拔高。以便得出處理器的最佳性能。

測試使用最新版操作系統(tǒng)，以及595.79版本顯卡驅(qū)動，同時(shí)，我們在本次測試中加入了AMD的銳龍7 9850X3D處理器作為對比，以便直觀感受該處理器與Intel酷睿Ultra 200S Plus處理器的詫異。

本次測試分為基準(zhǔn)性能測試和游戲性能測試2個(gè)部分，游戲測試中，前5款我們使用的是游戲自帶的Benchmark程序，后邊5款則是使用幀數(shù)記錄軟件記錄一段內(nèi)容中的幀數(shù)。本次游戲測試分為1%Low和平均幀兩種表現(xiàn)。

注：Intel處理器部分均安裝IPPP軟件，若處理器支持，則全部開啟二進(jìn)制加速功能。
CPU-Z單線程Bench測試得分
CPU-Z多線程Bench測試得分
Cinebench 2024單線程渲染性能得分
Cinebench 2024多線程渲染性能得分
Cinebench 2026單線程渲染性能得分
Cinebench 2026多線程渲染性能得分

CPU-Z及Cinebench性能測試：

CrossMark總體得分
CrossMark生產(chǎn)率得分
CrossMark創(chuàng)造性得分
CrossMark反應(yīng)能力得分

CrossMark性能測試：

PCMark10標(biāo)準(zhǔn)測試得分
PCMark10 Extended模式得分
3DMark CPU Profile單線程得分
3DMark CPU Profile最大線程得分
3DMark Time Spy CPU得分
3DMark Fire Strike Extreme 物理得分
3DMark Fire Strike 物理得分

PCMark及3DMark性能測試：

《銀河破裂者：序章》默認(rèn)畫質(zhì)CPU Benchmark結(jié)果
《CS2》預(yù)設(shè)非常高畫質(zhì)測試結(jié)果
《刺客信條：幻景》預(yù)設(shè)極高畫質(zhì)（自適應(yīng)質(zhì)量關(guān)）測試結(jié)果
《刺客信條：影》預(yù)設(shè)極高畫質(zhì)測試結(jié)果
《看門狗：軍團(tuán)》預(yù)設(shè)最高畫質(zhì)測試結(jié)果

游戲性能測試（一）：

注：本次測試使用的顯卡為微星的RTX 5090D超龍，測試時(shí)Intel處理器安裝IPPP軟件，且開啟二進(jìn)制游戲加速功能（若處理器支持）。

《孤島驚魂6》預(yù)設(shè)極高畫質(zhì)部分場景測試結(jié)果
《賽博朋克2077》預(yù)設(shè)超級畫質(zhì)部分場景測試結(jié)果
《古墓麗影：暗影》預(yù)設(shè)最高畫質(zhì)部分場景測試結(jié)果
《無主之地3》預(yù)設(shè)惡棍畫質(zhì)部分場景測試結(jié)果
《最終幻想14》預(yù)設(shè)Maximum畫質(zhì)部分場景測試結(jié)果

游戲性能測試（二）：

注一：本次測試使用的顯卡為微星的RTX 5090D超龍，測試時(shí)Intel處理器安裝IPPP軟件，且開啟二進(jìn)制游戲加速功能（若處理器支持）。

注二：以下5款游戲采用幀數(shù)記錄軟件記錄部分游戲幀數(shù)，非Benchmark的最終結(jié)果，僅做CPU間相互對比使用。

工況測試：

按照慣例我們對處理器進(jìn)行了拷機(jī)測試，測試室溫為26度左右，測試使用360mm冷排，CPU溫度墻設(shè)置為115度，溫度監(jiān)控關(guān)閉，以發(fā)揮處理器最大性能。

測試采用AIDA64軟件單烤FPU的形式。

首先是酷睿Ultra 7 270K Plus，測試時(shí)間在28分鐘左右，此時(shí)可以發(fā)現(xiàn)Ultra 7 270K Plus在拷機(jī)測試中依舊觸發(fā)了功耗墻進(jìn)行降頻。

此時(shí)CPU最大頻率4.5GHz（AIDA64），CPU封裝功率當(dāng)前214.691W，最大功率348.028W（HWiNFO64），CPU封裝溫度當(dāng)前115度，最大116度。

然后是酷睿Ultra 5 250K Plus，測試時(shí)間在24分鐘左右，由于傳感器的原因AIDA64并不能準(zhǔn)確識別Ultra 5 250K Plus處理器的頻率，通過HWiNFO64可以發(fā)現(xiàn)，此時(shí)CPU最大頻率4.3GHz，CPU封裝功率當(dāng)前156.471W，最大功率175.073W，CPU封裝溫度當(dāng)前84度，最大86度。

測試感想：

ntel 酷睿Ultra 200S系列自2024年10月發(fā)布后，并未止步于初代的技術(shù)布局，而是持續(xù)深挖Arrow Lake架構(gòu)的性能潛力，此次推出的酷睿Ultra 200S Plus系列，堪稱該架構(gòu)打磨后的誠意之作，也讓Intel在桌面端處理器的性能競爭中，交出了一份更具競爭力的答卷。

本次評測的酷睿Ultra 7 270K Plus與Ultra 5 250K Plus，作為初代Ultra 7 265K、Ultra 5 245K的升級款，核心升級并非簡單的參數(shù)堆砌，而是從硬件規(guī)格到軟件優(yōu)化的全維度提升：硬件上實(shí)現(xiàn)了P/E核Boost頻率、內(nèi)存與非核心頻率的全面提升，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存支持躍升至DDR5-7200MT/s，XMP更是解鎖至8000MT/s，配合8 (P)+16 (E)的滿配核心規(guī)格（Ultra 7 270K Plus），直接拉平與旗艦Ultra 9 285K的核心硬件配置；軟件層面則帶來了專屬的X86二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)、全新的Intel平臺性能包（IPPP），與經(jīng)典的APO性能優(yōu)化形成互補(bǔ)，構(gòu)建了 “硬件提頻 + 軟件調(diào)優(yōu)” 的雙重性能加持體系。

整體來看，酷睿Ultra 200S Plus系列的推出，讓Arrow Lake架構(gòu)的技術(shù)潛力得到真正釋放，硬件規(guī)格的補(bǔ)全與專屬軟件優(yōu)化的加持，讓該系列成為Intel應(yīng)對桌面端市場競爭的重要產(chǎn)品。其中酷睿Ultra 7 270K Plus憑借滿配核心、高頻內(nèi)存支持與二進(jìn)制優(yōu)化，成功躋身高端處理器第一梯隊(duì)，即便對標(biāo)AMD銳龍7 9850X3D也具備一戰(zhàn)之力；而酷睿Ultra 5 250K Plus則在中端市場實(shí)現(xiàn)了性能與體驗(yàn)的雙重升級。

對于DIY玩家而言，Ultra 200S Plus系列不僅帶來了更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，更憑借與Intel 800系列芯片組的完美兼容，為初代Ultra 200S用戶提供了升級方向；而全新的優(yōu)化軟件生態(tài)，也讓Intel在 “硬件+軟件”的一體化體驗(yàn)上邁出了重要一步。當(dāng)然，目前二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)僅對Ultra 200S Plus系列開放，初代用戶仍需等待后續(xù)更新，若Intel能加快優(yōu)化技術(shù)的下放與更多游戲的適配，Arrow Lake架構(gòu)的競爭力還將進(jìn)一步提升。

從行業(yè)角度來看，Ultra 200S Plus系列的推出，也讓桌面端處理器的競爭從單純的核心、頻率及緩存的比拼，轉(zhuǎn)向硬件規(guī)格與軟件優(yōu)化的綜合較量，而這也將成為未來處理器發(fā)展的重要趨勢。