“工具鏈尚未全面貫通”、“核心技術(shù)仍有差距”、“產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟待完善”——這三塊硬骨頭，是國(guó)產(chǎn) EDA 突圍路上必須啃下的關(guān)鍵壁壘。

面對(duì)這場(chǎng)關(guān)乎產(chǎn)業(yè)鏈安全的攻堅(jiān)之戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn) EDA 廠商正鉚足氣力全力沖刺：IPO 敲鐘頻現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)密集落地。

01

EDA市場(chǎng)，熱鬧起來(lái)

目前國(guó)產(chǎn) EDA 市場(chǎng)只有三家上市公司，分別為華大九天、概倫電子和廣立微。但2025 年以來(lái)，多家頭部 EDA 企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng) A 股上市進(jìn)程：

2025年4月10日，EDA IP企業(yè)芯耀輝科技股份有限公司啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安。

2025年12月11日，全芯智造技術(shù)股份有限公司向安徽證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券股份有限公司。

2025年12月24日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司IPO輔導(dǎo)工作正式完成，中信證券出具報(bào)告確認(rèn)其已具備上市所需的治理架構(gòu)與合規(guī)能力。

2025年12月26日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司正式向上海證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券股份有限公司。

再看2025年，國(guó)產(chǎn)EDA公司的并購(gòu)動(dòng)作。

9月29日概倫電子發(fā)布公告，宣布收購(gòu)擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式以約21.74億元購(gòu)買成都半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)企業(yè)銳成芯微100%股權(quán)及成都半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)企業(yè)納能微45.64%股權(quán)，并募集配套資金。本次交易前，銳成芯微持有納能微54.36%股權(quán)，納能微是銳成芯微控股子公司；交易完成后，銳成芯微與納能微均將成為上市公司的全資子公司。

2025年12月，華大九天戰(zhàn)略并購(gòu)國(guó)內(nèi)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯公司。此次并購(gòu)?fù)顿Y，由華大九天與大灣區(qū)基金聯(lián)手完成，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)龍頭與戰(zhàn)略基金合力加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈整合。

資本狂熱的背后，是產(chǎn)業(yè)的焦慮與渴望。要回答“誰(shuí)在啃硬骨頭”，首先得看清誰(shuí)站在戰(zhàn)場(chǎng)上。

對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，EDA集成度越高，便越具備優(yōu)勢(shì)，然而全套EDA工具，極為復(fù)雜。EDA工具可被細(xì)分為三大類：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計(jì)全流程EDA以及集成電路制造類EDA。其中，數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具可根據(jù)設(shè)計(jì)流程分為前端和后端兩大部分，而前后端又有不同的設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證工具；模擬及混合電路設(shè)計(jì)工具則專注于電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)；而集成電路制造類EDA工具則用于開(kāi)發(fā)制造工藝平臺(tái)和晶圓制造。

02

第一塊硬骨頭：工具鏈的“斷點(diǎn)”與“縫合”

關(guān)于第一塊硬骨頭的痛點(diǎn)：國(guó)際巨頭提供的是“交鑰匙”工程，從前端設(shè)計(jì)到后端版圖，再到封裝測(cè)試，數(shù)據(jù)流暢通無(wú)阻。而國(guó)產(chǎn)工具長(zhǎng)期呈現(xiàn)“點(diǎn)狀分布”，設(shè)計(jì)公司用A家的前端、B家的仿真、C家的驗(yàn)證，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換不僅效率低下，更可能丟失精度，甚至導(dǎo)致流片失敗。

那么這第一塊硬骨頭誰(shuí)在啃？怎么啃？

華大九天是國(guó)內(nèi)最早從事 EDA 研發(fā)的企業(yè)之一。華大九天以模擬EDA為根基，逐步向數(shù)字、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域拓展，致力于打造全流程工具鏈。

在模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華大九天提供了從原理圖編輯、版圖設(shè)計(jì)到電路仿真、物理驗(yàn)證的完整工具鏈，這套系統(tǒng)包含了Empyrean Aether(原理圖編輯工具)、Empyrean ALPS(電路仿真工具)等核心產(chǎn)品。

在射頻電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華大九天同樣實(shí)現(xiàn)了全流程覆蓋，其系統(tǒng)集成了射頻模型提取、原理圖編輯、電磁場(chǎng)仿真等工具，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)方面，華大九天雖然尚未實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋，但通過(guò)自主研發(fā)和戰(zhàn)略并購(gòu)正在快速補(bǔ)全關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近年來(lái)，華大九天通過(guò)收購(gòu)芯達(dá)科技、阿卡思微及投資思爾芯，加速補(bǔ)齊數(shù)字EDA短板。

在平板顯示電路設(shè)計(jì)方面，其全流程EDA工具系統(tǒng)在全球處于領(lǐng)先地位，包含光電器件建模、光學(xué)仿真、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證和電路仿真等全套工具。

03

第二塊硬骨頭：核心技術(shù)的“代差”與“追趕”

關(guān)于第二塊硬骨頭的痛點(diǎn)：在28nm以上成熟制程，國(guó)產(chǎn)工具已基本“可用”。但在7nm、5nm甚至3nm先進(jìn)制程上，國(guó)際巨頭積累了數(shù)十年的算法模型、物理效應(yīng)庫(kù)和工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)成了極高的技術(shù)壁壘。國(guó)產(chǎn)工具往往在精度、速度和收斂性上存在代際差距。

那么這第二塊硬骨頭誰(shuí)在啃？怎么啃？

概倫電子走的是“底層滲透”路線。它不直接做全流程，而是死磕器件建模和電路仿真。這兩個(gè)環(huán)節(jié)是連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，對(duì)算法精度要求極高。概倫電子的晶圓代工客戶涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的九家，包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等。該公司器件建模及驗(yàn)證EDA 工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證。存儲(chǔ)器客戶包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球前三的存儲(chǔ)器廠商，是概倫電子的長(zhǎng)期客戶。電路仿真和驗(yàn)證EDA 工具已經(jīng)進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)。這種“伴生”模式，讓它能第一時(shí)間獲取最先進(jìn)的工藝數(shù)據(jù)，反哺算法迭代。它是在用“制造端的深度”來(lái)彌補(bǔ)“設(shè)計(jì)端廣度”的不足，以帶面，縮小核心算法的代差。

合見(jiàn)工軟則選擇了“側(cè)面突圍”。既然全流程一時(shí)半會(huì)打通不了，那就把“驗(yàn)證”這個(gè)最大的瓶頸做到極致。合見(jiàn)工軟是國(guó)內(nèi)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)，全流程/平臺(tái)型代表：聚焦數(shù)字芯片EDA與高端IP協(xié)同，是國(guó)內(nèi)唯一覆蓋數(shù)字驗(yàn)證、DFT、IP等的平臺(tái)型EDA企業(yè)。也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全流程EDA能力與高端IP自主研發(fā)能力的本土領(lǐng)軍企業(yè)。合見(jiàn)工軟的高速接口IP解決方案支持多家先進(jìn)工藝，已經(jīng)流片驗(yàn)證，并已在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先IC企業(yè)芯片中成功部署。

其 UniVista 系列硬件驗(yàn)證加速器，為國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至 460 億邏輯門設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)展，可大幅提升仿真驗(yàn)證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗(yàn)證周期。

行芯科技選擇在最難的“簽核”環(huán)節(jié)亮劍。簽核是芯片流片前的最后一道關(guān)卡，一旦出錯(cuò)，損失以千萬(wàn)美元計(jì)。長(zhǎng)期以來(lái)，這里是被Synopsys PrimeTime等工具壟斷的禁地。行芯科技通過(guò)引入全新的并行計(jì)算架構(gòu)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，大幅提升了時(shí)序分析的效率和精度，并在國(guó)內(nèi)多家一線芯片公司的先進(jìn)制程項(xiàng)目中通過(guò)了驗(yàn)證。它證明了國(guó)產(chǎn)EDA在核心算法上，不僅能“仿”，更能“創(chuàng)”。

芯和半導(dǎo)體則在攻克“先進(jìn)封裝”這一新興鏈條。芯和專注于射頻/高速仿真與先進(jìn)封裝（Chiplet）分析，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)與封裝級(jí)EDA的空白。隨著5G、毫米波通信、Chiplet技術(shù)的快速發(fā)展，射頻電路設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝仿真的需求持續(xù)增長(zhǎng)，芯和半導(dǎo)體的射頻仿真工具、封裝寄生參數(shù)提取工具等產(chǎn)品，能夠有效解決高頻、高密度封裝帶來(lái)的信號(hào)完整性、電源完整性問(wèn)題。其產(chǎn)品已進(jìn)入華為、中興、長(zhǎng)電科技等企業(yè)供應(yīng)鏈。憑借在電磁仿真和信號(hào)完整性分析上的優(yōu)勢(shì)，芯和正在重新定義先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)流程。它不是在修補(bǔ)舊鏈條，而是在搭建一條適應(yīng)3D堆疊的新鏈條。

廣立微則走出了一條獨(dú)一無(wú)二的“軟硬結(jié)合”破局之路。與純軟件廠商不同，廣立微敏銳地捕捉到了晶圓廠最痛的痛點(diǎn)——良率提升。它不僅僅是一家EDA軟件公司，更是一家能夠自研高精度WAT（晶圓接受測(cè)試）設(shè)備和CP（芯片探針測(cè)試）設(shè)備的硬件廠商。在國(guó)產(chǎn)EDA的版圖中，廣立微是唯一一家能夠通過(guò)“設(shè)備采集數(shù)據(jù)+軟件分析數(shù)據(jù)”形成完整閉環(huán)的企業(yè)。它的策略是“以硬帶軟”：先憑借高壁壘、高剛需的測(cè)試設(shè)備打入晶圓廠的核心產(chǎn)線，成為生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。

AI for EDA是所有玩家的共同武器。面對(duì)傳統(tǒng)算法的瓶頸，華大九天、概倫電子以及未上市的新興企業(yè)，都在大力布局人工智能。比如華大九天已經(jīng)在多個(gè)點(diǎn)工具上成功應(yīng)用了AI技術(shù)，如仿真器、CUDA庫(kù)工具等，顯著提升了設(shè)計(jì)效率和精度。合工見(jiàn)軟已正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，AI 在 EDA 領(lǐng)域的應(yīng)用是場(chǎng)景化的，比如仿真智能體、后端布線智能體等，并非單一模型就能解決問(wèn)題，需要多模型相互迭代、實(shí)時(shí)調(diào)度，因此需要打造 “大管家” 式的調(diào)度系統(tǒng)來(lái)打通各模型。技術(shù)邏輯上，要搭建數(shù)據(jù)智能體底座，打通原本獨(dú)立的 “煙囪式” 模型，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)、多模型的交互迭代，比如將電和熱的模型耦合分析，這和傳統(tǒng) Step by step 的分析模式完全不同。未來(lái) EDA 行業(yè)可能不再單純售賣單點(diǎn)工具，而是轉(zhuǎn)向售賣整合后的模型，商業(yè)模式會(huì)發(fā)生較大變化。從技術(shù)突破差異來(lái)看，AI 在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破會(huì)更快，因?yàn)閿?shù)字電路設(shè)計(jì)多通過(guò)代碼描述，更易與 AI 結(jié)合；在物理仿真領(lǐng)域也有進(jìn)展，比如可實(shí)現(xiàn)秒級(jí)生成電流分布、電磁場(chǎng)分布等數(shù)據(jù)。

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第三塊硬骨頭：產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“孤島”與“聯(lián)網(wǎng)”

關(guān)于第三塊硬骨頭的痛點(diǎn)：技術(shù)可以買，人才可以挖，唯獨(dú)生態(tài)最難復(fù)制。國(guó)際巨頭通過(guò)綁定高校教育、定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、與晶圓廠聯(lián)合開(kāi)發(fā)PDK（工藝設(shè)計(jì)套件），構(gòu)建了堅(jiān)不可摧的護(hù)城河。國(guó)產(chǎn)工具往往面臨“沒(méi)人用、不敢用、不會(huì)用”的尷尬。

那么這第三塊硬骨頭誰(shuí)在啃？怎么啃？

“國(guó)家隊(duì)”在織網(wǎng)。華大九天依托中國(guó)電子集團(tuán)的背景，正在推動(dòng)建立國(guó)產(chǎn)EDA應(yīng)用示范工程。通過(guò)與中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等本土晶圓廠深度綁定，強(qiáng)制或鼓勵(lì)在特定產(chǎn)線、特定項(xiàng)目中全線導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)工具。這種“行政+市場(chǎng)”的雙輪驅(qū)動(dòng)，為國(guó)產(chǎn)工具提供了寶貴的試錯(cuò)場(chǎng)景和迭代機(jī)會(huì)。

上市公司在搭臺(tái)。概倫電子、廣立微等并非單打獨(dú)斗，而是主動(dòng)開(kāi)放API接口，扶持上下游的小型工具開(kāi)發(fā)商，甚至向高校免費(fèi)捐贈(zèng)軟件、設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。廣立微更是通過(guò)銷售測(cè)試設(shè)備，將觸角延伸到晶圓廠的物理產(chǎn)線，幫助客戶建立良率提升的閉環(huán)，從而將自身工具“長(zhǎng)”在客戶的產(chǎn)線上。

新勢(shì)力在破圈。合見(jiàn)工軟、芯和半導(dǎo)體等企業(yè)，積極參與開(kāi)源社區(qū)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。它們意識(shí)到，只有打破私有格式的壁壘，才能吸引開(kāi)發(fā)者。一些企業(yè)開(kāi)始嘗試推出基于云原生的EDA平臺(tái)，降低使用門檻，讓中小設(shè)計(jì)公司也能低成本試用國(guó)產(chǎn)工具。

此外，人才生態(tài)的建設(shè)也在加速。2025年，清華大學(xué)、北京大學(xué)等高校紛紛增設(shè)EDA專項(xiàng)課程，教材中首次大規(guī)模引入國(guó)產(chǎn)工具案例。這些即將畢業(yè)的學(xué)生，將成為未來(lái)國(guó)產(chǎn)生態(tài)最堅(jiān)實(shí)的基石。

業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，在人才與技術(shù)優(yōu)勢(shì)上，國(guó)內(nèi)在物理方程求解、網(wǎng)格計(jì)算等底層算法領(lǐng)域有扎實(shí)的人才基礎(chǔ)，且在相關(guān)算法領(lǐng)域華人占比高，具備技術(shù)深耕的條件；海外更偏向于華爾街式的 AI 算法，對(duì)底層物理求解的投入相對(duì)較少。在客戶生態(tài)優(yōu)勢(shì)上，國(guó)產(chǎn)公司與國(guó)內(nèi)客戶無(wú)時(shí)間差，可快速響應(yīng)需求，客戶的實(shí)際數(shù)據(jù)能幫助產(chǎn)品快速迭代優(yōu)化；華為等頭部客戶的開(kāi)放式生態(tài)，能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，相比英偉達(dá)的閉環(huán)生態(tài)更利于拓展客戶群體。政策方面，國(guó)家高度重視工業(yè)軟件發(fā)展，給予有力的政策支持。在響應(yīng)速度上，在光刻機(jī)受限的背景下，客戶更需要系統(tǒng)級(jí)解決方案來(lái)解決實(shí)際問(wèn)題，相比國(guó)外巨頭，國(guó)產(chǎn)公司的需求響應(yīng)和交付速度或許會(huì)更快。

那么在EDA國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中，哪些企業(yè)將明顯受益？

05

EDA工具國(guó)產(chǎn)化，誰(shuí)在受益？

第一類是聚焦AI / 高性能計(jì)算芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)，因?yàn)榇祟愋酒倪壿嫾軜?gòu)復(fù)雜、驗(yàn)證環(huán)節(jié)繁瑣，國(guó)產(chǎn)化 EDA 工具可針對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的設(shè)計(jì)流程、工藝節(jié)點(diǎn)定制功能。與此同時(shí)，海外 EDA 工具存在斷供風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)化工具能擺脫外部依賴，保障芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)安全可控，讓企業(yè)研發(fā)節(jié)奏穩(wěn)定可控。例如，華大九天為沐曦提供全流程EDA 工具套裝，覆蓋邏輯設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證等核心環(huán)節(jié)，幫助沐曦將 GPU 設(shè)計(jì)周期大幅縮短。

第二類是主攻 16-40nm 成熟制程的消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，核心訴求是“規(guī)模化降本” 與 “供應(yīng)鏈穩(wěn)定” 的雙重保障，這恰好與國(guó)產(chǎn) EDA 的現(xiàn)階段優(yōu)勢(shì)高度契合。具體應(yīng)用在電源管理、MCU、射頻前端等場(chǎng)景已驗(yàn)證。比如廣立微DE-YMS內(nèi)置AEC-Q100車規(guī)芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，為靈動(dòng)微MCU芯片產(chǎn)品車規(guī)級(jí)認(rèn)證分析提供助力。豪威科技采用華大九天的Empyrean Polas工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計(jì)可靠性及設(shè)計(jì)合理性。

第三類是聚焦特色工藝企業(yè)，比如射頻芯片、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程依賴度低，但高度依賴特定EDA模塊(如Ansys HFSS電磁仿真)。在此背景下，概倫電子已積極布局新型器件和創(chuàng)新應(yīng)用型EDA解決方案，為高壓/超高壓功率器件、第三代化合物半導(dǎo)體器件、超導(dǎo)量子、超低溫MOS提供完整的EDA解決方案。

路雖遠(yuǎn)，行則將至；事雖難，做則必成。如今的國(guó)產(chǎn) EDA，已熬過(guò) “處處碰壁” 的攻堅(jiān)期，正邁向 “多點(diǎn)突破” 的成長(zhǎng)期。未來(lái)，隨著更多企業(yè)登陸資本市場(chǎng)、更多核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破、更多應(yīng)用場(chǎng)景完成驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn) EDA 終將啃下所有硬骨頭，從 “可用” 走向 “好用”。