過去幾年，日本的半導(dǎo)體雄心大幅提升，如今其龍頭制造商富士通（Fujitsu）計(jì)劃與Rapidus合作打造尖端技術(shù)。

富士通將打造全球首款1.4納米NPU，與高端Monaka CPU形成協(xié)同定位

在日本政府的支持下，日本芯片產(chǎn)業(yè)取得了顯著進(jìn)展，不僅在生產(chǎn)領(lǐng)域，還在構(gòu)建依賴本土資源的生態(tài)系統(tǒng)。我們已看到臺積電（TSMC）有意拓展日本市場，這直接表明日本政府迫切希望在該領(lǐng)域加大投入。此外，《日經(jīng)亞洲評論》（Nikkei Asia）的一份報告披露，日本富士通據(jù)稱正計(jì)劃投入資源流片全球首批1.4納米芯片，有趣的是，晶圓制造業(yè)務(wù)將由Rapidus直接負(fù)責(zé)。這意味著日本的1.4納米產(chǎn)品將完全依托本土資源打造。

芯片制造將委托給Rapidus——一家致力于大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片的日本半導(dǎo)體企業(yè)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)�。∕inistry of Economy, Trade and Industry）預(yù)計(jì)將承擔(dān)部分研發(fā)成本。此舉將是日本在經(jīng)濟(jì)安全擔(dān)憂背景下，應(yīng)對全球人工智能能力建設(shè)趨勢的第一步。

報告指出，富士通將基于1.4納米工藝研發(fā)一款NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）芯片，這是一種專用人工智能引擎。我們已知該公司計(jì)劃將這些NPU與自家的富士通-Monaka-X處理器搭配使用，隨后將其部署于日本本土的Fugaku NEXT超級計(jì)算機(jī)中。Monaka平臺是這家日本巨頭推出的尖端產(chǎn)品，采用3D芯粒布局，每插槽最多支持144個核心，并兼容PCIe 6.0和CXL 3.0接口。與計(jì)劃中的1.4納米NPU搭配后，富士通有望通過其Monaka平臺釋放強(qiáng)大的計(jì)算能力，這也是該項(xiàng)目極具吸引力的原因所在。

（配圖說明：深色背景上，一片彩色半導(dǎo)體晶圓折射出彩虹般的光澤。）

關(guān)于Rapidus的1.4納米工藝，據(jù)稱這家日本芯片巨頭最早可能在2029年啟動試生產(chǎn)。目前該工藝節(jié)點(diǎn)的細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，已知的是，Rapidus已與IBM、佳能（Canon）等供應(yīng)鏈企業(yè)及其他日本設(shè)備供應(yīng)商建立合作，其核心目標(biāo)是在尖端工藝節(jié)點(diǎn)的競爭中擊敗臺積電。Rapidus的2納米工藝預(yù)計(jì)將于2028年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這表明其工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)程保持著穩(wěn)定推進(jìn)。晶圓廠投產(chǎn)之后，良率和產(chǎn)能爬坡情況將逐步揭曉。

鑒于全球芯片生產(chǎn)多元化已變得至關(guān)重要，日本在政府激勵政策的支持下，與美國一同成為構(gòu)建本土半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的核心力量。盡管日本芯片企業(yè)多年來一直從零開始搭建供應(yīng)鏈，但焦點(diǎn)卻始終落在其他國家的企業(yè)身上，未來這些投入的長期成效值得關(guān)注。

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